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      標簽　>　bga

      bga

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      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：475個 瀏覽：48027次 帖子：186個

      bga技術

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      AOI和AⅪ主要進行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及...

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      2019-11-14 標簽：pcbsmtbga 9852 0

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      2019-11-08 標簽：機械封裝bga 6715 0

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