電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）后摩爾定律時(shí)代，如何在不依賴(lài)價(jià)格昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升芯片的性能，成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時(shí)，封裝在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中的戰(zhàn)略地位凸顯出來(lái)，從傳統(tǒng)的倒裝和晶圓級(jí)封裝
2022-08-05 08:19:00
9274 僅僅一周時(shí)間，中國(guó)新能源汽車(chē)業(yè)彎道超車(chē)的策略頃刻間變得蒼白無(wú)力。一輛Model 3，一周32.5萬(wàn)訂單如天花板擋在了中國(guó)車(chē)企的前面。生存環(huán)境的優(yōu)越，國(guó)內(nèi)車(chē)企分肥補(bǔ)貼、停止競(jìng)爭(zhēng)，這成為中國(guó)電動(dòng)車(chē)“彎道
2016-04-25 13:55:181255 協(xié)作型機(jī)器人體現(xiàn)了機(jī)器人發(fā)展的最新趨勢(shì)，他更能適應(yīng)業(yè)內(nèi)對(duì)機(jī)器人柔性化和感知能力等方面提出的要求，而且把人類(lèi)的靈活性、適應(yīng)性和解決問(wèn)題的能力與機(jī)器人的力量、耐久性和動(dòng)作的準(zhǔn)確性結(jié)合起來(lái)，為生產(chǎn)裝配環(huán)節(jié)帶來(lái)模式創(chuàng)新，這讓中國(guó)機(jī)器人企業(yè)看到了“擺脫跟隨者角色”的機(jī)會(huì)，中國(guó)協(xié)作機(jī)器人迎來(lái)“彎道超車(chē)”的機(jī)遇。
2016-09-21 16:30:585472 在物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新一代信息技術(shù)方面，我們并不完全是落后，因?yàn)橹袊?guó)在這方面的市場(chǎng)很大，目前國(guó)家提倡自主創(chuàng)新，企業(yè)也很努力，所以中國(guó)完全可能實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。
2016-11-02 08:56:29763 騰訊研究院高級(jí)研究員張孝榮認(rèn)為，在人工智能的賽道上，算法為天、計(jì)算能力為地、芯片為核心，中國(guó)能否在人工智能上實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)，首先要看在核心陣地是否有所作為。
2017-04-10 10:41:191939 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經(jīng)?？吹?b class="flag-6" style="color: red">Chiplet這個(gè)詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場(chǎng)帶動(dòng)了芯片投資市場(chǎng)，和chiplet有關(guān)的公司身價(jià)直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。
2023-02-14 10:43:023677 
AD原理圖封裝與PCB封裝關(guān)聯(lián)是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)。為了實(shí)現(xiàn)這一關(guān)聯(lián)，需要遵循一定的步驟和注意事項(xiàng)。 一、AD原理圖封裝與PCB封裝的關(guān)聯(lián)原理 在電子設(shè)計(jì)中，原理圖封裝和PCB
2023-12-13 15:43:2921445 中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到了前所未有的高峰，可以說(shuō)這是最好的時(shí)代，但是能否彎道超車(chē)就看這10家芯片企業(yè)了。
2018-05-22 10:10:104475 市場(chǎng)需求增長(zhǎng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)樂(lè)觀情緒。在國(guó)產(chǎn)替代和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推下，國(guó)產(chǎn)芯片有望在全球市場(chǎng)中實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”
2020-01-27 07:53:004704 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet等，過(guò)去幾年我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模
2024-07-16 01:20:004618 
關(guān)聯(lián)廠商呢？比如，一個(gè)10k電阻，原理圖上就是10k電阻，但是封裝庫(kù)里就可以指明是0603的還是0805的，這樣查起來(lái)不就更加精確了嗎？
2017-05-07 12:42:02
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請(qǐng)問(wèn)這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
