BGA虛焊檢測(cè)、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估與完好性快速檢測(cè)預(yù)警系統(tǒng)
2020-07-01 16:39:44
，否則沒有信號(hào)”的現(xiàn)象。我們認(rèn)為這是典型的“虛焊”現(xiàn)象，這也是現(xiàn)在業(yè)界普遍存在的問題?！ 暮更c(diǎn)的形貌方面分析，BGA焊點(diǎn)的接收標(biāo)準(zhǔn)在IPC-A-610D中的定義為：優(yōu)選的BGA經(jīng)X光檢測(cè)，焊點(diǎn)光滑
2020-12-25 16:13:12
X-ray是無損檢測(cè)重要方法，失效分析常用方式，主用應(yīng)用領(lǐng)域有：1. 觀測(cè)DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板2.
2020-10-16 16:16:36
` 誰來闡述一下虛焊什么意思？`
2020-01-15 16:03:24
` 誰來闡述一下虛焊的檢測(cè)方法？`
2020-01-17 16:59:17
虛焊現(xiàn)象的發(fā)生及其預(yù)防
2012-08-08 22:08:32
虛焊的發(fā)生及預(yù)防。
2012-08-04 12:05:29
PCB焊接易出現(xiàn)的虛焊問題探討
2012-08-20 13:54:53
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
1
解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對(duì)SMT貼片組裝的分析項(xiàng)，比如各種Chip件焊盤的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測(cè)，BGA焊盤檢測(cè)，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測(cè)等
2023-06-16 11:58:13
為什么pcb焊接時(shí)會(huì)虛焊，而且在做pcb板子的時(shí)候，為什么有過孔蓋油和過孔開窗，過孔塞油之分，這有什么不同嗎？求解
2014-04-02 15:53:50
異物或保護(hù)過孔的使用壽命，再者是在SMT貼片過回流焊時(shí)，過孔冒錫會(huì)造成另一面開短路。4盤中孔、HDI設(shè)計(jì)引腳間距較小的BGA芯片，當(dāng)超出工藝制成引腳焊盤無法出線時(shí)，建議直接設(shè)計(jì) 盤中孔 ，例如手機(jī)
2023-03-24 11:51:19
，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1所示。 波峰焊接不適合于細(xì)間距QFO、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件
2023-04-06 16:25:06
/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip
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解決SMT虛焊問題
華秋DFM軟件有專門針對(duì)SMT貼片組裝的分析項(xiàng)，比如各種Chip件焊盤的標(biāo)準(zhǔn)尺寸檢測(cè)，BGA焊盤檢測(cè)，以及其他貼片引腳焊盤異常的檢測(cè)等
2023-06-16 14:01:50
如何防止PCBA焊接中常見的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
誰來闡述一下怎么防止虛焊？
2020-01-17 15:42:12
現(xiàn)在經(jīng)常會(huì)在一些電子生產(chǎn)廠家見到產(chǎn)品在波峰焊接后虛焊比較多的問題。這是什么原因造成的呢?下面晉力達(dá)簡(jiǎn)要的為大家分析一下波峰焊接后虛焊產(chǎn)生的原因和解決方法?！ ∫?、波峰焊接后線路板虛焊的現(xiàn)象
2017-06-29 14:38:10
對(duì)于電子設(shè)備來說，特別是使用時(shí)間較長(zhǎng)的電子設(shè)備來說，內(nèi)部的元件出現(xiàn)虛焊造成接觸不良現(xiàn)象是常見的故障之一，也是比較難于查找的故障。元件產(chǎn)生虛焊的常見原因有哪些? 1、焊錫本身質(zhì)量不良 如果同時(shí)
2017-03-08 21:48:26
公司采購(gòu)一批液晶屏使用了思立微芯片GSL915，到貨測(cè)試OK，但是靜置一段時(shí)間后出現(xiàn)無觸，后重新焊接觸摸IC，又OK。如果芯片虛焊，為何有十幾片液晶屏都是無觸，難道虛焊的腳位一致？這可能比較小，有沒有專業(yè)的大哥幫忙分析下。謝謝
2019-09-10 12:10:05
服務(wù)內(nèi)容● 對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè)，以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對(duì)電纜，裝具，塑料件等內(nèi)部情況進(jìn)行分析
2024-01-29 22:11:30
在彩電維修中“虛焊”是最常見的一種故障，電視機(jī)經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)期的使用，特別是一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零
2006-04-17 22:28:20
1338
印制線路上虛焊的鑒別
2009-08-08 17:50:08729 
波峰焊工藝控制虛焊
波峰自動(dòng)焊接技術(shù)，在電子工業(yè)中已應(yīng)用多年，但是對(duì)焊點(diǎn)的后期失效仍然是一個(gè)令人頭疼
2009-10-10 16:25:041621 由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 數(shù)字板采用多層板及貼片焊接技術(shù)，加之元器件密集，極易出現(xiàn)虛焊或斷路故障，這里向大家介紹幾種判斷芯片或線路虛焊斷路的快速檢查方法.
