什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:42
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貼片的封裝，體積較DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的主要區(qū)別在于PLCC的引腳向內(nèi)折疊（左圖），TQFP引腳是向外折疊的（右圖）。相對來講PLCC便于重復(fù)利用（也可以配插座），TQFP更適合
2020-12-11 15:34:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 編輯
8腳OTP語音芯片OTP存儲格式，生產(chǎn)周期快，最快僅需一天，下單無最小量限制； 靈活的多種按鍵操作模式以及電平輸出方式供選擇
2012-07-09 13:11:00
內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流。 BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點在于雖然I/O引腳
2023-04-11 15:52:37
加速了對新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
親們，客戶是做車用電子類產(chǎn)品的，想用加密芯片保護程序，現(xiàn)在市面上這么多加密芯片，到底哪種安全級別高，更適合車用電子領(lǐng)域呢？
2016-01-14 10:08:44
求助大神，
BGA封裝可靠性測試時需要的菊花鏈
形式是怎么設(shè)計的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！?。?/div>
2017-10-30 18:51:08
，是由SOP派生出來的，兩種封裝的具體尺寸，包括芯片的長、寬、引腳寬度、引腳間距等基本一樣，所以在PCB設(shè)計的時候封裝SOP和SOIC可以混用。SOIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種，它比同等
2017-07-26 16:41:40
公司是專業(yè)研制，開發(fā)，生產(chǎn)各類BGA／QFN、IC的Burn-in Socket（老化測試座）和Test Socket、電腦南北橋、MP3、MP4、打印機、通訊超級終端、顯卡、數(shù)碼相機、機頂盒等
2011-03-14 12:02:24
芯片封裝測試流程詳解ppt?按封裝外型可分為：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；? 決定封裝形式的兩個關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計
2008-06-14 09:15:25
、奔騰III、奔騰IV等），以及芯片組（如i850）中開始使用BGA，這對BGA應(yīng)用領(lǐng)域擴展發(fā)揮了推波助瀾的作用。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術(shù)，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預(yù)計
2018-11-23 16:07:36
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測試板.研發(fā)樣板.工程工控樣板.產(chǎn)品
2020-03-01 14:43:44
II、IV處理器均采用這種封裝形式。2.CBGA（Ceramic BGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。硅片采用金屬絲壓焊方式或采用
2012-05-25 11:36:46
您好!PSoC 62/63似乎只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝。我想要一個QFN包裹，因為PCB變得非常昂貴。你打算發(fā)布QFN和TQFP（或什么）包嗎？克洛諾斯 以上來自于百度翻譯
2018-12-14 16:27:22
檢測范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。檢測內(nèi)容：1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB
2021-12-08 16:59:28
YX133 SOP-16QFN3*3-16 兩種封裝可選8位16Pin單片機?6路PWM輸出?14個IO引腳?10個中斷來源?高精準(zhǔn)度8（6+2）通道12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器YX150C SOP-8
2021-12-10 07:47:26
芯片封裝測試的定義？什么是芯片封裝？ 1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配
2012-01-13 11:53:20
分析mos管的封裝形式 主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOS管器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOS管技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOS管以及多芯片DrMOS開始
2018-11-14 14:51:03
和0.15mm。(4)從引腳數(shù)來看。SOP的最大引腳數(shù)為40條，DIP為60條，PLCC可達(dá)400條， QFP的最大引腳數(shù)達(dá)500條，PGA和BGA中的塑料封裝達(dá)500條，而陶瓷封裝則可達(dá)1000條，TAB
2018-11-26 16:16:49
