BGA焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及基本規(guī)則是什么

BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類：球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點(diǎn)隱藏在封裝體下面，其特點(diǎn)是引線間距大、引線長度短。

2019-06-13 標(biāo)簽：封裝bga焊盤 2.6萬 0

PCB線路板塞孔的目的及作用

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，線路板導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實(shí)踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...

2019-06-10 標(biāo)簽：pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 2.4萬 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與優(yōu)化

本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，利用CST全波電磁場仿真軟件進(jìn)行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcbBGA 4438 0

smt生產(chǎn)線指什么_smt生產(chǎn)線的基本組成

SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面...

2019-05-29 標(biāo)簽：smtBGA 1.1萬 0

遇到0.65的BGA該怎么辦

一般板廠的這個(gè)參數(shù)會控制在≥12:1.但是在實(shí)際設(shè)計(jì)的過程中，一般不會輕易走極限。也就是板厚孔徑比≥10:1的時(shí)候我們就要慎重考慮了。

2019-05-16 標(biāo)簽：芯片BGA 7562 0

bga返修臺的作用

返修成功率高。目前崴泰科技BGA返修臺推出的新一代光學(xué)對位BGA返修臺在維修BGA的時(shí)候成功率可以達(dá)到100%。

2019-05-15 標(biāo)簽：BGABGA返修 6348 0

bga芯片焊接工藝步驟

BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插...

2019-04-25 標(biāo)簽：電路板焊接BGA 2.4萬 1

BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法

本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。

2019-04-25 標(biāo)簽：BGA焊盤脫落 1.3萬 0

PCB電路板散熱有哪些技巧詳細(xì)方法說明

對于電子設(shè)備來說，工作時(shí)都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設(shè)備的...

2019-02-03 標(biāo)簽：PCB晶體管BGA 4599 0

什么是3D芯片堆疊技術(shù)3D芯片堆疊技術(shù)的發(fā)展歷程和詳細(xì)資料簡介

近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用...

2018-12-31 標(biāo)簽：CMOSBGA3D芯片 3.3萬 0

并行PCB設(shè)計(jì)有哪些關(guān)鍵準(zhǔn)則和評估應(yīng)考慮的四個(gè)問題說明

隨著它們承載的器件的復(fù)雜性提高，PCB設(shè)計(jì)也變得越來越復(fù)雜。相當(dāng)長一段時(shí)間以來，電路設(shè)計(jì)工程師一直相安無事地獨(dú)立進(jìn)行自己的設(shè)計(jì)，然后將完成的電路圖設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)...

2018-12-31 標(biāo)簽：FPGAPCBBGA 3678 0

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

2018-11-13 標(biāo)簽：BGABGA封裝CSP 7775 0

如何規(guī)劃好PCB設(shè)計(jì)布線層數(shù)

PCB板的層數(shù)一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數(shù)由信號層數(shù)加上電源地的層數(shù)構(gòu)成。

2018-10-28 標(biāo)簽：PCBbga 6667 0

基于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)解讀

嵌入式設(shè)計(jì)師的首要任務(wù)是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時(shí)需要重點(diǎn)考慮的因素有：球間距，觸點(diǎn)直徑，I/O引腳數(shù)量，過孔...

2018-10-11 標(biāo)簽：嵌入式PCB設(shè)計(jì)BGA 5517 0

BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫...

2018-09-15 標(biāo)簽：芯片IOBGA 4.3萬 1

BGA256的FPGA芯片植球全過程圖文詳解

今天工具到位，迫不亟待，需要對手上的BGA256的FPGA芯片進(jìn)行植球，該芯片買來的時(shí)候是有球的，只是在焊接后，由于電路板故障或焊接問題，需要拆下來芯片...

2018-08-18 標(biāo)簽：電路板BGAFPGA芯片 4.3萬 0

用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)正在穩(wěn)步前進(jìn)

除了基于特定BGA的嵌入式設(shè)計(jì)固有的這些設(shè)計(jì)因素外，設(shè)計(jì)的主要部分還包括嵌入式設(shè)計(jì)師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型...

2018-07-20 標(biāo)簽：嵌入式設(shè)計(jì)封裝技術(shù)BGA 3799 0