2011-12-23 10:49:132375 貼片加工中虛焊是最常見的一種缺陷。有時(shí)在焊接以后看上去似乎將前后的鋼帶焊在一起，但實(shí)際上沒有達(dá)到融為一體的程度，結(jié)合面的強(qiáng)度很低，焊縫在生產(chǎn)線上要經(jīng)過各種復(fù)雜的工藝過程，特別是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高
2017-09-26 19:07:3511 本文開始闡述了什么是虛焊以及虛焊的危害，其次介紹了虛焊產(chǎn)生的主要原因及分析虛焊的原因和步驟，最后介紹了解決虛焊的方法和預(yù)防虛焊的方法。
2018-02-27 11:06:1090114 顯卡虛焊是指顯卡芯片的BGA焊點(diǎn)與主板接觸不良，一般是由于顯卡高溫導(dǎo)致的。
2018-04-09 09:03:30166663 
完全靠人工來檢測(cè)電路板的虛焊假焊問題，首先，工人要用肉眼來看，對(duì)那些有問題跡像的焊點(diǎn)進(jìn)行觀察、敲擊。然后，進(jìn)行帶電測(cè)試，找到發(fā)熱的焊點(diǎn)，再測(cè)試是否是虛焊。忙前忙后，一個(gè)人大半天時(shí)間下來估計(jì)也測(cè)試不出幾塊板來，有可能還會(huì)出現(xiàn)漏檢現(xiàn)像。
2019-04-19 17:07:4448819 虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。
2019-04-21 10:27:5138983 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
2019-04-21 10:31:3116161 一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴(yán)重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。
2019-04-21 10:34:5347540 電路中焊點(diǎn)虛焊的原因主要是在原始焊接的時(shí)候，被焊元件的管腳表面或電路板表面的氧化層未處理好，這樣就極易產(chǎn)生虛焊；另外就是電路及元件在使用過程中由于溫度高，時(shí)間長(zhǎng)了造成的開焊；還要說明的是當(dāng)溫度高的時(shí)候，焊點(diǎn)就特別容易氧化。
2019-04-22 13:55:3129276 虛焊是常見的一種線路故障，有兩種， 一種是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)； 另外一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
2019-04-22 16:13:0831544 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
2019-04-25 14:30:4814022 空焊是指零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合在一起而產(chǎn)生的一種SMT不良現(xiàn)象，空焊是沒有接觸，徹底斷開了連接，通俗點(diǎn)說就是根本沒有焊上，元件上沒錫焊盤上有錫。而虛焊和假焊表現(xiàn)差不多，就是看著焊上了，但測(cè)試這個(gè)焊點(diǎn)NG、接觸不良。
2019-04-29 15:48:4725661 使錫膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，這樣就產(chǎn)生了虛焊或者是冷焊現(xiàn)象，用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí)，可能再次重焊完成。
2019-05-15 10:52:5510654 本視頻主要詳細(xì)介紹了電子元器件如何避免虛焊，分別是保證金屬表面清潔、掌握溫度、上錫適量、選用合適的助焊劑、先鍍后焊。
2019-05-21 15:49:386628 當(dāng)在焊接中元器件與PCB之間沒有達(dá)到最低要求的潤(rùn)濕溫度；或者雖然局部發(fā)生了潤(rùn)濕，但冶金反應(yīng)不完全而導(dǎo)致的現(xiàn)象，可定義為冷焊。通俗來講是由于溫度過低造成的。 回流焊虛焊是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)
2019-06-05 14:23:4310936 虛焊是常見的一種線路故障。造成虛焊的原因有一下兩種：一種是生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象引起的。
2019-06-05 14:44:3326021 PCB脫焊虛焊就是表面看起來是焊連了，實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。這樣最可惡。找起問題來比較困難。
2019-08-26 10:34:4922634 PCBA加工中有時(shí)會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。虛焊也就是常說的冷焊，是指元器件表面上看起來已經(jīng)焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有接通，或者處于時(shí)通時(shí)不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。不僅會(huì)影響電路特性，還會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格甚至報(bào)廢。下面介紹PCBA加工虛焊的原因和解決方法
