目前，中國(guó)工業(yè)機(jī)器人的使用主要集中在汽車工業(yè)和電子電氣工業(yè)、弧焊機(jī)器人、點(diǎn)焊機(jī)器人、搬運(yùn)機(jī)器人等在生產(chǎn)中被大量采用。下面我們將從技術(shù)角度，談?wù)劰I(yè)機(jī)器人當(dāng)前的優(yōu)劣勢(shì)。
2015-10-12 10:36:04
1405 會(huì)非?？?。和FAB一樣，在先進(jìn)制程方面，OSAT同樣有其優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，因?yàn)镺SAT也不能覆蓋所有的封裝技術(shù)。本文詳細(xì)分析了技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)和走向。
2016-12-29 09:58:039321 
隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方法，設(shè)計(jì)和制造最新的SoC產(chǎn)品已經(jīng)成為
2023-05-23 12:29:115750 
? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)
2023-08-28 09:37:113276 
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:243833 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)?？傮w說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2024-01-16 09:54:342668 
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
LDMOS和GaN各有什么優(yōu)劣勢(shì)？能理解成完全會(huì)是一個(gè)時(shí)代替換另一個(gè)時(shí)代嗎？
2015-08-11 14:50:15
什么是OLED？OLED技術(shù)優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)是什么？
2021-06-02 06:37:04
Prolith和HyperLith在光刻領(lǐng)域的優(yōu)劣勢(shì)，可以展開(kāi)討論討論
2024-11-29 22:12:59
什么是SPI協(xié)議？SPI總線傳輸有哪幾種模式？SPI基本的通訊過(guò)程是怎樣的？SPI協(xié)議的特性是什么？具有哪些優(yōu)劣勢(shì)？
2022-02-17 08:08:12
論 STM32WB 和 STM32L4 / L4+的區(qū)別，和優(yōu)劣勢(shì)
2024-04-26 08:07:29
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
絡(luò)，形成源于LoRaWAN的物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范并大范圍推廣。你認(rèn)同LoRA技術(shù)優(yōu)劣勢(shì)的分析嗎？你認(rèn)為這個(gè)技術(shù)在中國(guó)的市場(chǎng)前景如何？
2016-12-12 17:42:51
使用獨(dú)立ADC和使用MCU的內(nèi)部ADC來(lái)實(shí)現(xiàn)模數(shù)轉(zhuǎn)換，有什么性能、技術(shù)上的區(qū)別嗎？
二者有沒(méi)有各自的優(yōu)劣勢(shì)？
2024-11-22 06:10:20
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
以替代傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。 TinyBGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲(chǔ)量有了驚人的提升，在和128M TSOP封裝的144針SO-DIMM相同空間的PCB板上
2018-08-28 16:02:11
，適用于不同的生活場(chǎng)景。最重要的是，技術(shù)本身沒(méi)有優(yōu)劣勢(shì)，用戶應(yīng)該根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)際情況，選擇不同的技術(shù)才是最明智的選擇。
2020-08-18 16:57:57
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開(kāi)發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
異步電路原理是什么？有哪些優(yōu)劣勢(shì)？通過(guò)英特爾的Loihi芯片實(shí)現(xiàn)異步電路？
2021-06-21 07:17:56
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
。如比較小的阻抗值、較強(qiáng)的抗干擾能力、較小的信號(hào)失真等等。芯片的封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技術(shù)指標(biāo)和電器性能一代比一代先進(jìn)。
2011-10-28 10:51:06
之比不小于1：1.14，屬于BGA封裝技術(shù)的一個(gè)分支。該項(xiàng)革新技術(shù)的應(yīng)用可以使所有計(jì)算機(jī)中的DRAM內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，TinyBGA采用BT樹(shù)脂以替代傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)，具有
2009-04-07 17:14:08
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
，20世紀(jì)最后二十年，隨著微電子、光電子工業(yè)的巨變，為封裝技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了許多機(jī)遇和挑戰(zhàn)，各種先進(jìn)的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，如BGA、CSP、FCIP、WLP、MCM、SIP等，市場(chǎng)份額不斷增加，2000年已達(dá)
2018-08-23 12:47:17
請(qǐng)問(wèn)電流檢測(cè)：采用高端檢測(cè)和低端檢測(cè) 有什么區(qū)別？有什么優(yōu)劣勢(shì)？分別要注意些什么？
2024-08-16 07:39:27
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
