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      asml資訊

      全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

      全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局

      來源：中國電子報(bào) 來源：ASML官網(wǎng) 通用人工智能的浪潮催生了對高性能計(jì)算芯片的需求，作為芯片制造的核心設(shè)備，EUV光刻機(jī)備受關(guān)注，ASML的重要性越發(fā)...

      2024-01-02 標(biāo)簽：芯片AIASML 524 0

      今日看點(diǎn)丨ASML聲明：2050及2100光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷；小鵬 X9 純電 MPV 上市：售價(jià) 35.98 萬元起

      今日看點(diǎn)丨ASML聲明：2050及2100光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷；小鵬 X9 純電 MPV 上市：售價(jià) 35.98 萬元起

      1. ASML 聲明：2050 及2100 光刻機(jī)出口許可證已被部分撤銷 ? ASML日前發(fā)表聲明，稱荷蘭政府最近部分撤銷了此前頒發(fā)的NXT:2050i...

      2024-01-02 標(biāo)簽：光刻機(jī)ASML小鵬汽車 1482 0

      ASML首臺2nm光刻機(jī)優(yōu)先交付Intel！

      據(jù)悉，每臺新機(jī)器的成本超過3億美元，可幫助計(jì)算機(jī)芯片制造商生產(chǎn)更小、更快的半導(dǎo)體。

      2023-12-29 標(biāo)簽：intel光刻機(jī)5nm 1377 0

      英特爾搶下6種ASML HIGH NA光刻機(jī)

      如果我們假設(shè)光刻機(jī)成本為 3.5 億至 4 億美元，并且 2024 年 10 個(gè)光刻機(jī)的HIGH NA 銷售額將在 35億至40億美元之間。

      2023-12-28 標(biāo)簽：英特爾臺積電光刻機(jī) 1199 0

      ASML將在未來十年發(fā)生變化？

      ASML即將上任的首席執(zhí)行官Christophe Fouquet面臨的最大挑戰(zhàn)將是帶領(lǐng)公司進(jìn)入一個(gè)新時(shí)代，救火員工程文化必須改變。

      2023-12-28 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUVASML 1099 0

      2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場如何走？看SEMI和ASML大咖最新觀點(diǎn)

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      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 近日，韓國三星半導(dǎo)體與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商 ASML 簽署了價(jià)值7.55 億美元的協(xié)議，兩家公司將在韓國投資建造半導(dǎo)體芯片研究工廠...

      2023-12-21 標(biāo)簽：SEMIASML半導(dǎo)體設(shè)備 2531 0

      今日看點(diǎn)丨華為強(qiáng)烈反對，東方材料宣布終止收購鼎橋；傳ASML將推出2nm制造設(shè)備 英特爾已采購6臺

      1. 傳ASML 將在未來幾個(gè)月推出2nm 制造設(shè)備 英特爾已采購6 臺 ? 近日有消息稱，ASML將于未來幾個(gè)月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備，并計(jì)劃在...

      2023-12-20 標(biāo)簽：英特爾華為ASML 1316 0

      紐約計(jì)劃投資半導(dǎo)體100億美元

      來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 為了大力支持科學(xué)研究和開發(fā)，紐約州斥資100億美元在奧爾巴尼大學(xué)建設(shè)最先進(jìn)的半導(dǎo)體研究中心。這項(xiàng)開創(chuàng)性的舉措由芯片行業(yè)的主要參與...

      2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ASML 602 0

      安徽蚌埠智能傳感產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)39家，三星與ASML達(dá)成歷史性協(xié)議

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      傳感新品 【西湖大學(xué)：制備新型光纖彈簧傳感器，或可用于發(fā)現(xiàn)微觀物理現(xiàn)象】 彈簧秤是一種宏觀尺度的測力計(jì)，人們經(jīng)常用它來稱量各種果蔬、商品等。如果將尺寸縮...

      2023-12-19 標(biāo)簽：傳感器智能傳感ASML 804 0

      與ASML達(dá)成歷史性協(xié)議，三星將在2nm芯片制造取得優(yōu)勢

      現(xiàn)時(shí)，ASML是全球唯一的EUV光刻機(jī)制造商，這臺設(shè)備主要應(yīng)用于生產(chǎn)7nm及以下制程芯片。目前，ASML年產(chǎn)此類設(shè)備數(shù)量有限，供不應(yīng)求。李在镕本次來訪韓...

      2023-12-18 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)ASML 750 0

      臺積電新竹科技園2024年4月將裝置2nm晶圓廠設(shè)備

      有媒體報(bào)道表示，盡管這僅僅是個(gè)開始，但設(shè)備進(jìn)場標(biāo)志著晶圓廠建設(shè)的關(guān)鍵階段，因?yàn)檠b備一家晶圓工廠需要大約一年時(shí)間。為支持臺積電N2工藝生產(chǎn)線，這家公司將需...