2019-10-09 11:51:455558 PCBA生產(chǎn)中的虛焊、假焊問題不僅給產(chǎn)品帶來了很大質(zhì)量隱患，還給客戶造成了很壞的影響，嚴(yán)重影響了公司形象，并且降低生產(chǎn)效率增加生產(chǎn)成本。接下來將針對(duì)如何預(yù)防PCBA加工虛焊和假焊問題提供如下方法、措施。
2019-10-10 11:32:316123 PCBA虛焊也就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對(duì)于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視，下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。
2020-03-06 11:07:339699 理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流溫度低，PCB翹曲或PBGA
2020-05-29 14:32:512435 理想的、合格的BGA的X光圖像將清楚地顯示BGA焊料球與PCB焊盤一一對(duì)準(zhǔn)。如圖（1）所示的焊球圖像均勻一致，是理想的回流焊結(jié)果。反之畸形焊球，大致有以下原因造成，回流溫度低，PCB翹曲或PBGA
2020-04-25 09:55:442407 是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯(cuò)、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊問題是比較嚴(yán)重的，因?yàn)樗锌赡軐?dǎo)致電路板在檢查過程中能夠正常使用，但是使用一段時(shí)間后突然接觸不良并且無明顯外觀問題。那么虛焊問題該如何避免呢？
2020-06-18 10:18:263995 DSP芯片虛焊，原因很多。我接手的項(xiàng)目，正好用的DSP芯片，DSP2812。我調(diào)試板子時(shí)候，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)芯片沒有焊接好。主要原因是芯片的封裝沒有繪制好。還有一個(gè)原因，焊接技術(shù)不過關(guān)。
2020-06-26 17:20:006281 、漏件等各種不良現(xiàn)象。而焊接出現(xiàn)虛焊問題直接用肉眼從外觀進(jìn)行檢查是很難看出來的，并且虛焊也是焊接加工中一種嚴(yán)重的加工不良現(xiàn)象。
2020-06-29 10:13:519434 在SMT貼片加工廠的電子加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)虛焊和冷焊等焊接缺陷，這些權(quán)限會(huì)導(dǎo)致SMT貼片出現(xiàn)焊接不良，那這些問題怎么處理呢？下面簡(jiǎn)單介紹一下怎么處理虛焊和冷焊等缺陷。
2020-07-01 10:06:5312385 為提高和保證電子線路的高質(zhì)量焊接，防止電路焊接中假焊和虛焊的產(chǎn)生，所以正確操作使用電烙鐵和合理選用焊錫和助焊劑是關(guān)健。
2020-07-19 10:35:507342 目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高，缺點(diǎn)是不易檢測(cè)。在使用中，F(xiàn)PGA焊接點(diǎn)由于受到
2020-07-24 14:19:288190 
虛焊需要看是什么封裝，dsp芯片常見都是LQFP或FBQA，而單個(gè)芯片虛焊本身并不難解決，加錫拖焊就可以了，但涉及批量生產(chǎn)多個(gè)芯片虛焊，就需要認(rèn)真分析，造成的原因是什么？怎么杜絕，避免再次出現(xiàn)才是
2020-08-22 10:19:445503 制造生產(chǎn)電容器只是形成電路板的第一部分，是開頭的步驟。之后就需要把獲取的電容通過焊接固定到板面的相應(yīng)位置，因?yàn)楹附右彩且婚T需要細(xì)節(jié)仔細(xì)的工藝活，所以要時(shí)刻集中注意力。如果有一個(gè)環(huán)節(jié)處理不當(dāng)，就容易造成全盤皆輸?shù)木置?。今天，歐凱鑫銳的就給大家分析一下虛焊現(xiàn)象和其相應(yīng)的解決辦法吧！
2021-06-08 14:38:2720064 在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@四種不良看起來好像都一樣，下面就為大家解釋下這四種不良的定義。
2021-10-13 14:40:3512425 想要預(yù)防電路板虛焊，首先我們要知道什么是虛焊。虛焊是焊點(diǎn)處只有少量的錫焊柱，造成接觸不良，時(shí)通時(shí)斷，焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固定住。
2022-04-15 16:11:267172 
波峰焊點(diǎn)虛焊：
