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      asml

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      asml資訊

      2023年全球五大晶圓廠設(shè)備公司業(yè)績(jī)公布：ASML登頂首位

      其中，ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席，年度銷售額高達(dá)298億美元，增長(zhǎng)了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后，僅增長(zhǎng)了2%。Lam Resea...

      2024-03-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片應(yīng)用材料ASML 1.4k 0

      2023年全球五大晶圓廠設(shè)備制造商收入下滑1%，ASML躋身首位

      其中，ASML及應(yīng)用材料兩家企業(yè)收入呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)，而泛林集團(tuán)（Lam Research）、東京電子（TEL）和科磊（KLA）則分別下滑25%、22%和8...

      2024-03-07 標(biāo)簽：晶圓代工ASMLDUV 1.1k 0

      荷蘭芯片初創(chuàng)企業(yè)籌得資金，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展活躍

      報(bào)告進(jìn)一步深入剖析了荷蘭初創(chuàng)企業(yè)面臨的困境，即在后續(xù)規(guī)模擴(kuò)展及融資階段的表現(xiàn)不盡人意，“與美英德法等國(guó)同儕相比，荷蘭公司需花費(fèi)更長(zhǎng)時(shí)間籌措新資本；而在達(dá)...

      2024-03-06 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ASML 1k 0

      ASML光刻機(jī)技術(shù)的領(lǐng)航者，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

      ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的角色，其光刻機(jī)技術(shù)和市場(chǎng)地位對(duì)于全球半導(dǎo)體制造廠商來(lái)說(shuō)都具有重要意義。

      2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 2.4k 0

      三星電子已出售ASML剩余股份

      三星電子近日透露，去年第四季度已完全拋售其持有的荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥（ASML）的剩余股份，總計(jì)158萬(wàn)股，估值高達(dá)1.2萬(wàn)億韓元（折合人民幣約6...

      2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子ASML 1.8k 0

      三星清空ASML股份，11年盈利超16倍

      根據(jù)資料顯示，在2012年，為了支持ASML EUV光刻機(jī)的研發(fā)與商用，并獲得EUV光刻機(jī)的優(yōu)先供應(yīng)，在2012年，英特爾、臺(tái)積電、三星均斥資入股了AS...

      2024-02-23 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUVASML 1.5k 0

      探究ASML驚人崛起的背后原因

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      SEMI于2023年12月12日宣布，預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將較2022年創(chuàng)紀(jì)錄的1074億美元下降6.1%。然而，有些設(shè)備制造商不顧這種...

      2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造EUVASML 1k 0

      三星電子出售ASML股份，收回65億元資金，加強(qiáng)半導(dǎo)體投資領(lǐng)域

      根據(jù)公開(kāi)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，三星在2023年底前賣掉了所有剩下的ASML股票，共計(jì)1580407股。按交易額估算，這使三星套取了約1.2萬(wàn)億韓元（約合65.04...

      2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ASML三星 886 0

      三星電子最新消息 成立AI芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì) 出售所持ASML剩余股份

      三星電子一直業(yè)界風(fēng)向標(biāo)，我們來(lái)看看三星電子近期的最新消息。 三星電子在硅谷成立AI芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì) 據(jù)外媒報(bào)道消息，有業(yè)內(nèi)人士透露出三星電子已經(jīng)在硅谷建立了...

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      韓國(guó)將選派半導(dǎo)體人才赴荷蘭接受EUV曝光技術(shù)培訓(xùn)

      該學(xué)院由尹錫悅總統(tǒng)于去年12月對(duì)荷蘭進(jìn)行國(guó)事訪問(wèn)時(shí)提議創(chuàng)辦，旨在培養(yǎng)下一代半導(dǎo)體英才。精選的碩士及博士研究生，以及半導(dǎo)體行業(yè)科研人員將受邀前往荷蘭與韓兩...

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      ASML光刻機(jī)巨頭訂單猛增，2024年展望謹(jǐn)慎

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      ASML 2023年末爆單，中國(guó)貢獻(xiàn)營(yíng)收翻倍

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為全球領(lǐng)頭的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，ASML的營(yíng)收尤其是年度業(yè)績(jī)常被視作半導(dǎo)體市場(chǎng)的“晴雨表”。近期公布2023年Q4營(yíng)收以及全...

      2024-01-26 標(biāo)簽：ASML 8.9萬(wàn) 0

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      縱觀全球芯片市場(chǎng)，美芯占據(jù)了50%的份額。近年來(lái)，中國(guó)80%的芯片來(lái)自美國(guó)，這使得后者賺了很多錢(qián)。數(shù)據(jù)顯示，2021年美芯企業(yè)收入普遍上升，德州儀器凈利...

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      ASML第四季度銷售額超預(yù)期，中國(guó)市場(chǎng)份額下滑

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      2024-01-25 標(biāo)簽：紫外線EUVASML 969 0

      ASML發(fā)布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào) 凈賺608億元

      1月24日消息，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(阿斯麥)今天發(fā)布了2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)好得令人羨慕。

      2024-01-25 標(biāo)簽：ASML 1.3k 0

      存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)升溫，DRAM價(jià)格連續(xù)兩個(gè)月上漲

      存儲(chǔ)模組大廠威剛發(fā)布2023年財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2023年全年合并營(yíng)收達(dá)337億新臺(tái)幣，同比下降3.9%。

      2024-01-25 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片ASML 841 0

      ASML2023年銷售額增長(zhǎng)30%，預(yù)計(jì)2024年銷售額持平

      另一方面，在2023年全年里，ASML凈銷售額達(dá)到了276億歐元，毛利率也達(dá)到了51.3%，凈利潤(rùn)則達(dá)到了78億歐元之多。據(jù)預(yù)測(cè)，ASML預(yù)測(cè)2024年...

      2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體行業(yè)ASML 1.2k 0

      ASML發(fā)布2023年全年財(cái)報(bào)

      第四季度凈銷售額達(dá)到72億歐元，毛利率51.4%，凈利潤(rùn)達(dá)20億歐元。2023年第四季度的新增訂單金額為92億歐元，其中56億歐元為EUV訂單。

      2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ASML 1.2k 0

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        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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