最近用了個單片機STM8L151G是QFN封裝的，感覺焊接不良的概率比較大。求教各位高手焊接QFN芯片有什么高招沒？有些QFN封裝不如網(wǎng)口芯片，芯片地下還有個大PAD，焊的不好容易和周圍的引腳短路吧？感謝
2020-10-11 22:18:59
如何正確設(shè)計BGA封裝？BGA設(shè)計規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
、塑料→塑料。引腳形狀。長引線直插→短引線或無引線貼裝→球狀凸點。裝配方式。通孔插裝→表面組裝→直接安裝。以下為具體的封裝形式介紹：一、SOP/SOIC封裝SOP是英文Small Outline
2020-02-24 09:45:22
在網(wǎng)上只找到一個VPC3+S的手冊 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個忙
2016-01-27 14:33:12
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
`有沒有高手指點一下？京東商城上面熱銷的電力貓有普聯(lián)、華為、騰達(dá)、GLEXER等，雖然有很多人用過電力貓但是最普及的還是路由器，那電力貓和路由器哪種更適合用來家庭和辦公組網(wǎng)呢？電力貓是通過家里的電線來高速傳輸網(wǎng)絡(luò)和擴展wifi的，它是利用什么技術(shù)原理？阻礙電力貓發(fā)展的主要因素有哪些呢？`
2016-07-13 16:38:34
電子元件封裝大全及封裝常識一、 什么叫封裝 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護
2018-12-07 09:54:07
電子元器件的封裝形式有多種，常見的包括：
DIP封裝（Dual Inline Package）。這是一種較早的芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳，有直插式和表面貼裝式兩種形式。
SOP封裝
2024-05-07 17:55:06
，SOP都是普及最廣泛的表面貼裝封裝，后來，為了適應(yīng)生產(chǎn)的需要，也逐漸派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝：PGA芯片封裝形式常見于微處理器的封裝，一般是將
2018-10-24 15:50:46
控制，可以任意控制多段語音觸發(fā)，是市面上唯一8腳芯片支持220段聲音的語音芯片。DKC系列語音芯片支持DAC外接功放，支持播放聲音優(yōu)美的和弦MIDI音樂。DKC系列語音芯片具有多種實用的封裝形式
2012-10-18 19:12:56
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
傳統(tǒng)的SOP8的語音芯片，有很大的改進(jìn)空間1、比如早期的SOP8封裝的語音芯片就是OTP的，也就是只能燒錄一次，一旦程序有錯就基本報廢了，大批量生產(chǎn)的時候風(fēng)險就很大2、比如早期的SOP8封裝的語音
2022-09-01 10:46:42
Cortex系列組合大體上有哪幾種類型？請問哪種ARM Cortex內(nèi)核更適合應(yīng)用？
2021-10-12 10:53:36
如題，這兩天在做一個STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括
2018-08-28 11:58:30
→QFP→PLCC→BGA →CSP。
第一種：TO（Transisitor Outline）
最早的封裝類型，TO代表的是晶體管外殼，現(xiàn)在很多晶體管還是能看到他們。
晶體管還有貼片的形式，就是這種SOT
2024-08-06 09:33:47
芯片封裝圖片對照圖:含BGA，SOP，SOT-23，TIP等各種常用的芯片封裝，IC封裝圖片。
2009-04-07 22:48:48
248 電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10324 USB連接、以太網(wǎng)卡，哪種方式更適合電纜調(diào)制解調(diào)器？
如果讀過USB端口工作原理一文，您就會知道，USB端口的最大數(shù)據(jù)傳輸速率為12兆位每秒(Mbps)。但是，在此可用帶
2009-08-05 10:07:591522 BGA封裝設(shè)計及不足
正確設(shè)計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 什么是BGA/CISC
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種芯片封裝形式，例：82443BX。
CISC
2010-02-04 11:59:41597 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細(xì)的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細(xì)教程。
2018-01-10 18:11:40102882 
這些集成電路封裝形式，你都了解嗎？SOP小外形封裝，PGA插針網(wǎng)格陣列封裝，BGA球柵陣列封裝，DIP雙列直插式封裝。
2018-03-01 11:07:5014239 液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等
2018-06-17 09:25:004293 本文首先介紹了sop封裝的概念，其次介紹了sop封裝種類，最后介紹了SOP封裝應(yīng)用范圍。
2019-05-09 16:07:459605 SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。
2019-06-04 13:49:5929226 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實用階段。