一. 印制板孔徑與引線線徑配合不當(dāng)
手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.2—0.3mm。 機(jī)插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.4—055mm。如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有定幾率的“虛焊”風(fēng)險(xiǎn)。
2022-06-27 14:58:012229 
疑似虛焊的現(xiàn)象。 （二）切片斷面分析 明場(chǎng)光圖示 暗場(chǎng)光圖示 說明：通過切片斷面分析，有錫珠的一側(cè)焊點(diǎn)有明顯虛焊，焊錫與電感焊端未潤(rùn)濕。 （三）SEM及EDS分析 SEM分析 說明：據(jù)電感斷面的整體SEM圖示，錫在PCB焊盤上有聚集性，電感焊端無明顯的
2022-10-06 15:14:191895 某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。
2022-11-14 13:24:341973 SMT貼片廠的代工代料的虛焊問題？SMT貼片生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測(cè)中的重點(diǎn)因素，并且會(huì)很直觀的呈現(xiàn)出來，代工代料的客戶對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀，從外觀可以對(duì)SMT貼片的質(zhì)量進(jìn)行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯(cuò)、漏件等各種不良現(xiàn)象。
2023-02-10 17:17:452284 虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤(rùn)濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤(rùn)濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時(shí)通時(shí)斷。
2023-02-24 16:29:5124319 ： (1)準(zhǔn)確性 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的準(zhǔn)確性要高于其他檢測(cè)設(shè)備，它能夠比較準(zhǔn)確地檢測(cè)出芯片的內(nèi)部缺陷，包括焊盤引腳缺陷、插銷短路、插銷漏焊等，這些缺陷如果不能及時(shí)發(fā)現(xiàn)，將會(huì)對(duì)芯片的使用效果造成嚴(yán)重影響。 (2)快速性 BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的快
2023-05-12 15:15:351454 
現(xiàn)如今在電子行業(yè)中，我們?cè)诤附舆^程中難免會(huì)出現(xiàn)在焊接出現(xiàn)虛焊這種現(xiàn)象，而虛焊這又是什么呢，解釋一下，一般來說，虛焊，就是焊點(diǎn)處只有少量焊錫粘連，偶爾出現(xiàn)開路現(xiàn)象，即元件與焊盤之間接觸不良，大大降低
2021-12-24 15:48:272136 
在SMT錫膏焊接工藝中，大多數(shù)廠家面臨著錫珠、殘留、假焊、冷焊、漏焊、虛焊等不同的SMT工藝不良現(xiàn)象。有些朋友分不清它們之間的區(qū)別，因?yàn)檫@些不良現(xiàn)象的問題看起來都是一樣的，所以找不到正確的解決方案
2023-01-11 09:41:324670 
在錫膏印刷過程中，電子零件可能會(huì)脫落。一般這種情況下遇到要怎么解決呢？下面錫膏廠家就來說說這方面的一些問題：SMT印刷錫膏虛焊原因分析：1、一般來說，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象可能是錫量不足或零件過多，也可能是錫
2023-02-27 10:54:252335 
在SMT加工過程中，貼片加工廠有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良的問題，比如虛焊，這是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象。以下是深圳佳金源錫膏廠家對(duì)虛焊常見的判斷方法和解決方法的簡(jiǎn)要介紹:一、虛焊的判斷1、在線
2023-07-05 14:58:422756 
中外觀質(zhì)量的檢查主要是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯(cuò)、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊
2023-08-14 15:31:191534 
如何避免虛焊這類問題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。一、判斷方法：1、采用在線檢測(cè)儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。2、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點(diǎn)焊料太少或焊料浸