2018-09-03 09:28:18
BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，封裝要求更加嚴(yán)格，封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的性能。當(dāng)IC的頻率超過(guò)100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式會(huì)產(chǎn)生所謂的 “CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208
2018-11-23 16:59:52
影響PA設(shè)計(jì)的一些重要問(wèn)題半導(dǎo)體技術(shù)有什么優(yōu)劣勢(shì)？
2021-04-22 06:39:25
請(qǐng)問(wèn)工業(yè)機(jī)器人有什么優(yōu)劣勢(shì)？
2021-06-18 06:04:14
路由器的2.4GHz頻段和5GHz頻段各有什么優(yōu)劣勢(shì)？
2021-06-17 08:59:35
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過(guò)程中的缺陷分析和先進(jìn)封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
論文綜述了自 1990 年以來(lái)迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國(guó)封
2009-12-14 11:14:49
28 四大存儲(chǔ)方式技術(shù)解析其優(yōu)劣勢(shì)
2017-01-22 13:38:0823 什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2017-09-22 15:12:4621 Saas與傳統(tǒng)軟件有什么區(qū)別呢？SaaS顛覆了傳統(tǒng)軟件的開(kāi)發(fā)模式與交互模式，SaaS改變了傳統(tǒng)軟件的盈利模式，SaaS比傳統(tǒng)軟件更加柔性，更適應(yīng)新形勢(shì)劇烈變化的環(huán)境的需求，SaaS比傳統(tǒng)軟件部署時(shí)間更快，SaaS比傳統(tǒng)軟件適用的時(shí)間與空間更廣。但數(shù)據(jù)安全性方面，SaaS是處于劣勢(shì)的
2018-01-30 16:04:594756 本文開(kāi)始介紹了什么是COB以及對(duì)OB封裝的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因，最后介紹了COB封裝面臨的挑戰(zhàn)以及對(duì)COB封裝的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了探究。
2018-03-16 16:28:2811631 
本文主要對(duì)六種室內(nèi)定位技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行了分析，另外介紹了室內(nèi)定位技術(shù)當(dāng)前與未來(lái)的應(yīng)用場(chǎng)景。
2018-05-04 15:31:3728519 
本文首先對(duì)UWB定位技術(shù)的原理進(jìn)行了介紹，其次分析了uwb定位技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)，最后介紹了uwb定位技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景及前景分析。
2018-05-04 16:12:3731586 什么是COB？其全稱是chip－on－board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。
2018-08-13 15:32:0574411 COB封裝的應(yīng)用在照明領(lǐng)域已經(jīng)應(yīng)用了多年，其在各方面都存在諸多優(yōu)勢(shì)，所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞，那么COB封裝技術(shù)應(yīng)用在顯示屏上面，又會(huì)擦出怎樣的火花？會(huì)不會(huì)也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢？下面一起來(lái)分析一下COB封裝的優(yōu)劣勢(shì)。
2019-05-07 17:46:108922 在電子線路中通常采用浪涌抑制器件來(lái)對(duì)電路進(jìn)行保護(hù)，常見(jiàn)的幾種浪涌抑制器件有：氣體放電管GDT、金屬氧化物壓敏電阻MOV、瞬態(tài)抑制二極管TVS和半導(dǎo)體放電管TSS。浪拓電子作為專業(yè)的浪涌防護(hù)廠商，為大家總結(jié)了這幾種常見(jiàn)浪涌抑制器件的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比，方便大家選擇合適浪涌抑制保護(hù)器件：
2019-10-03 09:33:0010433 
什么是COB ？其全稱是chip-on –bord，即板上的芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接
2021-03-17 11:19:596867 技術(shù)發(fā)展方向 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2020-10-12 11:34:3619530 
（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 ▌ SoC vs.SiP ?SoC：全稱System-on-chip，系統(tǒng)級(jí)芯片
2020-10-21 11:03:1132866 
先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來(lái)做，因此臺(tái)積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212861 
一項(xiàng)技術(shù)能從相對(duì)狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開(kāi)著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋(píng)果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_(tái)積電（TSMC）。 蘋(píng)果說(shuō)，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供5G上行，各種方案的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-29 08:50:4974 先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 陶瓷氣體放電管一般采用陶瓷作為密封原料，通常在防雷工程第一級(jí)或第二級(jí)保護(hù)上應(yīng)用較為廣泛。它可以限制電壓，因?yàn)樘沾墒遣蝗菀走^(guò)度充電的物體，當(dāng)電流通過(guò)放電管時(shí)，電壓和電流的速度會(huì)減慢，從而達(dá)到限流限壓的效果。那么，你還知道它有什么特點(diǎn)及優(yōu)劣勢(shì)嗎?下面就由優(yōu)恩小編來(lái)為大家梳理一下。