2019-08-03 10:06:378220 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 較常用的封裝形式有無引線陶瓷芯片載體封裝（LCCC-Leadless Ceramic Chip Carrier）、金屬封裝、金屬陶瓷封裝等，在IC封裝中倍受青睞的球柵陣列封裝（BGA
2020-09-28 16:41:535705 Ironwood Electronics的GHz BGA和QFN/MLF插座是原型制作和測試幾乎所有BGA或QFN設(shè)備應(yīng)用的理想選擇。這些ZIF插座提供了出色的信號完整性，但仍然具有成本效益。采用
2020-11-03 15:08:171246 BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:1912423 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1859434 電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1929 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。
2022-05-06 15:17:464 語音芯片ic的其中一個品類，就是SOP8封裝的語音芯片，非常的經(jīng)典，和常用。源頭的供應(yīng)商基本都是臺系的原廠，比如：九齊、碩呈、佑華等等，其中佑華就算是鼻祖了，早期的4位機也是在語音市場得到了升華
2022-08-18 20:53:493883 
之前金譽半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:165325 WTN6是一款適合大批量生產(chǎn)的OTP語音芯片，芯片可直推8R0.5W的喇叭，在按鍵控制下，通過高低電平，即可實現(xiàn)語音播放、暫停、等功能，無需外掛MCU控制，芯片采用SOP8/DIP8封裝形式，音頻采樣率最高可達(dá)32KHz，音質(zhì)清晰。
2022-11-08 14:09:22849 不同的語音IC芯片除了內(nèi)容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？
2022-11-15 14:03:112387 
IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝是必不可少的一個步驟，那么對于語音IC封裝形式都有哪些呢？下面九芯電子小編就為大家介紹下。
2022-12-07 16:25:477960 
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
2023-02-15 17:37:026821 SOP封裝則是一種有引腳的封裝形式，引腳從兩側(cè)引出，呈海鷗翼狀(L形)，SOP8表示引腳數(shù)為8。
2023-04-13 14:19:083199 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。
2023-05-26 09:10:421551 
隨著語音識別技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對語音芯片的需求也越來越高。其中，SOP8、SOP16和SOP24腳語音芯片是目前市面上應(yīng)用比較廣泛的芯片類型。這些芯片在性能上有什么區(qū)別？下面我們來具體分析一下
2023-06-02 16:03:063814 IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝是必不可少的一個步驟，那么對于語音芯片的封裝形式
2022-11-21 15:00:057043 
如果您想知道哪種無鉛錫膏更適合您的電子產(chǎn)品，最簡單的方法就是使用它。試一試，不僅可以知道哪種無鉛錫膏更適合使用，還可以在使用過程中發(fā)現(xiàn)自己的技術(shù)不足。這樣，如何判斷是否可以使用無鉛錫膏，錫膏廠家就來
2023-02-24 10:22:101392 
博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:291410 
在現(xiàn)代社會中，語音交互技術(shù)已經(jīng)成為各個行業(yè)的必備工具，語音芯片都扮演者重要的角色。而作為一款具備高品質(zhì)語音播放功能的SOP8語音芯片，WTN6040將是您不容錯過的選擇。
2023-04-25 09:31:571407 
SOP8封裝（小輪廓封裝）是一種非常常見的芯片封裝形式，適用于各種類型的芯片，包括語音芯片。SOP8封裝語音芯片具有以下優(yōu)勢：1.體積小：SOP8封裝芯片的面積僅為1.9mmx3mm，厚度約為
2023-05-31 16:26:122861 OTP的語音芯片更適合低成本、小型化的產(chǎn)品應(yīng)用，如報警器、玩具、電子鎖等性價比較高。FLASH芯片則更適合需要重復(fù)編寫，更換語音內(nèi)容的產(chǎn)品。
2023-09-26 16:56:301272 工程師回答網(wǎng)友關(guān)于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
2023-10-08 16:12:581643 BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:292779 不同的OTP語音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點，應(yīng)根據(jù)實際需求進(jìn)行選擇。在選擇時，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)進(jìn)行綜合評估。
2023-10-14 17:23:181166 SLC VS. MLCC，哪種電容器更適合您的應(yīng)用？
2023-12-04 15:41:361697 