2023-08-21 15:28:451549 有時(shí)SMT貼片加工中會(huì)出現(xiàn)一種令人討厭的加工不良現(xiàn)象，虛焊。虛焊的表現(xiàn)一般是表面上看起來SMT貼片元器件是和焊盤焊接在一起的，但實(shí)際上并沒有完美的融合，在電子加工中經(jīng)過各種復(fù)雜的加工工藝之后很可能
2023-09-05 15:54:162188 
某QFP器件發(fā)生不良，不良率約10%，初步判斷為接地焊點(diǎn)可能存在虛焊現(xiàn)象。
2023-10-09 17:40:432782 
PCB焊接虛焊檢測(cè)方法
2023-10-18 17:15:006612 pcb虛焊原因
2023-10-18 17:17:052738 射線檢測(cè)（X-ray）通常用于檢測(cè)焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測(cè)可以檢測(cè)到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點(diǎn)冷焊、焊點(diǎn)錯(cuò)位等問題。虛焊是指焊點(diǎn)與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測(cè)可以幫助檢測(cè)這種問題。
2023-10-20 10:59:351810 過程中，焊點(diǎn)下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性和連接性能，導(dǎo)致電子設(shè)備的不良運(yùn)行和故障。 以下是判斷和解決SMT貼片虛焊的方法： 判斷虛焊： 1. 外觀檢查：焊點(diǎn)表面平整度不足、焊點(diǎn)顏色異?；蛘吆更c(diǎn)大小不一致。 2. X光檢查：使用X光機(jī)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行掃
2023-12-06 09:25:093054 
虛焊 假焊 是在SMT貼片加工 中經(jīng)常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象，今天小編就給大家講講什么是虛焊、假焊?造成虛焊、假焊的原因有哪些?該如何預(yù)防虛焊假焊。 一、什么是虛焊、假焊? 1.虛焊是指元件引腳、焊端
2024-04-13 11:28:147723 
在電池制造行業(yè)中，焊接是至關(guān)重要的一環(huán)。然而，自動(dòng)點(diǎn)焊機(jī)在焊接18650電池時(shí)，時(shí)常會(huì)面臨虛焊問題，這不僅影響電池的性能，還可能帶來安全隱患。本文將深入探討虛焊問題的成因，并提出相應(yīng)的解決方法，幫助深圳的電池焊接機(jī)廠家攻克這一難題。
2024-05-24 09:43:321078 
貼片電容虛焊是在SMT表面貼裝技術(shù)過程中常見的問題，其主要原因可以歸納為以下幾個(gè)方面： 一、板材及焊盤問題 板材表面處理不良： 板材表面的清潔度、粗糙度等處理不當(dāng)，會(huì)影響焊料的粘附力，導(dǎo)致焊點(diǎn)粘附力
2024-07-19 11:14:551186 焊點(diǎn)接觸不良，從而影響電流傳輸和信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?。下面深圳佳金源錫膏廠家為大家介紹一下：虛焊的危害主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：電流傳輸不良：虛焊會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)接觸不良，電
2024-08-22 16:50:022100 想要了解SMT錫膏貼片加工為什么會(huì)少錫虛焊？首先就要先來了解虛焊和假焊分別是什么情況的，那么接下來深圳錫膏廠家來簡(jiǎn)單介紹下:虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。假焊:表面上看似焊了，其實(shí)完全沒有焊
2024-08-29 15:48:141378 在焊接過程中，晶振焊盤的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。
2024-09-06 11:13:181347 柵極驅(qū)動(dòng)IC虛焊是否會(huì)導(dǎo)致燒毀，這個(gè)問題涉及到多個(gè)因素，包括虛焊的嚴(yán)重程度、工作環(huán)境條件以及柵極驅(qū)動(dòng)IC本身的特性等。以下是對(duì)這一問題的分析： 一、虛焊的影響 虛焊是指焊點(diǎn)處只有部分金屬接觸，未能
2024-09-18 09:26:371202 被廣泛采用。然而，無論是在生產(chǎn)過程中還是產(chǎn)品服役后，焊點(diǎn)虛焊都是一種常見的故障模式。在電路設(shè)計(jì)和車間調(diào)試中，焊接問題通常都與虛焊有關(guān)。
2024-10-17 15:26:051081 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的性能
2024-10-25 16:35:021457 
