LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。
2018-09-05 08:40:00
36039 市場調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息,使得國內(nèi)、外二線手機芯片廠因競爭壓力過劇、被迫退出市場的危機正式浮上臺面。
2013-03-25 08:55:57
966 在手機行業(yè)沉浮15年的金立集團董事長劉立榮深有感觸:“這是到目前為止世界上競爭最為激烈的一個行業(yè)。15年來我從來沒有感覺到風平浪靜的時候?!比缃袷謾C行業(yè)的競爭更為激烈,劉立榮指出目前手機行業(yè)的十大戰(zhàn)役,并認為未來所謂的大眾手機品牌不會存在,手機廠商要生存下來必須做好差異化,抓住細分用戶人群。
2016-08-16 15:53:29
851 OPPO和vivo,勢頭不亞于當年的小米,其崛起成為手機市場新的現(xiàn)象級事件。OV因何逆襲?業(yè)界不斷叩問答案?!兜谝回斀?jīng)日報》記者觀察到,2013年以來手機行業(yè)可圈點的幾個重要技術(shù)創(chuàng)新中,如指紋識別
2016-11-08 18:35:35
1466 2016年是虛擬現(xiàn)實唱主角的一年,我們繼htc vive之后,包括Oculus Rift和PlayStation VR都陸續(xù)與普通消費者見面了。目前我們已經(jīng)對三款虛擬現(xiàn)實裝備分別進行了測試,因此只要你的房間夠大,那么三款都可以被充分發(fā)揮出潛力。
2016-12-19 14:32:11
1067 如今有關(guān)無人駕駛技術(shù)的開發(fā)競賽可以歸結(jié)為兩個主要方面,其一是考驗企業(yè)的保密能力,其二則是考驗它們的宣傳能力。然而,放眼當下全球多家從事無人駕駛技術(shù)開發(fā)的傳統(tǒng)車企和科技企業(yè),究竟誰能贏得這場競爭的勝利似乎還沒有一個清晰的答案。
2017-02-06 10:17:14
809 在半導體制造領(lǐng)域,芯片裝配(Chip Mounting)是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中,正裝芯片和倒裝芯片的選擇會直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細對比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別,幫助您更準確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:05
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從一盤散沙到群雄逐鹿,誰能笑到最后?
2024-11-13 09:41:21
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移動端AI芯片,誰能笑到最后?三星已經(jīng)接近完成一款A(yù)I芯片的研發(fā),其性能已經(jīng)堪比蘋果的A11和華為麒麟970,三星極有可能在2月25日舉行的MWC 2018大會上發(fā)布Galaxy S9的同時,展示其新AI技術(shù)的能力。
2018-01-21 16:33:18
8623 COB主要的焊接方法有哪些?COB封裝流程是怎樣的?
2021-04-21 06:23:22
本文作者:深圳大元說起高清led顯示屏,想必很多人都覺得是LED小間距,其實這是正確的,現(xiàn)在LED小間距是市場比較常見的顯示屏,但是說起超清高清顯示,就不得不說COB超高清顯示屏了。cob顯示屏廠家
2020-05-14 16:34:08
本文作者:大元智能cob顯示屏有什么特色?cob顯示屏廠家--大元智能簡單帶一下:1、封裝方式不一樣;2、超微間距;3、超清顯示畫面;4、箱體比led小間距更輕?。?、熱阻值小,散熱強;6、有效抑制
2020-07-07 18:20:14
的5倍;4、沒有SMT工藝,沒有虛焊隱患,產(chǎn)品可靠性更強;5、散熱能力更快,熱量直接通過PCB板散出,沒有堆積;說起倒裝cob,肯定也會有正裝COB,正裝和倒裝相比,可以簡單理解為倒裝技術(shù)可以實現(xiàn)更小
2020-05-28 17:33:22
我想設(shè)計一個大功率-LED-COB倒裝雙色1串22并X2線路圖,共一個正極,兩個負極分別接W-/C-
2025-04-13 21:23:14
的晶片電氣面朝上,而倒裝晶片的電氣面朝下,相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來, 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤(Waff1∝)上晶片植完球后,需要將其翻轉(zhuǎn),送入貼片機,便于貼裝,也由 于這一翻轉(zhuǎn)過程,而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
的助焊劑,再將元件貼裝在基板上,然后回流焊接 ,或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上,再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用,回流過程 中起到潤濕焊接表面增強可焊性的作用。倒裝晶片焊接