2022-11-01 10:38:382188 嵌入式市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)給擴(kuò)展靈活、功能移植能力強(qiáng)的X86結(jié)構(gòu)產(chǎn)品提供了發(fā)展契機(jī)，然而目前ARM結(jié)構(gòu)的主板仍然以其強(qiáng)勢(shì)的姿態(tài)占據(jù)著嵌入式工業(yè)主板的絕大多數(shù)份額。那么X86工控主板與ARM主板的優(yōu)劣勢(shì)在哪呢？
2022-12-26 09:26:581589 近年來(lái)，先進(jìn)封裝技術(shù)的內(nèi)驅(qū)力已從高端智能手機(jī)領(lǐng)域演變?yōu)楦咝阅苡?jì)算和人工智能等領(lǐng)域，涉及高性能處理器、存儲(chǔ)器、人工智能訓(xùn)練和推理等。當(dāng)前集成電路的發(fā)展受“四堵墻”(“存儲(chǔ)墻”“面積墻”“功耗墻
2022-12-28 14:16:296381 FIGURE 6.5講了3種不同的Lumped RC modeling，書(shū)中說(shuō)明了這三種RC modeling的優(yōu)劣勢(shì)。
2023-06-19 16:42:201807 
在當(dāng)前的科技發(fā)展中，傳感器技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域中起著至關(guān)重要的作用。其中，固態(tài)光學(xué)氧傳感器作為一種新興的傳感器技術(shù)，具有許多優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。本文將對(duì)固態(tài)光學(xué)氧傳感器的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行探討和分析。 首先，固態(tài)光學(xué)氧
2023-06-27 10:11:591233 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:291021 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:435236 
半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-14 09:59:172725 FPGA和ASIC是數(shù)字電路中常見(jiàn)的實(shí)現(xiàn)方式，因此人們經(jīng)常會(huì)想要了解哪種芯片在未來(lái)的發(fā)展中更具有前途。然而，這取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和需求。在本文中，我們將探討FPGA和ASIC的優(yōu)劣勢(shì)，并分析哪種芯片在特定的應(yīng)用場(chǎng)景中更具有優(yōu)勢(shì)。
2023-08-14 16:40:203180 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，
2023-08-14 09:59:241258 
led恒流和恒壓驅(qū)動(dòng)優(yōu)劣勢(shì) LED恒流和恒壓驅(qū)動(dòng)是在LED照明應(yīng)用中常用的兩種方式。它們各自具有優(yōu)劣勢(shì)，根據(jù)實(shí)際所需來(lái)選擇合適方法，這對(duì)于LED照明行業(yè)具有非常重要的意義。接下來(lái)，本文將詳細(xì)介紹
2023-09-04 17:48:2810020 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:293859 
近年來(lái)，隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-18 15:26:580 扁平網(wǎng)線的介紹 扁平網(wǎng)線的優(yōu)劣勢(shì) 扁平網(wǎng)線的應(yīng)用 扁平網(wǎng)線最好不超過(guò)多少米? 扁平網(wǎng)線是一種新型的網(wǎng)絡(luò)連接線，相比傳統(tǒng)的圓形網(wǎng)線，它具有更加扁平的外觀。下面將詳細(xì)介紹扁平網(wǎng)線的優(yōu)劣勢(shì)、應(yīng)用以及最佳
2023-11-28 14:50:393374 先進(jìn)的封裝技術(shù)可以將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和組件集成到高性能的系統(tǒng)中。隨著摩爾定律的縮小趨勢(shì)面臨極限，先進(jìn)封裝為持續(xù)改善計(jì)算性能、節(jié)能和功能提供了一條途徑。但是，與亞洲相比，美國(guó)目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面落后
2023-12-14 10:27:142276 
軟包電池優(yōu)劣勢(shì)有哪些？ 軟包電池是一種新型的電池類型，相對(duì)于傳統(tǒng)的硬包電池有著一些優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。 第一部分：引言 軟包電池是一種采用軟包式包裝的鋰離子電池，近年來(lái)在電動(dòng)汽車、電子設(shè)備等領(lǐng)域得到
2024-01-10 10:30:234923 什么是時(shí)分復(fù)用TDM？時(shí)分復(fù)用類型 時(shí)分復(fù)用優(yōu)劣勢(shì)? 時(shí)分復(fù)用TDM是一種常見(jiàn)的多路復(fù)用技術(shù)，用于將多個(gè)低速信號(hào)合并成一個(gè)高速信號(hào)在傳輸線路上進(jìn)行傳輸。在時(shí)分復(fù)用TDM中，不同的信號(hào)在時(shí)間上按照一定
2024-01-16 16:03:334711 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:201565 
