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chiplet

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  chiplet是什么意思?chiplet國內(nèi)公司有哪些?chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里?chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估? chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析,這里一文讀懂chiplet! 
 chiplet 的概念其實很簡單,就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片,以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結(jié)合自研的模塊,集成為一個 SoC,然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

革命性的小芯片 GPU 設(shè)計時代開啟

由于單片設(shè)計中的現(xiàn)代高端圖形處理器一代又一代地變得越來越復雜和昂貴,AMD 決定為其 RDNA3 圖形處理器采用全新的革命性小芯片設(shè)計。

2023-01-06 標簽:gpu晶體管圖形處理器 778 0

奇異摩爾:Chiplet如何助力高性能計算突破算力瓶頸

12月27日,中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心開幕。奇異摩爾產(chǎn)品及解決方案副總...

2022-12-27 標簽:集成電路異構(gòu)計算算力 2.6k 0

從晶圓測試角度來看,使小芯片(Chiplet)成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么?

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由于測試芯片的復雜性和覆蓋范圍的原因,單個小芯片對復合材料成品率下降的影響正在為晶圓測試帶來新的性能要求。從測試的角度來看,使小芯片成為主流技術(shù)取決于確...

2022-12-23 標簽:芯片晶圓測試chiplet 1.4k 0

芯和半導體邀您共聚廈門ICCAD2022大會

簡介:異構(gòu)集成的先進封裝毫無疑問已經(jīng)成為后摩爾時代推動半導體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進封裝技術(shù)的重要應(yīng)用,成為工藝縮微接近極限...

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世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

2022年12月21日 世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe(Universal Chiplet Interconne...

2022-12-22 標簽:asic5G世芯電子 2.9k 0

世芯電子正式加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟 參與定義高性能Chiplet技術(shù)的未來

世芯電子正式宣布以貢獻者(Contributor)會員身份加入UCIe?(Universal Chiplet Interconnect Express?...

2022-12-22 標簽:半導體世芯電子chiplet 1.6k 0

中國首個原生Chiplet小芯片標準來了

或許大家對Chiplet還不太了解,簡單來說,Chiplet技術(shù)就是對原本復雜的SoC芯片的解構(gòu),將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內(nèi)部互連技...

2022-12-21 標簽:芯片集成電路chiplet 2.1k 0

富士康進軍Chiplet封裝領(lǐng)域的三大挑戰(zhàn)

臺積電InFO_PoP(package on package)技術(shù)實現(xiàn)商用已有10多年,包括iPhone AP的生產(chǎn)也已有多年。其2.5D IC CoW...

2022-12-20 標簽:半導體晶圓chiplet 1.1k 0

Chiplet生態(tài)正在形成

應(yīng)用程序正在推動技術(shù)解決方案。“業(yè)界現(xiàn)在正在尋找智能集成解決方案,”Leti 的首席技術(shù)官兼副總監(jiān) Jean-Rene‘ Lequepeys 說?!袄?..

2022-12-19 標簽:封裝應(yīng)用程序chiplet 695 0

奇異摩爾榮獲中國IC風云榜2022年度最具成長潛力獎

2022年12月17日,由中國半導體投資聯(lián)盟、愛集微共同舉辦的2023年中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在合肥隆重舉辦,此次大會旨在共同探...

2022-12-19 標簽:IC數(shù)據(jù)中心自動駕駛 2.1k 0

Chiplet開啟了IP新型復用模式

Chiplet又稱芯?;蛐⌒酒窍冗M封裝技術(shù)的代表,將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元 die(裸片),通過 die-to-die 將模塊芯...

2022-12-16 標簽:封裝技術(shù)chiplet 1.9k 0

如何跑步進入Chiplet時代?

封裝行業(yè)正在努力將小芯片(chiplet)的采用范圍擴大到幾個芯片供應(yīng)商之外,為下一代 3D 芯片設(shè)計和封裝奠定基礎(chǔ)。

2022-12-02 標簽:芯片封裝BGA 649 0

僅靠Chiplet不能救中國

這意味著,基于國內(nèi)二流乃至三流工藝實現(xiàn)超高密度、異構(gòu)異質(zhì)拼裝集成的“超微系統(tǒng)”工程技術(shù)路線,完全可以與采用一流工藝器件、傳統(tǒng)工程技術(shù)路線的系統(tǒng)相媲美,甚...

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芯和半導體亮相中國系統(tǒng)級封裝大會精彩回顧

第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...

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Chiplet應(yīng)用及3DIC設(shè)計的EDA解決方案

? 芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案

2022-11-24 標簽:IC設(shè)計eda3DIC 1.1k 0

Chiplet是大勢所趨,完整UCIe解決方案應(yīng)對設(shè)計挑戰(zhàn)

隨著摩爾定律的放緩,Chiplet成為持續(xù)提高SoC集成度和算力的重要途徑。目前業(yè)內(nèi)已有多家企業(yè)發(fā)布了基于Chiplet技術(shù)的芯片,Chiplet儼然已...

2022-11-23 標簽:chipletUCIe 1.4k 0

芯和半導體榮獲“年度最佳EDA產(chǎn)品”2022硬核中國芯大獎

2022年11月15日,在深圳剛剛落幕的2022年度“硬核中國芯”評選頒獎盛典上傳來喜訊,芯和半導體科技(上海)有限公司的Metis三維封裝和芯片聯(lián)合仿...

2022-11-17 標簽:EDA工具edachiplet 1.2k 0

Chiplet:芯片異構(gòu)在制造層面的效率優(yōu)化

實際上,Chiplet 最初的概念原型出自 Gordon Moore 1965年的論文《Cramming more components onto in...

2022-11-17 標簽:半導體封裝chiplet 2.3k 0

摩爾定律、后摩爾時代以及Chiplet概念

確實,太多專業(yè)概念需要科普,光靠自己去理解其中關(guān)系和概念其實挺困難的,簡直頭都大了。而且術(shù)業(yè)有專攻,不是專家自己擅長的領(lǐng)域不一定會覆蓋到,因此哪怕產(chǎn)業(yè)專...

2022-11-17 標簽:摩爾定律晶體管chiplet 2.3k 0

以初心,常探索——國產(chǎn)化Chiplet探索之路,永不停歇!

為此,奇普樂特別推出一款面向每一位半導體從業(yè)者的、國內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設(shè)計平臺——Chipuller1.0:

2022-11-15 標簽:IC設(shè)計chiplet 970 0

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
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數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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