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小,相對于BGA的裝配,其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中,元件都有可能被損壞: ·拾取元件; ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片(Flip Chip)貼裝屬于先進半導體組裝(Advanced Semiconductor Assembly),常見的應(yīng)用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
對較小外形和較多功能的低成本電子設(shè)備的需求繼續(xù)在增長。這些快速變化的市場挑戰(zhàn)著電子制造商,降低制造成本以保證可接受的利潤率。倒裝芯片裝配(flip chip assembly)被認為是推進低成本
2019-05-28 08:01:45
芯片焊接的工藝流程 倒裝芯片焊接的一般工藝流程為 ?。?)芯片上凸點制作; ?。?)拾取芯片; ?。?)印刷焊膏或?qū)щ娔z; ?。?)倒裝焊接(貼放芯片); (5)再流焊或熱固化(或紫外固化
2020-07-06 17:53:32
一致.在所有表面安裝技術(shù)中,倒裝芯片可以達到最小、最薄的封裝?! lip chip又稱倒裝片,是在I/O pad上沉積錫鉛球,然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合,逐漸
2018-09-11 15:20:04
的影響,這里我們只討論機器的貼裝精度?! 榱嘶卮鹕厦娴膯栴},我們來建立一個簡單的假設(shè)模型: ?、偌僭O(shè)倒裝晶片的焊凸為球形,基板上對應(yīng)的焊盤為圓形,且具有相同的直徑; ?、诩僭O(shè)無基板翹曲變形及制造缺陷方面
2018-11-22 10:59:25
發(fā)展提供了機遇。對于微密間距cob顯示屏廠家來說,這也是發(fā)展途中的隱藏市場。cob顯示屏使我國led顯示領(lǐng)域走在世界最前沿,隨著cob技術(shù)的完善和客戶對cob顯示屏的認可,目前cob顯示屏已經(jīng)實現(xiàn)了
2020-04-11 11:35:16
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節(jié)能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上,對人 體進行探測的必要性提高了。而且,幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化,鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場相對較新的產(chǎn)品,相較于標準品擁有多項優(yōu)點。 COB LED 是制造商將多個 LED 芯片(通常為九個或更多)直接粘合到基底上形成的單個模塊。 由于
2017-04-19 16:15:10
封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離,從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品,在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光
2022-05-24 11:03:31
常在論壇看到星友討論偏饋天線安裝時是正裝信號好,還是倒裝的信號好,下面是我對此的一些分析。 高頻頭收集到信號的強度與天線的面積成正比,準確的講是與到達鍋面波束的橫截面積成正比,理論上當鍋面與入射波束垂直時,鍋面截到的信號最多,這時高頻頭在鍋
2011-01-16 23:32:24
16 LED產(chǎn)業(yè)的重點在于LED照明應(yīng)用,特別是智慧照明與健康照明成為LED照明新的市場重心。LED照明市場的火爆催生了眾多新興技術(shù),比如COB LED、無需封裝的LED芯片以及LED倒裝技術(shù)等就引起了業(yè)界廣泛的關(guān)注。
2014-07-19 16:09:42
11199 如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線,行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢, 但為何目前仍然還是正裝為主導呢?倒裝真的能否取而代之,看看制造者們怎么說?
2016-03-18 14:33:24
7640 最近,華為發(fā)布了三款旗艦機型,分別是榮耀V9、華為P10和P10 Plus,通過對比,可以發(fā)現(xiàn)三款手機有許多相似之處。今天小編就把這三款手機做一次PK,看看誰能笑到最后!
2017-04-10 23:21:41
6485 華為最新雖然風波不斷,但仍穩(wěn)坐國產(chǎn)第一的寶座,華為下半年會有兩部旗艦發(fā)布:華為Mate10和榮耀9。硬抗iPhone8、一加5,誰能笑到最后。下半年的手機要發(fā)布的手機那么多,你準備好入手哪部了嗎?
2017-05-12 11:16:41
2565 經(jīng)歷了前幾天的預(yù)熱、摩擦之后,今天華為榮耀9正式開售,而業(yè)內(nèi)認為華為榮耀9才是小米6真正的對手,畢竟在小米6開售的這一個多月之內(nèi),與之正面相撞的機型都沒有出現(xiàn)。
2017-06-16 10:19:40
1037 今年國產(chǎn)手機紛紛將重心放在了線下市場,由于線下機型的高溢價,使得不少廠商的中低端機依舊能賣出高利潤。而時至7月,目前線下已被OPPO A77新機、小米5X新機、華為Nova2包圍形成了新的三角勢力。三股勢力誰能笑到最后呢?