的電、熱、光和機(jī)械性能，決定著電子產(chǎn)品的大小、重量、應(yīng)用方便性、壽命、性能和成本。針對(duì)集成電路領(lǐng)域先進(jìn)封裝技術(shù)的現(xiàn)狀以及未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了概述，重點(diǎn)針對(duì)現(xiàn)有的先進(jìn)封裝技術(shù)，如晶圓級(jí)封裝、2.5D 和 3D 集成等先進(jìn)封裝
2024-06-23 17:00:243482 
先進(jìn)封裝（Advanced Packaging）是一種新型的電子封裝技術(shù)，它旨在通過(guò)創(chuàng)新的技術(shù)手段，將多個(gè)芯片或其他電子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。這種技術(shù)不僅提升了電子產(chǎn)品的性能，還滿足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化、高性能、低功耗和可靠性的嚴(yán)格要求。
2024-07-18 17:47:346711 之一。本文介紹了微凸點(diǎn) 制備的主要技術(shù)并進(jìn)行優(yōu)劣勢(shì)比較，同時(shí)詳述了錫球凸點(diǎn)和銅柱凸點(diǎn)兩種不同的微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，為微凸點(diǎn)技術(shù)的更深入研究提供 參考。最后，本文整理了微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用，并展望了未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。
2024-10-16 11:41:372939 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝作為后摩爾時(shí)代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢(shì)，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強(qiáng)勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、小型化、便攜式的方向發(fā)展
2024-10-28 09:10:222681 
科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Advanced Packaging。
2024-10-28 15:29:101886 
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22:041778 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-06 11:43:414730 
隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序的延伸。CoWoS作為英偉達(dá)-這一新晉市值冠軍
2024-12-17 10:44:274456 
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2
2024-12-24 10:57:323383 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2024-12-24 10:59:433078 
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013032 
封裝方式的演進(jìn)，2.5D/3D、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。 傳統(tǒng)有機(jī)基板在先進(jìn)封裝中面臨晶圓翹曲、焊點(diǎn)可靠性問(wèn)題、封裝散熱等問(wèn)題，硅基封裝晶體管數(shù)量即將達(dá)技術(shù)極限。 相比于有機(jī)基板，玻璃基板可顯著改善電氣和機(jī)械性能，
2025-01-09 15:07:143196 
任何技術(shù)一樣，藍(lán)牙人員定位也有其優(yōu)勢(shì)和局限性。云酷科技將對(duì)藍(lán)牙人員定位系統(tǒng)的優(yōu)劣勢(shì)進(jìn)行詳細(xì)分析，幫助管理者更好地理解這一技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景和潛在挑戰(zhàn)。 一、藍(lán)牙人員定位的優(yōu)勢(shì) 1. 高精度定位亞米級(jí)精度：通過(guò)融合UWB（超寬
2025-01-15 09:50:391062 圓片級(jí)封裝（WLP），也稱為晶圓級(jí)封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測(cè)試程序，再進(jìn)行切割制成單顆組件的先進(jìn)封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問(wèn)世以來(lái)，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
變壓器）**兩種方案。這兩種方案在電路設(shè)計(jì)、布線復(fù)雜度、成本和性能上差異顯著。以下從布線與設(shè)計(jì)的角度詳述其優(yōu)劣勢(shì)。 ────────────────────────────────────────────────── 一、集成式RJ45（帶網(wǎng)絡(luò)變
2025-06-11 11:40:18623 
半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的分類及特點(diǎn)
2025-07-30 11:50:181058 
景及優(yōu)劣勢(shì)。以下從技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景、優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比三方面詳細(xì)拆解。 ? ? ? ? DC/DC（直流 - 直流變換器）和 AC/DC（交流 - 直流變換器）是電源系統(tǒng)的兩大核心器件，前者負(fù)責(zé) “直流電壓的適配調(diào)節(jié)”，后者負(fù)責(zé) “從交流電網(wǎng)獲取并轉(zhuǎn)換為直流電源”，二者常搭配使用（如手機(jī)充電器
2025-11-14 11:13:01698 一、GaN（氮化鎵）與硅基材料的核心差異及優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比 ? ? ? ?GaN（氮化鎵）屬于寬禁帶半導(dǎo)體（禁帶寬度 3.4 eV），硅基材料（硅）為傳統(tǒng)半導(dǎo)體（禁帶寬度 1.1 eV），二者在功放芯片
2025-11-14 11:23:573106
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