能夠有效抓住智能發(fā)展時(shí)機(jī)的最佳國(guó)家，在許多國(guó)人眼里，這更是抓住機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”的絕好時(shí)候。 然而，在多數(shù)普通人心里，為了安全，大家應(yīng)在彎道之處慢下來(lái)，不應(yīng)為了領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)而超車(chē)。因此，客觀上“彎道超車(chē)
2018-02-18 15:16:23
原理圖庫(kù)與PCB庫(kù)關(guān)聯(lián)時(shí)，找不到對(duì)應(yīng)的封裝，但打開(kāi)PCB庫(kù)文件可以看到需要對(duì)應(yīng)的封裝。
2019-06-26 10:49:00
首個(gè)基于Chiplet的“啟明930”AI芯片。北極雄芯三年來(lái)專(zhuān)注于Chiplet領(lǐng)域探索，成功驗(yàn)證了用Chiplet異構(gòu)集成在全國(guó)產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈下實(shí)現(xiàn)低成本高性能計(jì)算的可行性，并提供從算法、編譯到部署
2023-02-21 13:58:08
對(duì)單片機(jī)的封裝有些疑問(wèn)
2015-05-19 19:51:17
在一個(gè)問(wèn)題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計(jì)和制造最接近國(guó)際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時(shí)、地利、人和”有利環(huán)境下有望在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中
2012-04-20 08:40:571452 目前，世界范圍內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪的兼并重組浪潮。加速產(chǎn)業(yè)與資本整合，在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場(chǎng)渠道，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”的重要機(jī)遇。
2016-12-08 10:29:361551 支付鴇事件的爆發(fā)，讓征信成為關(guān)注焦點(diǎn)，媒體、互金從業(yè)者紛紛就此發(fā)表觀點(diǎn)，議論多圍繞著支付寶亂用征信場(chǎng)景，為上線社交不擇手段等重心，讓人們對(duì)國(guó)內(nèi)以芝麻信用和騰訊征信為代表的大數(shù)據(jù)征信產(chǎn)生了質(zhì)疑甚至批判的態(tài)度。 人口紅利能否中國(guó)大數(shù)據(jù)征信實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？ 其
2016-12-10 10:45:11699 彎道超車(chē)”理論已成為我國(guó)純電動(dòng)客車(chē)的“發(fā)展方略”，并且受到追捧。依據(jù)是：“我國(guó)電動(dòng)汽車(chē)幾乎與發(fā)達(dá)國(guó)家站在同一起跑線上，為在世界汽車(chē)工業(yè)新一輪競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)有利地位，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)”。
2017-11-29 09:52:181557 智能制造被認(rèn)定是我國(guó)的重要戰(zhàn)略目標(biāo)，中國(guó)“智”造蓬勃發(fā)展，但并不是所有制造業(yè)轉(zhuǎn)型的最佳目標(biāo)，我們更需要的是尋找精準(zhǔn)的地位才可是真正把控實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)進(jìn)程。
2018-01-09 09:06:28837 中國(guó)作為制造業(yè)大國(guó)，從“制造”走向“智造”是緊跟世界潮流的必然選擇，也是我國(guó)制造業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的唯一機(jī)會(huì)。
2018-02-02 09:24:485092 近日，比爾·蓋茨最近接受采訪時(shí)表示，盡管表面上中國(guó)的人工智能(AI)發(fā)展形勢(shì)一片大好，但由于引領(lǐng)技術(shù)發(fā)展的核心企業(yè)仍舊在美國(guó)，因此在中美AI競(jìng)爭(zhēng)中，中國(guó)很難實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)。中國(guó)科大訊飛輪值總裁陳濤11
2018-03-13 11:17:122529 4月12日下午，在青島海信總部大廈，海信通信公司總經(jīng)理方雪玉接受了媒體記者采訪，首次對(duì)外透露海信發(fā)力5G手機(jī)（明年年中推出），希望實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。
2018-04-15 02:04:006207 按照每臺(tái)風(fēng)機(jī)每年10—15萬(wàn)的運(yùn)維費(fèi)用估算，風(fēng)電運(yùn)維市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)110—165億。在這個(gè)巨大的市場(chǎng)中，運(yùn)維市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?在沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)的市場(chǎng)情況下如何彎道超車(chē)?