      2023-12-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓工廠ASML 1029 0

      ASML計(jì)劃擴(kuò)大與韓企合作，中國市場份額上升

      據(jù)市場數(shù)據(jù)，2022年全球光刻機(jī)市場規(guī)模已超過200億美元，其中ASML、佳能和尼康占據(jù)市場主導(dǎo)地位。這三家公司的年度營收分別達(dá)到161億美元、20億美...

      2023-12-15 標(biāo)簽：高精度光刻機(jī)ASML 824 0

      韓荷簽署“半導(dǎo)體同盟”協(xié)議，致力于縮小技術(shù)差距

      這份官方聲明中詳細(xì)列舉了兩國將如何攜手縮小技術(shù)差距以及共同應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。其中包括，通過定期的經(jīng)濟(jì)安全對話來加強(qiáng)外交領(lǐng)域的合作；同時(shí)兩國商務(wù)部門也會(huì)設(shè)立...

      2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈ASML 590 0

      韓國荷蘭商定構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”

      據(jù)韓國媒體報(bào)道，為進(jìn)一步深化戰(zhàn)略伙伴關(guān)系；荷蘭和韓國正商定構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”。該事件引發(fā)了眾多媒體的關(guān)注。 據(jù)悉。荷蘭和韓國的商務(wù)部門將設(shè)立雙方得對話機(jī)...

      2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子ASML 1281 0

      三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設(shè)先進(jìn)芯片工廠

      三星與ASML將聯(lián)手在韓國投資76億美元建設(shè)先進(jìn)芯片工廠

      他說：“這次將是韓荷半導(dǎo)體聯(lián)盟的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)?！彼硎驹诎雽?dǎo)體成為戰(zhàn)略資產(chǎn)和全球供應(yīng)鏈圍繞地緣政治風(fēng)險(xiǎn)增長的情況下，此次訪問荷蘭將幫助兩國，“建立一個(gè)有組...

      2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ASML三星 814 0

      日本致力于縮減芯片制造技術(shù)差距

      東哲郎強(qiáng)調(diào)，Rapidus位于北海道的項(xiàng)目無疑將取得成功，預(yù)計(jì)在2027~2028年間，科技走向?qū)?huì)發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變。日本官方已經(jīng)向Rapidus注資數(shù)千...

      2023-12-14 標(biāo)簽：晶體管納米芯片ASML 809 0

      韓國與荷蘭聯(lián)手構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”

      兩國均認(rèn)可其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的特殊互補(bǔ)性，并強(qiáng)調(diào)了構(gòu)建包括政府、企業(yè)、高校在內(nèi)的半導(dǎo)體同盟的堅(jiān)定立場。為了實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，新的經(jīng)貿(mào)部門間半導(dǎo)體對話協(xié)商機(jī)...

      2023-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈ASML 895 0

      iPhone17 Pro將采用臺積電2nm芯片！華為小米崛起，蘋果下滑！三星和ASML投資建立芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)

      iPhone17 Pro將采用臺積電2nm芯片！華為小米崛起，蘋果下滑！三星和ASML投資建立芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)/熱點(diǎn)科技新聞點(diǎn)

      本周新聞大事件包括iPhone17 Pro將采用臺積電2nm工藝制程的芯片，三星雖然試圖搶單，但是客戶的疑慮依然存在。在第四季度，中國高端智能手機(jī)市場，...

      2023-12-13 標(biāo)簽：臺積電華為ASML 2791 0

      韓荷同盟三星ASML共同投資7.62億美元建芯片研究機(jī)構(gòu)

      尹錫悅此行與荷蘭國王亞歷山大及退休總理呂特見面，實(shí)現(xiàn)兩國自1961年建交以來韓國總統(tǒng)首次國事訪問。隨行人員中包含韓國兩大芯片制造商三星和SK海力士的代表...

      2023-12-13 標(biāo)簽：芯片制造SK海力士ASML 537 0

      尹錫悅引領(lǐng)韓荷半導(dǎo)體同盟發(fā)展，聚焦全球供應(yīng)鏈問題

      此外，尹錫悅將應(yīng)邀與荷蘭君主威廉·亞歷山大、三星電子會(huì)長李在镕以及SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源共襄盛舉，殿堂式地參觀ASML的無塵實(shí)驗(yàn)室，了解其先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)情況。

      2023-12-12 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈ASML半導(dǎo)體設(shè)備 619 0

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        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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