現(xiàn)象1:表面不潤(rùn)濕，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、潤(rùn)濕性不好(潤(rùn)濕角θ>90度), 如圖1所示。此時(shí)釬料和基體金屬界面之間為一層不可焊的薄膜所阻檔，界面層上未能發(fā)生所期望的冶金反應(yīng)(形成適當(dāng)厚度的合金層Cu6Sn5+Cu3Sn) 。這是一種顯形的虛 焊現(xiàn)象，從外觀上就能判斷。
2024-11-09 16:36:164114 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊的原因及解決方法?SMT加工虛焊現(xiàn)象的原因和解決步驟。SMT貼片加工中，虛焊是一種常見的焊接缺陷，可能導(dǎo)致斷帶事故和生產(chǎn)線運(yùn)行受阻。虛焊表面上
2024-11-12 09:49:441773 回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹： 一、AOI技術(shù)概述 AOI（Automated Optical Inspection）即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
2025-01-20 09:33:461450 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工虛焊的判斷與解決方法有哪些?SMT加工虛焊的判斷與解決方法。在電子制造過程中，SMT貼片加工是確保電路板功能穩(wěn)定的重要環(huán)節(jié)。然而，虛焊(Cold
2025-03-18 09:34:081483 焊接是連接電子元器件與PCB（印刷電路板）的關(guān)鍵步驟，焊接過程中可能會(huì)出現(xiàn)虛焊問題，即焊點(diǎn)未能形成良好的電氣和機(jī)械連接。虛焊會(huì)導(dǎo)致電路接觸不良、信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，甚至設(shè)備無法正常工作。本期蓬生電子唐工將帶大家探討連接器焊接后引腳虛焊的原因、檢測(cè)方法和解決方案，及時(shí)幫助到更多的人。
2025-04-08 11:51:592944 
，如空洞、偏移、焊球缺失等 焊接過程中可能產(chǎn)生的橋接、焊球粘連等問題 傳統(tǒng)檢測(cè)方法難以在不破壞產(chǎn)品的情況下全面評(píng)估焊接質(zhì)量 X-Ray檢測(cè)技術(shù)通過X射線穿透被測(cè)物體，利用不同材料對(duì)X射線吸收能力的差異，形成不同灰度的圖像，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)
2025-04-12 16:35:00719 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量至關(guān)重要，而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。今天，我們就來
2025-04-12 17:43:20786 在電子制造領(lǐng)域，PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的質(zhì)量至關(guān)重要，而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)故障。今天，我們就來
2025-04-12 17:53:511063 PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷，初期難檢測(cè)，后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范等。危害涉及隱性故障、批量返工、高危場(chǎng)景風(fēng)險(xiǎn)
2025-04-18 15:15:514097 
在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
2025-04-25 09:09:401623 
激光焊錫是發(fā)展的非常成熟的一種焊接技術(shù)，但是在一些參數(shù)控制不好的情況下，依然會(huì)產(chǎn)生一些焊接問題，比如說虛焊的問題。松盛光電來給大家介紹一下激光錫焊中虛焊問題產(chǎn)生的原因及其解決方案。
2025-06-25 09:41:231353 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講SMT貼片加工虛焊假焊有哪些危害?SMT貼片加工有效預(yù)防虛焊和假焊方法。在PCBA代工代料領(lǐng)域，虛焊和假焊是影響電子產(chǎn)品可靠性的常見焊接缺陷。我們通過系統(tǒng)化的工藝
2025-09-03 09:13:08760 BGA焊點(diǎn)開裂、虛焊、連錫等問題的重要工具。如何挑選合適的X-ray檢測(cè)設(shè)備廠家，關(guān)系到生產(chǎn)良率和質(zhì)量控制的可靠性。 一、明確檢測(cè)需求 在選擇廠家前，首先要清楚自身的檢測(cè)目標(biāo)。 檢測(cè)精度：BGA焊球直徑通常在0.3~0.5mm甚至更小，如果主要檢測(cè)的是細(xì)間距芯片，設(shè)備
2025-09-11 14:45:33575 
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