科銳新款COB有哪些創(chuàng)新？

科銳宣布推出XLamp CMT LED，該產(chǎn)品基于最新金屬基板COB 技術(shù)，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現(xiàn)有大電流（High Current）產(chǎn)品系列。

2018-05-15 標(biāo)簽：科銳COB 4.9k 0

還在找搭配小角度透鏡的COB芯片？趕緊來看看這個！

隨著用戶對光的效果越來越重視，設(shè)計師們也越來越追求個性的光，在店鋪、酒店、美術(shù)館、博物館等場所，很多設(shè)計師都喜歡使用超窄的光束做重點照明，他們經(jīng)常想要這...

2018-05-10 標(biāo)簽：芯片COB 1.2萬 0

第十三屆Infocomm China--小間距LED大放異彩

在IFC展會上，從間距指標(biāo)看，P1.2產(chǎn)品已經(jīng)成為“實打?qū)崱钡闹髁?。P1.0產(chǎn)品展出也較歷往展會有所增加。

2018-04-27 標(biāo)簽：SMTFOCCOB 4k 0

COB被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路

COB(Chip On Board ) 是一種集成封裝技術(shù)，COB技術(shù)也一向被行業(yè)所看好，甚至被認(rèn)為是LED顯示技術(shù)通向Micro LED的必經(jīng)之路。

2018-02-09 標(biāo)簽：cobmicro led 7.6k 0

聯(lián)建光電攜手國星光電國內(nèi)首發(fā)Mini LED

6月8日，聯(lián)建光電攜手國星光電國內(nèi)首發(fā)Mini LED。該款產(chǎn)品在SMD和COB的技術(shù)上進(jìn)一步優(yōu)化，有效解決了LED顯示屏的墨色一致性、拼接性、漏光、防...

2018-06-10 標(biāo)簽：smdcob國星光電 2.9k 0

LED產(chǎn)業(yè)的介紹以及在2018年新走向趨勢分析

LED產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)展行業(yè)的介紹和走向

2017-12-18 標(biāo)簽：ledvcselcob 5.1k 0

COB顯示屏的定義、特點及發(fā)展前景詳解

COB顯示屏與傳統(tǒng)表貼技術(shù)的顯示屏比較起來，擁有高可靠性、成本低、易于實現(xiàn)小間距、大視角發(fā)光、耐磨耐沖擊、易清洗、散熱能力強(qiáng)等諸多優(yōu)點。

2017-11-29 標(biāo)簽：ledcob 1.5萬 0

COB市場大熱 倒裝PK正裝 誰能笑到最后？

隨著商業(yè)照明和工業(yè)照明需求的快速增長，具有優(yōu)異光效表現(xiàn)的COB產(chǎn)品需求也迅猛增長，中昊光電總經(jīng)理王孟源表示，年COB產(chǎn)品銷售量占據(jù)整體光源的30%左右，...

2016-05-18 標(biāo)簽：LEDCOB普瑞光電 6.3k 0

看行業(yè)大佬如何看待2016年LED市場的寒冬“蔓延”

2015年已成為過去，而對于2016年的LED照明企業(yè)來講，各位大佬都認(rèn)為是不平凡的一年，究竟不平凡在哪？且聽大佬們分析。

2016-02-24 標(biāo)簽：LED照明SMDCOB 5.6k 0

智能照明爆發(fā)性增長 提攜其他產(chǎn)業(yè)上揚(yáng)

搭上互聯(lián)網(wǎng)班車的馬云帶著阿里巴巴去美國上市，一下竄紅為資本市場最矚目的新星，而千禧年以來，LED照明產(chǎn)品的也需求就有增無減，一方面是全球范圍內(nèi)各個國家對...

2014-09-18 標(biāo)簽：LED照明智能照明COB 1.7k 1

詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

節(jié)能減排我們聽得很多，但真正做起來卻不是那么容易，LED被稱為綠色光源，是因為其功耗低，性價比高，特別本文COB封裝技術(shù)推出后，能耗更低。

2012-12-10 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 4.8k 0

關(guān)于LED芯片的那些事

目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

2012-11-21 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝COB 3.2k 0

LED板上芯片(COB)封裝流程小結(jié)

LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂）覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接...

2012-11-20 標(biāo)簽：芯片封裝COB 5.3k 0

晶科電子易星二代將亮相CHINASSL

第九屆中國國際半導(dǎo)體照明展覽會（CHINASSL 2012）將于11月5日在廣州世博展覽館隆重開幕。LED照明器件解決方案商--晶科電子（廣州）有限公司...

2012-11-02 標(biāo)簽：COB晶科電子CHINASSL 1.2k 0

LED封裝：光效提升 COB漸成主流

中國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LE...

2012-10-18 標(biāo)簽：LED封裝光效COB 4.2k 0

陶瓷基板封裝介紹

小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用，并且產(chǎn)品升級換代較快，從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時，加速產(chǎn)品...

2012-10-18 標(biāo)簽：LED夏普COB 2.2k 0

LED封裝技術(shù)之陶瓷COB技術(shù)

LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術(shù)與其散熱基板Submount(次黏著技術(shù))連結(jié)而成LED芯片，再將芯片固定于系統(tǒng)板上連結(jié)成...

2011-09-02 標(biāo)簽：陶瓷LED封裝COB 3k 0