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標簽 > bga芯片
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隨著電子技術的快速發(fā)展，集成電路的集成度和性能不斷提升，BGA芯片因其高密度、高性能和良好的電氣特性而成為現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組件。然而，BGA芯片...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點的形式分布在芯片的底部，這些焊點與PCB（印刷電路板）上的焊...
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片在電子設備中扮演著重要角色，但其也可能出現(xiàn)一些常見故障。以下是一些常見的BGA芯片故障及其相應的解...
物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things，IoT）是指通過信息傳感設備與互聯(lián)網(wǎng)相結合，實現(xiàn)智能化識別、定位、追蹤、監(jiān)控和管理的一種網(wǎng)絡概念。隨著技術...
2024-11-23 標簽：接口互聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng) 933 0
隨著電子技術的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度、高性能和小型化的特點，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中扮演著越來越重要的角色。然而，由于BGA芯片的復雜性和精細的封裝，...
2024-11-23 標簽：電子產(chǎn)品機械測試技術 2501 0
隨著電子技術的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術要求較高，需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...
在現(xiàn)代電子制造領域，封裝技術是連接芯片與外部電路的關鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝...
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點，也稱為焊...
漢思新材料：BGA底部填充膠在航空電子產(chǎn)品上的應用
據(jù)了解，即使是最平穩(wěn)的飛機，振動也是一個非常嚴重的問題，振動對于飛機運行的可靠性影響很大。在航空電子產(chǎn)品的制造過程中，往往會加入BGA底部填充膠工藝，以...
2023-06-25 標簽：電子產(chǎn)品BGA芯片航空電子 1305 0
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用
無線信號中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使用中繼器來擴...
航空攝像機芯片BGA底部填充膠應用由漢思新材料提供?？蛻舢a(chǎn)品：客戶開發(fā)一款航空攝像機產(chǎn)品，上面有兩顆BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm...
跑步機控制板BGA芯片用底部填充膠由漢思新材料提供?？蛻糸_發(fā)一款跑步機產(chǎn)品，上面的控制板上有3顆BGA芯片需要底部填充加固，防止運動過程中控制BGA芯片...
車載音箱bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供．客戶產(chǎn)品為車載音箱了解到他們公司主要做PCBA為主，現(xiàn)在他們的施膠設備還是以半自動點膠為主，只是到現(xiàn)在...
盲人聽書機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機。盲人聽書機是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學的外形設計，讓盲人朋友觸摸時手感舒適，能...
壓力傳感器BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員溝通了解到；客戶產(chǎn)品是：壓力傳感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材質(zhì)：玻纖PCB板...
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*...
智能門鎖主板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是：智能門鎖主板本身是方案公司，生產(chǎn)外發(fā)目前有約1000塊板，想要點膠，每塊板上5個芯片需...
BGA芯片的布局和布線 BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS...
2010-10-04 標簽：BGA芯片 9061 2
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