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標(biāo)簽 > chiplet
chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet!
chiplet 的概念其實(shí)很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個(gè) SoC,然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。
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抓住汽車和Chiplet市場機(jī)遇,國產(chǎn)IP廠商從追隨到創(chuàng)新
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)上,來自多家國產(chǎn)IP企業(yè)的高管接...
國產(chǎn)封測廠商競速Chiplet,能否突破芯片技術(shù)封鎖?
在摩爾定律已接近極致的當(dāng)下,Chiplet技術(shù)由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關(guān)系,近年來深受人們關(guān)注。尤其是在國產(chǎn)芯片遭遇種種技術(shù)封鎖的...
基于Chiplet設(shè)計(jì)的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展服務(wù)器處理器Sapphire Rapids
據(jù)報(bào)道,雖然 AMD 的芯片以單個(gè)芯片上最多 96 個(gè)內(nèi)核保持核心數(shù)量領(lǐng)先,但英特爾的 Sapphire Rapids 芯片使該公司最多達(dá)到 60 個(gè)內(nèi)...
進(jìn)入Chiplet時(shí)代,設(shè)計(jì)將發(fā)生哪些轉(zhuǎn)變?
在最簡單的設(shè)計(jì)中,只有很少的 Chiplet 和相對簡單的互連,設(shè)計(jì)過程類似于具有幾個(gè)大塊的 SoC?!安煌膱F(tuán)隊(duì)就形狀和面積、引腳位置及其連接等問題達(dá)...
從IP到EDA,國產(chǎn)Chiplet生態(tài)進(jìn)展如何?
自UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟這一推進(jìn)Chiplet互聯(lián)生態(tài)的組織成立以來,采用Chiplet這種新興設(shè)計(jì)方式的解決方案就迎來了井噴的趨勢。根據(jù)Omdia的預(yù)計(jì),全...
Chiplet是新藍(lán)海,是國產(chǎn)設(shè)計(jì)大機(jī)遇
所謂Chiplet,通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”,單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進(jìn)制程下提升芯片的集成度,在不改變制程的前...
革命性的小芯片 GPU 設(shè)計(jì)時(shí)代開啟
由于單片設(shè)計(jì)中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來越復(fù)雜和昂貴,AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計(jì)。
奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計(jì)算突破算力瓶頸
12月27日,中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...
2022-12-27 標(biāo)簽:集成電路異構(gòu)計(jì)算算力 2278 0
從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?
由于測試芯片的復(fù)雜性和覆蓋范圍的原因,單個(gè)小芯片對復(fù)合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...
簡介:異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用,成為工藝縮微接近極限...
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會員身份加入U(xiǎn)CIe(Universal Chiplet Interconne...
世芯電子正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來
世芯電子正式宣布以貢獻(xiàn)者(Contributor)會員身份加入U(xiǎn)CIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...
中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)來了
或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術(shù)就是對原本復(fù)雜的SoC芯片的解構(gòu),將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技...
富士康進(jìn)軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)
臺積電InFO_PoP(package on package)技術(shù)實(shí)現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...
應(yīng)用程序正在推動(dòng)技術(shù)解決方案?!皹I(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說。“例如...
2022-12-19 標(biāo)簽:封裝應(yīng)用程序chiplet 529 0
奇異摩爾榮獲中國IC風(fēng)云榜2022年度最具成長潛力獎(jiǎng)
2022年12月17日,由中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在合肥隆重舉辦,此次大會旨在共同探...
2022-12-19 標(biāo)簽:IC數(shù)據(jù)中心自動(dòng)駕駛 1911 0
Chiplet又稱芯粒或小芯片,是先進(jìn)封裝技術(shù)的代表,將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨(dú)功能的小芯片單元 die(裸片),通過 die-to-die 將模塊芯...
封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴(kuò)大到幾個(gè)芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計(jì)和封裝奠定基礎(chǔ)。
這意味著,基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實(shí)現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線,完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美,甚...
芯和半導(dǎo)體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧
第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
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