選項，受到了廣大設(shè)計工程師的青睞。本文將重點介紹WTV380/890語音IC芯片的SOP8和QFN32小體積封裝，并分析其在多種產(chǎn)品應(yīng)用場景中的優(yōu)勢。
2023-11-23 13:49:441234 選項，受到了廣大設(shè)計工程師的青睞。本文將重點介紹WTV380/890語音IC芯片的SOP8和QFN32小體積封裝，并分析其在多種產(chǎn)品應(yīng)用場景中的優(yōu)勢。一、WTV3
2023-11-23 14:30:081077 
。 首先，SOP8封裝使得WTN6170-8S語音芯片在體積和集成度上實現(xiàn)了優(yōu)秀的平衡。SOP8是一種常用的表面貼裝封裝形式，具有體積小、引腳少、集成度高等優(yōu)點。這使得WTN6170-8S語音芯片可以輕松地集成到各種終端設(shè)備中，無論是智能家居設(shè)備、可穿戴產(chǎn)品，還是醫(yī)
2023-11-27 10:18:19945 。首先，SOP8封裝使得WTN6170-8S語音芯片在體積和集成度上實現(xiàn)了優(yōu)秀的平衡。SOP8是一種常用的表面貼裝封裝形式，具有體積小、引腳少、集成度高等優(yōu)點。這
2023-11-27 10:09:431266 
哪種電阻更適合被用作為取樣電阻？ 選擇適合作為取樣電阻的電阻器是電子電路設(shè)計中非常重要的一步。取樣電阻被廣泛應(yīng)用于模擬電路中，用于測量電壓、電流和功率等。一個合適的取樣電阻對于電路的性能和精度
2023-11-29 16:29:421414 16、SSOP24、QFN32三種封裝形式，更好地適應(yīng)了不同的應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。一、SOP16封裝形式SOP16封裝形式是一種較為常見的封裝形式，其體積小巧、引腳少、電性能優(yōu)
2023-12-21 08:46:001198 
555集成芯片的封裝形式主要有DIP8封裝、SOP8封裝以及金屬封裝和環(huán)氧樹脂封裝等。其中，DIP8封裝是555芯片的經(jīng)典封裝形式，包含了芯片的所有引腳和功能。此外，根據(jù)應(yīng)用需求，還衍生出了一些特殊的封裝形式。
2024-03-26 14:44:112362 目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天深圳絡(luò)普士SMT貼片廠給大家講解
2024-04-07 10:41:091960 傳統(tǒng)的引腳封裝（如DIP、SOP等）通常將芯片的引腳排列在封裝的兩側(cè)或四周。而BGA封裝將芯片的引腳分布在整個底部，并以球形焊點進(jìn)行連接。這種布局使得BGA封裝可以實現(xiàn)更高的引腳密度，可以使內(nèi)存容量不變的情況下，體積縮小到三分之一。從而適用于需要大量引腳的高性能芯片，如處理器和圖形芯片。
2024-07-24 10:59:452747 因為引腳不同的排列方式會提供不同的引腳布局和連接方式，因此在選擇BGA封裝時，需考慮PCB設(shè)計的限制。這包括板間距、線寬線距以及與其它元器件的布局要求，需確保所選的BGA封裝與PCB設(shè)計規(guī)范相符，讓
2024-07-30 10:17:421482 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接。BGA封裝技術(shù)自20世紀(jì)90年代初開始商業(yè)化
2024-11-20 09:15:244293 技術(shù)（SMT）中的封裝方式。它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列，使得芯片可以直接貼裝在印刷電路板（PCB）上。BGA封裝以其高引腳密度、良好的電氣性能和熱管理能力而受到青睞。 2. 其他封裝形式 除了BGA封裝，市場上還有其他幾種常見的封裝形式
2024-11-20 09:21:052329 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，封裝技術(shù)是連接芯片與外部電路的關(guān)鍵。BGA封裝因其高密度、高性能和可靠性而成為許多高性能應(yīng)用的首選。 一、BGA封裝類型 BGA封裝技術(shù)自20世紀(jì)90年代以來得到了快速發(fā)展，根據(jù)
2024-11-23 11:40:365329 1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點的形式分布在芯片的底部，這些焊點與PCB（印刷電路板）上的焊盤相連接。BGA封裝具有以下特點： 高密度
2024-11-23 13:56:311825 芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性，本文介紹SOP（大尺寸、多引腳）與SOT（小尺寸、低功耗）兩種語音芯片封裝形式，選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計復(fù)雜性。
2025-02-15 15:14:542609 
小體積封裝與高性能處理的完美平衡，為智能設(shè)備注入清晰“聲線”在智能設(shè)備日益普及的今天，語音交互已成為人機互動的重要方式。廣州唯創(chuàng)電子推出的WTV380/890語音IC芯片，通過SOP8和QFN
2025-09-26 09:01:17528 
根據(jù)參考信息，?沉金工藝（ENIG）? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因： 平整度優(yōu)勢 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封裝）的焊盤多且密集，對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33362 
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