2018-06-22 11:35:564767 突如其來(lái)的中興事件，折射出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的尷尬，也吹響了“中國(guó)芯”彎道超車(chē)的號(hào)角。半月談?dòng)浾呓照{(diào)研了解到，眾多集成電路企業(yè)正在“苦練內(nèi)功”，以提升核心競(jìng)爭(zhēng)力；各地政府也不斷加大投入力度，力圖破解關(guān)鍵技術(shù)欠缺、人才儲(chǔ)備不足等問(wèn)題。為培養(yǎng)集成電路人才，打造“產(chǎn)學(xué)融合”的“新工科”已是當(dāng)務(wù)之急。
2018-07-12 16:48:005344 經(jīng)過(guò)數(shù)十年的深入發(fā)展，我國(guó)冰箱普及已經(jīng)接近飽和，不過(guò)消費(fèi)升級(jí)浪潮的來(lái)襲又再一次為冰箱市場(chǎng)的突破提供了契機(jī)，漸起漣漪。那么，冰箱廠家何以把握消費(fèi)需求升級(jí)引發(fā)新一輪競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)？后發(fā)企業(yè)又能否在市場(chǎng)換擋期實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？
2018-08-13 11:07:001097 中興事件之后，芯片行業(yè)終于引起了大眾關(guān)注。僅在最近三個(gè)月里，就有多家公司發(fā)布AI芯片或模組，但芯片從來(lái)不是賺快錢(qián)的產(chǎn)業(yè)，對(duì)于AI芯片可實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的觀點(diǎn)，不少業(yè)內(nèi)人士持懷疑態(tài)度。
2018-08-31 09:20:533389 跨越式發(fā)展、彎道超車(chē)。我看了多少彎道翻車(chē)，我沒(méi)看到過(guò)彎道超車(chē)。不老實(shí)，投機(jī)取巧，這是我們很多企業(yè)的毛病。
2018-09-04 17:06:213864 ，不能在現(xiàn)在的社會(huì)體系下提供商業(yè)服務(wù)，則是不可靠的。鏈改的思想，回歸到傳統(tǒng)企業(yè)的使命，就是創(chuàng)造財(cái)富。因此，鏈改不是走老路，不是彎道超車(chē)，而是換道超車(chē)。鏈改的主要目的是為了順應(yīng)數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)的需要，轉(zhuǎn)換社會(huì)生產(chǎn)
2018-10-09 17:22:13259 當(dāng)汽車(chē)作為交通工具的職能已經(jīng)在現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展中失去不可替代性，汽車(chē)，必須要開(kāi)始思考和解決其它的用戶(hù)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”。
2019-01-15 15:43:003348 今日，在“AI啟未來(lái)”2018人民網(wǎng)人工智能合作伙伴大會(huì)上，獵豹移動(dòng)CEO傅盛發(fā)表演講時(shí)提出，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)這波浪潮過(guò)后，下一波浪潮就是人工智能，這也是一場(chǎng)科技革命，但科技本身最后還是落地在消費(fèi)者用得起、很好用的產(chǎn)品上。他還認(rèn)為，這是小公司實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。
2019-03-01 15:22:071209 如今的社會(huì)一直在不斷的發(fā)展之中，有許多互聯(lián)網(wǎng)作為背景的企業(yè)逐漸崛起，尤其是在通信領(lǐng)域這一方面，作為我國(guó)通信領(lǐng)域的巨頭企業(yè)的華為，在第五代通信技術(shù)領(lǐng)域上完美實(shí)現(xiàn)了彎道超車(chē)，目前已經(jīng)成功躋身進(jìn)入世界一流的前沿。
2019-11-28 15:26:5341657 面對(duì)龐大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)也涌現(xiàn)出了一大批自主研發(fā)創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)。在達(dá)芬奇手術(shù)機(jī)器人壟斷國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 14 年之久的當(dāng)下，國(guó)產(chǎn)手術(shù)機(jī)器人彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)在哪里？對(duì)此我們專(zhuān)訪了國(guó)內(nèi)的幾家相關(guān)公司。
2020-09-08 17:00:434667 SiP和Chiplet也是長(zhǎng)電科技重點(diǎn)發(fā)展的技術(shù)?！澳壳拔覀冎攸c(diǎn)發(fā)展幾種類(lèi)型的先進(jìn)封裝技術(shù)。首先就是系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP），隨著5G的部署加快，這類(lèi)封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來(lái)越廣泛。其次是應(yīng)用于
2020-09-17 17:43:2010638 合資和自主，一直是汽車(chē)行業(yè)繞不開(kāi)的話題，一方面是競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)系，讓二者變得復(fù)雜而敏感；另一方面，在電動(dòng)化的大趨勢(shì)下，自主汽車(chē)客觀上具有彎道超車(chē)的優(yōu)勢(shì)，但是隨著合資品牌猛然醒悟并開(kāi)始發(fā)力，又給自主汽車(chē)彎道
2020-10-16 09:37:362197 
彎道超車(chē)，這個(gè)詞近幾年在科技界，尤其是在各類(lèi)企業(yè)和媒體的報(bào)道中最為常見(jiàn)，當(dāng)然還有一些專(zhuān)家在很多會(huì)議中也時(shí)常冒出幾句類(lèi)似的＂金句＂。
