bga封裝

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　　球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配L$I芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。

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3月17日，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，公司擬對(duì)“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目” ，...

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