chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

英特爾如何玩轉(zhuǎn)Chiplet？

在英特爾最近的 DCAI 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，公司執(zhí)行副總裁 Sandra Rivera 透露了英特爾第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器 Emerald Rapids 的外觀。

2023-06-02 標(biāo)簽：處理器英特爾 SPR 987 0

Chiplet規(guī)劃進(jìn)入高速檔

涉及Chiplet設(shè)計(jì)、制造、封裝和可觀察性的問(wèn)題都需要得到解決。

2023-06-02 標(biāo)簽：EDA工具 SoC設(shè)計(jì)CRC校驗(yàn) 859 0

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

“ 摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸，集成電路進(jìn)入后摩爾時(shí)代。從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程，集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾...

2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 1739 0

用IP和Chiplet 解決算力擴(kuò)展與高速互聯(lián)問(wèn)題

我們Chiplet產(chǎn)品的切入點(diǎn)是Die-to-Die*接口IP，目前在國(guó)際巨頭Intel的牽頭下成立了UCIe聯(lián)盟，我們公司也是成員之一。我們第一代兼容...

2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 1451 0

3D DRAM，Chiplet芯片微縮化的“續(xù)命良藥”

CUBE是Customized/Compact Ultra Bandwidth Elements，即“半定制化緊湊型超高帶寬DRAM”的簡(jiǎn)稱。華邦電子次...

2023-05-05 標(biāo)簽：芯片可穿戴設(shè)備 chiplet 1870 0

【行業(yè)資訊】長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志長(zhǎng)電科技宣布，公司XDFOI?Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計(jì)劃進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶4nm節(jié)點(diǎn)多...

2023-04-28 標(biāo)簽：芯片 chiplet 723 0

Cadence成功流片基于臺(tái)積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝 IP

來(lái)源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺(tái)積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D ...

2023-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 IP 1042 0

Chiplet為后摩爾時(shí)代提升芯片算力與集成度的重要途徑

相比傳統(tǒng)的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發(fā)、設(shè)計(jì)與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級(jí)副總裁、中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)王銳在 2022 世界集成電...

2023-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 3226 0

chiplet是什么？chiplet在FPGA領(lǐng)域發(fā)揮什么作用

隨著半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm/2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計(jì)、掩膜（mask）制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來(lái)越高，也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和...

2023-04-18 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體制造 efpga 1301 0

Chiplet，還需要更多的標(biāo)準(zhǔn)

在許多情況下，標(biāo)準(zhǔn)化始于非常低的水平，即電信號(hào)的規(guī)范。該物理層包含電壓電平以及信號(hào)傳輸?shù)念l率。在上面提到的 BoW 和 UCIe 標(biāo)準(zhǔn)中，所有信號(hào)都在電...

2023-04-17 標(biāo)簽：無(wú)線通信數(shù)字化 chiplet 1069 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問(wèn)題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽：gpu 物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5704 0

芯耀輝如何看待Chiplet國(guó)內(nèi)發(fā)展情況

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效，Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個(gè)新的路徑去延續(xù)摩爾定律，中國(guó)目前對(duì)于先進(jìn)工藝的獲得受到一定的制約，也對(duì)Chipl...

2023-04-12 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 811 0

Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？

? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺(tái)灣高級(jí)市場(chǎng)專員 ? 相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能...

2023-04-12 標(biāo)簽：chiplet 743 0

集成電路EDA創(chuàng)新生態(tài)發(fā)展高峰論壇上芯和半導(dǎo)體發(fā)表主題演講

? ? 時(shí)間 2023年4月12日地點(diǎn) 南京長(zhǎng)江之舟華邑酒店3樓宴會(huì)廳會(huì)議概要電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最上游、最基礎(chǔ)的關(guān)鍵技術(shù)，...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路仿真 eda 1736 0

封測(cè)三巨頭押注Chiplet

來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的...

2023-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)chiplet 1000 0

中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

來(lái)源：芯耀輝摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：...

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中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望摩爾定律失效，芯片性能提升遇瓶頸

在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍，性能也會(huì)提...

2023-04-04 標(biāo)簽：摩爾定律 chiplet 733 0

Chiplet技術(shù)給EDA帶來(lái)了哪些挑戰(zhàn)？

Chiplet技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都帶來(lái)了劇烈的變革，首當(dāng)其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進(jìn)封裝。

2023-04-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda chiplet 635 0

芯耀輝榮膺2023年度中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

芯耀輝IIC Shanghai?2023現(xiàn)場(chǎng)精彩 3月30日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先媒體ASPENCORE舉辦的2023中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)暨中國(guó)IC設(shè)計(jì)...

2023-03-31 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)IP 接口芯片 2137 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡(jiǎn)稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能...

2023-03-31 標(biāo)簽：芯片芯原 chiplet 1741 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見(jiàn)Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
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74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路，它滿足與非門的邏輯功能，可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX

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