2020-10-23 14:11:292293 功能的芯片裸片（die）通過(guò)先進(jìn)的集成技術(shù)（比如 3D integration）集成封裝在一起形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。而這些基本的裸片就是 chiplet。從這個(gè)意義上來(lái)說(shuō)，chiplet 就是一個(gè)
2021-01-04 15:58:0260161 中國(guó)芯片能不能彎道超車(chē)，就看量子計(jì)算了,量子計(jì)算,量子計(jì)算機(jī),芯片,量子,光子
2021-02-20 14:02:434035 今年全國(guó)兩會(huì)，侯光明最關(guān)注的話題仍離不開(kāi)電影產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。他建議，加快LED電影放映（屏）系統(tǒng)自主研制和影院應(yīng)用，借助“LED屏+5G技術(shù)”，助力LED電影放映屏“彎道超車(chē)”。
2021-03-19 10:17:152793 通富微電、華天科技也表示已儲(chǔ)備Chiplet相關(guān)技術(shù)。Chiplet是先進(jìn)封裝技術(shù)之一，除此以外，先進(jìn)封裝概念股也受到市場(chǎng)關(guān)注。4連板大港股份表示已儲(chǔ)備TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。
2022-08-08 12:01:231646 Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，如實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)流管理等功能，并最終以此為基礎(chǔ)，建立一個(gè)Chiplet的芯片網(wǎng)絡(luò)。
2022-08-11 11:45:243808 超高速、超高密度和超低延時(shí)的封裝技術(shù)，用來(lái)解決Chiplet之間遠(yuǎn)低于單芯片內(nèi)部的布線密度、高速可靠的信號(hào)傳輸帶寬和超低延時(shí)的信號(hào)交互。目前主流的封裝技術(shù)包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來(lái)組合更大的封裝，以繼續(xù)滿足計(jì)算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過(guò)標(biāo)線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實(shí)現(xiàn)持續(xù)縮放，但這種范例仍然存在問(wèn)題。即使
2022-08-24 09:46:333016 近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)小尺寸OLED屏幕產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了爆發(fā)態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)各大面板企業(yè)奮起直追紛紛加大OLED的投入研發(fā)，經(jīng)過(guò)不懈努力國(guó)產(chǎn)OLED整體實(shí)力得到巨大提升，其中高頻PWM調(diào)光技術(shù)甚至彎道超車(chē)趕超三星，到達(dá)了
2022-11-25 17:42:263406 ”和“功能墻”)制約，以芯粒(Chiplet)異質(zhì)集成為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)，將成為集成電路發(fā)展的關(guān)鍵路徑和突破口。文章概述近年來(lái)國(guó)際上具有“里程碑”意義的先進(jìn)封裝技術(shù)，闡述中國(guó)大陸先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)展的現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì)，分析中國(guó)大陸先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)與世界先進(jìn)水平的差距，最后對(duì)未來(lái)中國(guó)大陸先進(jìn)封裝發(fā)展提出建議。
2022-12-28 14:16:296381 Chiplet 封裝領(lǐng)域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián)，同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。
2023-01-05 10:15:281623 先進(jìn)封裝/Chiplet可以釋放一部分先進(jìn)制程產(chǎn)能，使之用于更有急迫需求的場(chǎng)景。從上文分析可見(jiàn)，通過(guò)降制程和芯片堆疊，在一些沒(méi)有功耗限制和體積空間限制、芯片成本不敏感的場(chǎng)景，能夠減少對(duì)先進(jìn)制程的依賴(lài)。
2023-01-31 10:04:165493 工藝選擇的靈活性。芯片設(shè)計(jì)中，并不是最新工藝就最合適。目前單硅SoC，成本又高，風(fēng)險(xiǎn)還大。像專(zhuān)用加速功能和模擬設(shè)計(jì)，采用Chiplet，設(shè)計(jì)時(shí)就有更多選擇。
2023-03-08 10:17:0015312 具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國(guó)公司設(shè)計(jì)的，英特爾處理器內(nèi)核是由英特爾設(shè)計(jì)的。整個(gè)芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。
2023-03-16 11:03:41979 
SiP是一個(gè)非常寬泛的概念，廣義上看，它囊括了幾乎所有多芯片封裝技術(shù)，但就最先進(jìn)SiP封裝技術(shù)而言，主要包括 2.5D/3D Fan-out（扇出）、Embedded、2.5D/3D Integration，以及異構(gòu)Chiplet封裝技術(shù)。
2023-03-20 09:51:542006 
與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復(fù)雜的SoC芯片，從設(shè)計(jì)時(shí)就先按照不同的計(jì)算單元或功能單元對(duì)其進(jìn)行分解，然后每個(gè)單元選擇最適合的半導(dǎo)體制程工藝進(jìn)行分別制造，再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將各個(gè)單元彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。
