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chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？ chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！
chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。
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在AMD的ZEN架構(gòu)出現(xiàn)一開始，就是定義一個基本原則，一個core的架構(gòu)，從laptop到desktop到server，這個也符合2015年AMD的股價
Chiplet技術(shù)和NoC技術(shù)目前已經(jīng)成為解決摩爾定律無法延續(xù)的一種重要方法，現(xiàn)在的CPU芯片對外的接口已經(jīng)不是普通的IO了，而是一套標準的NoC總線接...
現(xiàn)在半導體領(lǐng)域中有一個前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù)，就是將以往偌大無比的一個SOC整體系統(tǒng)，切割分成眾多獨立功能的小芯片部件。這些擁有獨立功能的...
Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨立 為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進...
先進的半導體封裝既不是常規(guī)操作，目前成本也是相當高的。但如果可以實現(xiàn)規(guī)?；?，那么該行業(yè)可能會觸發(fā)一場chiplet革命，使IP供應商可以銷售芯片，顛覆半...
2023-06-21 標簽：socASIC設(shè)計半導體封裝 645 0
摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn)，集成電路在沿著摩爾定律預測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時，亟需開辟新的方向。
2023-06-20 標簽：摩爾定律集成系統(tǒng)chiplet 993 0
Chiplet和異構(gòu)集成對先進封裝技術(shù)的影響
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點復雜性和成本的增加，先進封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進的節(jié)點。
“AmpereOne系列處理器意味著“更多”——更多內(nèi)核、更多 IO、更多內(nèi)存、更高性能和更多云功能。” Jeff Wittich表示，憑借8通道DDR...
2023-06-15 標簽：處理器cpu數(shù)據(jù)中心 1.2k 0
新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對芯片性能的需求越來越高，采用先進封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進程的“續(xù)命良藥”。
2023-06-14 標簽：DRAMDDR3可穿戴設(shè)備 1.1k 0
先進封裝是對應于先進圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀60年代提出，芯片集成度每1...
?? 今天，最先進的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰就更有機會在市場上贏得一席之地。隨著chip...
2023-05-26 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 3.2k 0
從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當前的重點研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架...
存算一體+Chiplet能否應對AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)？
據(jù)統(tǒng)計預測，全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢。2021年，全球計算設(shè)備算力總規(guī)模達到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點運算);到2025年...
Chiplet將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die(裸片)，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...
什么是先進封裝/Chiple？先進封裝Chiplet優(yōu)劣分析
Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個“小”芯片（Die），因單個拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...
傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢
D chiplet設(shè)計中，多層結(jié)構(gòu)會導致下層芯片散熱題。常見的解決方案是使用散熱蓋來增強芯片的散熱效果，或采用風冷或水冷等主動散熱。
封測主要包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，從價值占比上來看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價值占比約為80%，測試環(huán)節(jié)價值占比約為15%。
淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)
傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優(yōu)化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片...
大算力未來，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破性能瓶頸
Chiplet 即根據(jù)計算單元或功能單元將 SOC 進行分解，分別選擇合適制程工藝制造。隨著處理器的核越來越多，芯片復雜度增加、設(shè)計周期越來越長，SoC...
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