大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問題分析

本文通過對BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片BGA焊盤 2408 0

PCB過孔怎么處理？

PCB 過孔是印刷電路板上的孔，用于不同 PCB 層之間的電氣連接、PTH 組件安裝或與外部組件（螺釘、連接器等）的連接。

2023-06-08 標(biāo)簽：pcbPCB板連接器 2598 0

淺析印制板的可靠性設(shè)計(jì)問題

對于有鉛焊接，所有材料均適用，但通常選用Tg高于130 ℃的板材。除了考慮Tg外，一般還要關(guān)注廠家品牌和型號，目前，性能較穩(wěn)定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 標(biāo)簽：BGA印制板信號傳輸 591 0

先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探（二）

另外一個將TGV填實(shí)的方案是將金屬導(dǎo)電膠進(jìn)行TGV填實(shí)。利用金屬導(dǎo)電膠的優(yōu)點(diǎn)是固化后導(dǎo)電通孔的熱膨脹系數(shù)可以調(diào)節(jié)，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 標(biāo)簽：BGACMPMEMS器件 7300 0

芯片封裝概述及EMI

封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...

2023-05-25 標(biāo)簽：emi封裝無線通信 4187 0

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...

2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝smt 9021 0

BGA 封裝工藝簡介

? SIDE VIEW Typical? Assembly Process Flow FOL– Front of Line前段工藝 FOL– Front...

2023-05-23 標(biāo)簽：BGA封裝工藝 4793 0

淺析SiP封裝產(chǎn)品植球工藝

SiP是（System In Package）的簡稱，中譯為系統(tǒng)級封裝。

2023-05-20 標(biāo)簽：pcbBGAsip封裝 4986 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計(jì)SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiPBGAMCP 2385 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP封裝BGA 2323 0

PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)是多少

PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。

2023-05-14 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 3111 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計(jì)方法

芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計(jì)可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，...

2023-05-14 標(biāo)簽：芯片pcb印制電路板 2711 0

BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)

當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計(jì)盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1388 0

PCB板樹脂塞孔的優(yōu)缺點(diǎn)及應(yīng)用

脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。

2023-05-10 標(biāo)簽：pcbBGA 3349 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1192 0

倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術(shù)

目前，F(xiàn)C-BGA 都是在C4 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，再進(jìn)行封裝與工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)與研發(fā)的。

2023-04-28 標(biāo)簽：封裝焊接BGA 2090 0

BGA扇出、PCB設(shè)計(jì)和布局

BGA 封裝通常圍繞插入器構(gòu)建：一個小型印刷電路板，用作實(shí)際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護(hù)性環(huán)氧樹脂。

2023-04-26 標(biāo)簽：pcbBGA 3671 0