2023-04-03 11:33:33868 全球化的先進(jìn)制程中分一杯羹，手機(jī)、HPC等需要先進(jìn)制程的芯片供應(yīng)受到嚴(yán)重阻礙，亟需另辟蹊徑。而先進(jìn)封裝/Chiplet等技術(shù)，能夠一定程度彌補(bǔ)先進(jìn)制程的缺失，用面積和堆疊換取算力和性能。
2023-04-15 09:48:564395 Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過(guò)封裝，重新將各個(gè)“小”芯片組合起來(lái)，功能上還原
2023-05-15 11:41:292446 
。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？
有人說(shuō)SiP包含先進(jìn)封裝，也有人說(shuō)先進(jìn)封裝包含SiP，甚至有人說(shuō)SiP和先進(jìn)封裝意思等同。
2023-05-19 09:54:262652 
先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24878 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:052117 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個(gè)裸片集成到單個(gè)封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-16 17:50:091597 
來(lái)源：光學(xué)半導(dǎo)體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過(guò)Die-to-Die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片的系統(tǒng)封裝，實(shí)現(xiàn)一種新形勢(shì)的IP復(fù)用。Chiplet將是國(guó)內(nèi)突破技術(shù)
2023-05-16 09:20:492711 
先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當(dāng)高的。但如果可以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；敲丛撔袠I(yè)可能會(huì)觸發(fā)一場(chǎng)chiplet革命，使IP供應(yīng)商可以銷(xiāo)售芯片，顛覆半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
2023-06-21 08:56:39879 Chiplet俗稱(chēng)“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-06-25 15:12:203864 
組合成為特定功能的大系統(tǒng)。那么半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)分別有哪些優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢? 一、核心結(jié)論 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:571717 Chiplet 俗稱(chēng)“芯粒”或“小芯片組”，通過(guò)將原來(lái)集成于同一 SoC 中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立 為多個(gè)具特定功能的 Chiplet，分開(kāi)制造后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝 為一個(gè)系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:221965 
Chiplet，就是小芯片/芯粒，是通過(guò)將原來(lái)集成于同一系統(tǒng)單晶片中的各個(gè)元件分拆，獨(dú)立為多個(gè)具特定功能的Chiplet，分開(kāi)制造后再透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)將彼此互聯(lián)，最終集成封裝為一系統(tǒng)晶片組。
2023-07-06 11:28:231210 
1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:043279 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:507024 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類(lèi)：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術(shù)特征
2023-07-17 16:36:082169 
Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專(zhuān)注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。
2023-08-02 09:01:521991 關(guān)于“彎道超車(chē)”，行業(yè)內(nèi)很多人士對(duì)此嗤之以鼻，他們認(rèn)為：做事情要腳踏實(shí)地，持之以恒，才有可能超越。
2023-08-02 09:17:131884 
Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和multi-die封裝一樣，可能會(huì)分散到幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，風(fēng)險(xiǎn)和成本都是可控的。
2023-08-03 09:01:521591 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:172725 
2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱(chēng)為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:491161 
Chiplet主流封裝技術(shù)都有哪些？? 隨著處理器和芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展，芯片的封裝技術(shù)也在不斷地更新和改進(jìn)。Chiplet是一種新型的封裝技術(shù)，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過(guò)