2017-07-20 15:35:23
3999 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底。所以,相對倒裝來說就是正裝。 LED倒裝芯片和癥狀
2017-09-29 17:18:43
76 的發(fā)展。雖然倒裝式芯片市占率還沒占住很大市場,但是其結(jié)構(gòu)確實存在很多,有陶瓷基板的,有單顆封裝的,還有集成式封裝和CSP。其中支架式倒裝是倒裝芯片封裝的其中一種結(jié)構(gòu)。 支架式倒裝的出現(xiàn),其實跟正裝芯片是有關(guān)聯(lián)的。因為之前正裝采用的就
2017-10-09 16:03:18
9 要了解LED倒裝芯片,先要了解什么是LED正裝芯片 LED正裝芯片是最早出現(xiàn)的芯片結(jié)構(gòu),也是小功率芯片中普遍使用的芯片結(jié)構(gòu)。該結(jié)構(gòu),電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發(fā)光層,N-GaN,襯底
2017-10-23 10:01:47
50 深度學習芯片領(lǐng)域的競爭從未停止過,2018年將開啟深度學習硬件大戰(zhàn),在這場戰(zhàn)局中英偉達、AMD、英特爾誰能笑到最后。
2018-01-11 13:19:02
5264 本文主要介紹了LED臺燈的優(yōu)缺點、LED臺燈工作原理,其次介紹了COB臺燈技術(shù)參數(shù)、cob臺燈特點及它的選擇,最后詳細的介紹了LED臺燈與COB臺燈之間的區(qū)別。
2018-01-16 08:42:14
4790 本文介紹了什么是cob光源、cob光源特點或優(yōu)勢和cob光源制作工藝以及cob光源主要產(chǎn)品,最后介紹了cob光源十大廠家排名情況。
2018-01-16 09:04:33
20640 本文對COB光源和smd光源分別進行了介紹,其次詳細介紹了SMD光源和COB光源對比分析詳情,最后介紹了SMD和COB兩種LED封裝技術(shù)的比較。
2018-01-16 09:31:26
57139 本文介紹了什么是cob燈具、COB燈具有什么樣的優(yōu)勢、對COB封裝的優(yōu)劣勢與COB封裝面臨的挑戰(zhàn)進行了分析,最后介紹了COB封裝結(jié)構(gòu)示意與cob燈具的選購技巧進行了說明。
2018-01-16 10:09:30
44504 倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統(tǒng)的金線鍵合連接方式的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金線鍵合與基板連接的芯片電極面朝上,而倒裝芯片的電極面朝下,相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來,故稱其為“倒裝芯片”。
2018-01-16 13:49:45
26531 本文主要介紹了cob光源特點、cob光源制作工藝和LED光源基本特征,其次介紹了LED光源的應(yīng)用領(lǐng)域,最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區(qū)別。
2018-01-16 15:31:52
136263 在新能源和電動汽車市場中,特斯拉是絕對的競爭者。據(jù)報道,奔馳發(fā)布作為豪華電動汽車品牌戰(zhàn)略計劃,就是為挑戰(zhàn)特斯拉而生。特斯拉與梅賽德斯-奔馳之間的競爭已經(jīng)開啟,最后誰將笑到最后,我們拭目以待。
2018-01-31 10:39:26
1058 目前,封裝結(jié)構(gòu)正在發(fā)生變革,越來越多的LED企業(yè)正在通過變革封裝形式以提升企業(yè)的生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期,降低生產(chǎn)成本。其中,倒裝結(jié)構(gòu)封裝形式的優(yōu)勢較為明顯。隨著市場對LED光源性能需求逐步增強
2018-03-15 16:34:13
8177 本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優(yōu)勢,其次闡述了SMD的概念與特點,最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區(qū)別。
2018-03-16 16:05:44
139045 本文開始介紹了cob光源的概念和cob光源特點,其次闡述了cob光源的制作工藝以及大功率cob光源的優(yōu)缺點,最后介紹了大功率cob光源的應(yīng)用。
2018-03-26 17:02:08
8415 最近兩天,阿里巴巴和京東分別推出自家mini版智能音箱,強勢掀起智能音箱新一輪價格戰(zhàn)。而這一場戰(zhàn)役的導火索正是一個月之前的小米親手引燃。
2018-05-14 17:39:24
8696 按照IHS Markit的統(tǒng)計,在網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備市場,華為以28%的市場份額暫居第一,排名第二愛立信占據(jù)27%,諾基亞/阿朗的23%,第四位是中興的13%,第五位是三星的3%。
2018-07-24 09:00:00
2130 根據(jù)早期外媒Phone Arena的報道,三星于去年11月在美國提交的一項能夠讓揚聲器旋轉(zhuǎn)360°的專利,就是由三星智能音箱的設(shè)計而來。
2018-07-24 17:55:00
591 智能互聯(lián)設(shè)備激增催熱人工智能AI芯片 近幾年,市場上一個明顯的趨勢是智能手機的人口紅利正在消失,出貨量逐年逼近天花板,與之相反的是,智能互聯(lián)設(shè)備卻呈海量激增之勢。
2018-08-16 09:00:00
2372 雷曼光電宣布與緯而視,就未來三年在小間距COB高清大屏幕,達成戰(zhàn)略合作協(xié)議。隨著COB小間距LED顯示正在成為顯示應(yīng)用領(lǐng)域的一個增量風口,LED企業(yè)在COB小間距屏領(lǐng)域的布局加快,誰能領(lǐng)銜搶占新商機?
