chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet技術(shù)

先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用

SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無(wú)源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功能的封裝形式4.具有高集成、低功耗、良好的抗機(jī)械和化...

2023-12-11 標(biāo)簽：處理器閃存封裝技術(shù) 2033 0

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書(shū) 張志偉田果王世權(quán) 摘要： AI芯片是被專門(mén)設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過(guò)去幾十年里，AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破，促進(jìn)著人...

2023-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 977 0

解讀AMD的“分布式幾何”新專利（GPU的完全小芯片方法）

AMD 的專利詳細(xì)介紹了一種方法，即放棄中央處理器，用多個(gè)小芯片取代單個(gè)硅塊，每個(gè)小芯片處理自己的任務(wù)。渲染指令以稱為命令列表的長(zhǎng)序列發(fā)送到 GPU，其...

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器 amd gpu 796 0

如何在 3DICC 中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片 chiplet 3DICC 646 0

如何在3DICC中基于虛擬原型實(shí)現(xiàn)多芯片架構(gòu)探索

Chiplet多芯片系統(tǒng)將多個(gè)裸芯片集成在單個(gè)封裝中，這對(duì)于系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)增加了新的維度和復(fù)雜性，多芯片系統(tǒng)的設(shè)計(jì)貫穿著系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)分析方法。

2023-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝仿真 839 0

通過(guò)Level和Step兩方面剖析現(xiàn)代電子集成技術(shù)

芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，是電子集成的三個(gè)層次。每一個(gè)層次的集成，都分為不同的環(huán)節(jié)。這篇文章，我們從層次-Level和環(huán)節(jié)-Step兩...

2023-11-15 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電子系統(tǒng) 889 0

Chiplet可以讓SoC設(shè)計(jì)變得更容易嗎？

理想情況下，chiplet可以像搭積木一樣組合成現(xiàn)成的產(chǎn)品，無(wú)需使用EDA工具。

2023-11-09 標(biāo)簽：EDA工具 SoC設(shè)計(jì)sip封裝 583 0

數(shù)據(jù)中心處理器采用Chiplet有何優(yōu)勢(shì)？

生成式人工智能和大模型的驅(qū)動(dòng)下，我們正置身于一個(gè)算力領(lǐng)域千載難逢的拐點(diǎn)：一個(gè)類(lèi)似于個(gè)人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設(shè)備和云誕生的時(shí)刻。

2023-11-07 標(biāo)簽：英特爾 gpu 服務(wù)器 942 0

UCIe封裝與異構(gòu)算力集成技術(shù)詳解

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...

2023-11-06 標(biāo)簽：英特爾存儲(chǔ)器 cpu 1464 0

先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計(jì)人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點(diǎn)，以及...

2023-10-19 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)IC封裝 996 0

裝配焊接新時(shí)代—DIP元件的更優(yōu)選擇

隨著SoC、Chiplet等技術(shù)的迅速發(fā)展和應(yīng)用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時(shí)代”，焊接設(shè)備也由早期的回流焊一家獨(dú)大，逐漸發(fā)展到氣相焊、共晶爐、銀燒結(jié)百花齊放。

2023-10-12 標(biāo)簽：連接器 DIP封裝 SoC芯片 1724 0

全面揭曉Meteor Lake關(guān)鍵技術(shù)

今年Intel Innovation（英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)）應(yīng)該算是場(chǎng)大戲了，尤其是對(duì)PC處理器而言——主要是因?yàn)镸eteor Lake的全面揭曉。我...

2023-10-08 標(biāo)簽：處理器 amd 封裝技術(shù) 1243 0

彎道超車(chē)的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來(lái)說(shuō)Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管 SoC芯片 1121 0

系統(tǒng)級(jí)集成 (微電子封裝)技術(shù)報(bào)告！

統(tǒng)一的工作流程，包括分區(qū)、樓層規(guī)劃、系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。互連線、路徑探索及可行性分析。有能力從多個(gè)來(lái)源創(chuàng)建抽象包模型和虛擬模具模型

2023-09-28 標(biāo)簽：soc 制造技術(shù)電子封裝 623 0

一文詳解2.5D/3D封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個(gè)相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點(diǎn)制造，再通過(guò)跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進(jìn)行封裝級(jí)...

2023-09-25 標(biāo)簽：芯片摩爾定律 3D封裝 3611 0

英特爾預(yù)計(jì)2026至2030年推出完整的玻璃基板解決方案

為了證明該技術(shù)的有效性，英特爾發(fā)布了一款全功能測(cè)試芯片，該芯片采用 75um TGV，長(zhǎng)寬比為 20:1，核心厚度為 1 毫米。雖然測(cè)試芯片是客戶端設(shè)備...

2023-09-25 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)晶體管 1042 0

英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器

英特爾基于Chiplet的處理器，如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake，目前使用專有接口和協(xié)議進(jìn)行Chiplet之間的通信，...

2023-09-22 標(biāo)簽：處理器英特爾 cpu 992 0

Chiplet是什么？Chiplet、 SoC、SiP的區(qū)別在哪？

當(dāng)一項(xiàng)顛覆性技術(shù)問(wèn)世的時(shí)候，誰(shuí)能搶占先機(jī)占領(lǐng)制高點(diǎn)，誰(shuí)就擁有了霸權(quán)力量。

2023-09-22 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SoC芯片人工智能技術(shù) 1.1萬(wàn) 0

SK海力士：芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效，因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí)，市場(chǎng)對(duì)不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...

2023-09-18 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝 2257 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護(hù)的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計(jì)CSP 2806 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷(xiāo)售額達(dá)到1，181，489百萬(wàn)日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
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電路過(guò)電流過(guò)電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過(guò)大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車(chē)在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過(guò)電流和過(guò)電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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過(guò)零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過(guò)零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)?？勺鏖_(kāi)關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開(kāi)關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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HarmonyOS

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AIoT

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AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過(guò)大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問(wèn)題。
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功率放大器（英文名稱：power amplifier），簡(jiǎn)稱“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
科創(chuàng)板

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擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

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