2023-09-28 16:41:002931 彎道超車(chē)，獲得更好市場(chǎng)和利潤(rùn)。 但現(xiàn)實(shí)情況是彎道超車(chē)十分困難，在資金有限情況，很難獲得性能穩(wěn)定、網(wǎng)絡(luò)流暢、資源充足、安全可靠的服務(wù)器。而且，云技術(shù)的使用也是有不低門(mén)檻，找到技術(shù)門(mén)檻低，運(yùn)營(yíng)難度小平臺(tái)，也是需要慎重
2023-10-10 12:54:59778 
近日，臺(tái)積電再次宣布一項(xiàng)重大突破，這一消息引發(fā)了全球科技領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。這次突破涉及硅光芯片技術(shù)，被視為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一項(xiàng)重大進(jìn)展。然而，這個(gè)消息也讓中國(guó)的華為和中科院等頂尖科研機(jī)構(gòu)陷入了思考和挑戰(zhàn)，是否意味著中國(guó)的彎道超車(chē)計(jì)劃將要失??？讓我們一起來(lái)深入了解這一問(wèn)題。
2023-10-22 16:03:592130 、主流技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景，以及面臨的挑戰(zhàn)和問(wèn)題。進(jìn)而提出采用Chiplet技術(shù)，將不同的功能模塊獨(dú)立集成為獨(dú)立的Chiplet，并融合在一個(gè)AI芯片上，從而實(shí)現(xiàn)更高的計(jì)算能力。該設(shè)計(jì)不僅允許獨(dú)立開(kāi)發(fā)和升級(jí)各個(gè)模塊，還可在封裝過(guò)程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《企業(yè)如何利用MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)”.docx》資料免費(fèi)下載
2024-01-02 10:59:52
0 產(chǎn)業(yè)提供了一個(gè)“彎道超車(chē)”的絕佳機(jī)遇。本文將深入探討Chiplet技術(shù)的核心原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用現(xiàn)狀以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，揭示其如何助力國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和市場(chǎng)擴(kuò)張
2024-08-28 10:59:301803 
隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中， 這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片算力提升的重要技術(shù)，也是AI網(wǎng)絡(luò)片內(nèi)互聯(lián)
2024-09-11 09:47:021888 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:37:463694 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-06 11:43:414730 
免受損害、為芯片提供必要的支撐與外觀成型、確保芯片電極與外部電路的有效連接、以及提高導(dǎo)熱性能。針對(duì)下游電子產(chǎn)品小型化、輕量化、高性能的需求封裝朝小型化、多引腳、高集成目標(biāo)持續(xù)演進(jìn)。在此過(guò)程中，先進(jìn)封裝材料作
2024-12-10 10:50:372601 
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時(shí)代，封裝是這個(gè)設(shè)計(jì)事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術(shù)合作并不是那么簡(jiǎn)單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
混合鍵合技術(shù)(下) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor
2024-12-24 10:57:323383 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2024-12-24 10:59:433078 
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對(duì)未來(lái)芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無(wú)限潛力， 先進(jìn)封裝技術(shù) 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2025-01-08 11:17:013032 
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，尤其是摩爾定律的放緩，芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案，其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門(mén)的概念。
2025-04-14 11:35:181170 
Chiplet和先進(jìn)封裝通常是互為補(bǔ)充的。Chiplet技術(shù)使得復(fù)雜芯片可以通過(guò)多個(gè)相對(duì)較小的模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)，而先進(jìn)封裝則提供了一種高效的方式來(lái)將這些模塊集成到一個(gè)封裝中。
2025-04-21 15:13:561839 
隨著AI算力、高性能計(jì)算及光電融合技術(shù)的加速演進(jìn)，Chiplet與先進(jìn)封裝正成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系重構(gòu)的關(guān)鍵力量。 ? 2025年10月15–17日，灣芯展將在深圳會(huì)展中心（福田）隆重舉行。由硅芯
2025-10-14 10:13:10466 
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