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      標(biāo)簽　>　bga

      bga

      +關(guān)注5人關(guān)注

      BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      文章：475個(gè) 瀏覽：48029次 帖子：186個(gè)

      bga技術(shù)

      看看去耦電容的擺放要遵循什么規(guī)則

      在PCB的設(shè)計(jì)中，使用去偶電容能夠有效濾除電源中包含的噪聲，電容的擺放是根據(jù)容值大小確定，電容的去耦作用是有一定的距離要求，滿足去耦半徑問題

      2023-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA電源IC 2269 0

      IC半導(dǎo)體封裝如何看？70種半導(dǎo)體封裝總結(jié)經(jīng)驗(yàn)篇

      球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)...

      2023-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 2173 0

      一文解析SMT可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

      FIDUCIAL MARK之位置,必須與SMT零件同- - 平面(Component Side)，如為雙面板，則雙面亦需作FIDUCIAL MARK

      2023-03-01 標(biāo)簽：pcb元件smt 868 0

      區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)

      按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。

      2023-02-27 標(biāo)簽：BGAQFN封裝芯片封裝 3661 0

      什么是SPI？SPI的作用是什么？

      SPI是(Solder Paste Inspection)的簡(jiǎn)稱，中文叫錫膏檢查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成

      2023-02-25 標(biāo)簽：連接器smtBGA 1.8萬 0

      什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

      導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

      2023-02-25 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 4477 0

      SMT貼片加工主要有哪些特征呢？

      SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。

      2023-02-22 標(biāo)簽：pcbBGACTE 1006 0

      如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別

      X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。

      2023-02-22 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 3533 0

      球柵陣列BGA封裝和PCB設(shè)計(jì)指南

      球柵陣列BGA封裝和PCB設(shè)計(jì)指南

      Maxim的BGA封裝由一個(gè)或多個(gè)骰子組成，這些芯片連接到層壓基板，采用引線鍵合或 倒裝芯片配置。某些封裝可能包含表面貼裝元件 （SMT），具體取決于 ...

      2023-02-21 標(biāo)簽：PCB電路板BGA 4340 0

      傳統(tǒng)封裝通常是指什么？包括哪些封裝形式？

      傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

      2023-02-15 標(biāo)簽：SiPBGAQFP 5708 0

      SMT貼片廠加工都有哪些注意事項(xiàng)呢？

      在SMT貼片廠中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過專業(yè)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來協(xié)同進(jìn)...

      2023-02-01 標(biāo)簽：BGAIC芯片smt貼片 1505 0

      PCB設(shè)計(jì)的電源處理與平面分割

      小電源優(yōu)先在信號(hào)層鋪銅，其次通過滿足載流的走線連接。

      2023-01-16 標(biāo)簽：電源pcbPCB設(shè)計(jì) 3363 0

      軍品元器件鍍金引線和焊端的除金

      隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運(yùn)用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，由此作為武器裝備的核心的軍用電子組件密度也越來越高，...

      2023-01-14 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1.9萬 0

      影響PCB焊接質(zhì)量的因素有哪些

      由于BGA封裝比較特殊，其焊盤都在芯片底下，外面看不到焊接效果。為了返修方便，建議在PCB板上打兩個(gè) Hole Size:30mil 的定位孔，以便返修...

      2022-12-08 標(biāo)簽：pcb電路板BGA 834 0

      自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化

      導(dǎo)讀：移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)（AI / ML）應(yīng)用，以及 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求，導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和...

      2022-12-07 標(biāo)簽：封裝CoreBGA 2124 0

      BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

      BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

      2022-11-28 標(biāo)簽：BGA基板工藝制程 2439 0

      微電子封裝技術(shù)探討

      本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

      2022-11-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGACSP 1951 0

      QFN、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語音芯片

      IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...

      2022-11-21 標(biāo)簽：BGAIC封裝qfn 3000 0

      BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

      BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介

      2022-11-16 標(biāo)簽：BGA基板工藝制程 1467 0

      聊聊PCB的技術(shù)

      聊聊PCB的技術(shù)

      PCB：Printed circuit board 印刷電路板，是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板。

      2022-11-12 標(biāo)簽：信號(hào)完整性BGA寄生電容 2135 0

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        Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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        靜電防護(hù)
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        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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