基于Chiplet方式的集成3D DRAM存儲(chǔ)方案

新能源汽車、5G、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，對(duì)芯片性能的需求越來(lái)越高，采用先進(jìn)封裝技術(shù)的 Chiplet 成為了芯片微縮化進(jìn)程的“續(xù)命良藥”。

2023-06-14 標(biāo)簽：DRAMDDR3可穿戴設(shè)備 909 0

先進(jìn)封裝Chiplet的優(yōu)缺點(diǎn)

先進(jìn)封裝是對(duì)應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來(lái)的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。

2023-06-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶體管chiplet 645 0

UCIe為后摩爾時(shí)代帶來(lái)什么？

隨著摩爾定律的失效，芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）于上世紀(jì)60年代提出，芯片集成度每1...

2023-05-29 標(biāo)簽：芯片摩爾定律晶體管 947 0

Chiplet架構(gòu)的前世今生

?? 今天，最先進(jìn)的大算力芯片研發(fā)，正展現(xiàn)出一種拼搭積木式的“角逐”。誰(shuí)的“拆解”和“拼搭”方案技高一籌，誰(shuí)就更有機(jī)會(huì)在市場(chǎng)上贏得一席之地。隨著chip...

2023-05-26 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)socchiplet 2798 0

芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢(shì)

從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過(guò)架...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda芯華章 399 0

存算一體+Chiplet能否應(yīng)對(duì)AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)？

據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)，全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。2021年，全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點(diǎn)運(yùn)算);到2025年...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片集成電路AI 1020 0

什么是半導(dǎo)體測(cè)試探針？半導(dǎo)體測(cè)試探針的需求來(lái)自哪里？

Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元die(裸片)，通過(guò)die-to-die將模塊芯片和底層基礎(chǔ)芯片封裝組合在一起。相較于傳統(tǒng)So...

2023-05-16 標(biāo)簽：探針半導(dǎo)體測(cè)試chiplet 2290 0

什么是先進(jìn)封裝/Chiple？先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過(guò)封...

2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程chiplet 1950 0

傳統(tǒng)封裝技術(shù)與先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)

D chiplet設(shè)計(jì)中，多層結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致下層芯片散熱題。常見(jiàn)的解決方案是使用散熱蓋來(lái)增強(qiáng)芯片的散熱效果，或采用風(fēng)冷或水冷等主動(dòng)散熱。

2023-04-23 標(biāo)簽：摩爾定律算力chiplet 3094 0

淺談Chiplet技術(shù)落地的前景與挑戰(zhàn)

傳統(tǒng)SoC各功能模塊必須統(tǒng)一工藝制程，導(dǎo)致需要同步進(jìn)行迭代，而Chiplet則可以對(duì)芯片上部分單元在工藝上進(jìn)行最優(yōu)化的迭代，集成應(yīng)用較為廣泛和成熟的裸片...

2023-04-17 標(biāo)簽：摩爾定律edachiplet 899 0

Chiplet能否成為***彎道超車的希望

具體到第四代津逮CPU呢？芯片的安全模塊是由中國(guó)公司設(shè)計(jì)的，英特爾處理器內(nèi)核是由英特爾設(shè)計(jì)的。整個(gè)芯片最終是由Intel 7制程工藝制造的。

2023-03-16 標(biāo)簽：cpux86處理器chiplet 675 0