2018-08-30 18:56:52
6920 格力和小米的營收之路并非坦途。雙方在2015年紛紛經(jīng)歷營收增長為負的“陰影”。但在去年,小米的營收增速高達68%。相比之下,格力37%的增速則略顯遜色。2018年之前,雙方營收差距只有300億元。
2018-09-04 10:32:02
3769 有人的地方就有江湖,有了江湖則需要領(lǐng)路人。小米曾自稱是國內(nèi)最大的IoT企業(yè),其利用產(chǎn)品的高性價比獲取了大量粉絲;而華為則霸了全球通訊技術(shù)的首座,以技術(shù)稱王。一場性價比與技術(shù)的廝殺,小米和華為智能家居的霸主搶奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。 本文引用地址: 不可否認的是,小米的智能家居生態(tài)鏈經(jīng)過3年的積累,已經(jīng)形成了一套自研、自產(chǎn)、自銷的完整體系,據(jù)了解小米接入生態(tài)鏈的硬件已經(jīng)高達6000萬臺。而后來者華為,則試圖以路由器為中心,通
2018-12-04 22:52:01
898 高通(Qualcomm)和蘋果(Apple)持續(xù)兩年之久的專利戰(zhàn)高潮迭起。雖然目前高通獲得勝利,法院裁定禁止蘋果在中國銷售 7 款機型,但蘋果亦從容應(yīng)對。
2018-12-21 10:41:50
3046 但是美國沒有辦法了,在“美國公司”壟斷3G和4G之后,它們想繼續(xù)稱霸全球5G市場,這是華為不能允許的,更是中國不能允許的。
2018-12-25 14:55:25
1233 據(jù)了解,鴻利智匯此款高光密倒裝COB,克服了正裝芯片電壓隨輸入電流增加大幅上升,容易出現(xiàn)燒毀的缺點,同時能夠提供更加均勻的出光效果,且單位面積光密度更高。與此同時,產(chǎn)品采用高導熱高絕緣介質(zhì)基板材料,滿散熱能力更加優(yōu)良。
2019-02-15 14:26:06
3838 
蘋果和谷歌是世界上最大的兩家公司。為什么谷歌是比蘋果更好的投資。
2019-02-19 16:26:38
4464 采用海迪科CoreSP?的先進封裝技術(shù),使倒裝COB達到正裝COB的光效,將顯色指數(shù)、中心照度、高可靠和低熱阻完美結(jié)合。
2019-05-16 08:46:42
2874 量子派和經(jīng)典派誰會笑到最后?
2019-06-03 15:50:11
3601 不知道今年是怎么回事,華為Mate系列和小米的MIX系列都有消息傳來,它們即將于9月登場,與去年相比(10月16日發(fā)布)著實提前了不少,此外更值得我們注意的是,從最新一輪爆料來看,這一次兩大旗艦都將迎來一波狂暴升級,旗艦大戰(zhàn)越發(fā)激烈了。
2019-08-22 16:17:56
2415 國產(chǎn)智能音箱經(jīng)過初期階段的百箱大戰(zhàn),到血拼補貼大打價格戰(zhàn)刺激銷量,從無屏音箱到帶屏音箱的形態(tài)PK,最終形成了以百度、阿里、小米等為代表的三足鼎立局面。
2019-10-09 10:23:39
1000 眾所周知,物聯(lián)網(wǎng)通信模組是將基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、電容電阻等各類元器件集成到一塊電路板上,提供標準接口,各類物聯(lián)網(wǎng)終端通過嵌入物聯(lián)網(wǎng)通信模塊快速實現(xiàn)通信功能。
2019-10-22 11:53:40
1568 正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內(nèi)點上絕緣導熱膠來固定芯片,而倒裝芯片多采用導熱系數(shù)更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連,且本身支架基座通常為導熱系數(shù)較高的銅材.
2019-10-22 14:28:34
30394 
據(jù)希達電子方面介紹,該系列產(chǎn)品采用了倒裝COB封裝技術(shù),具備高品質(zhì)、超清畫質(zhì)、自由拼接、面光源、高效節(jié)能等優(yōu)勢。其中屏幕表面溫度比常規(guī)顯示屏降低了30%,同等亮度條件下,功耗可降低50%。
2019-11-16 07:34:00
5616 這場突如其來的疫情,成為攪動各行各業(yè)的黑天鵝,智能音箱行業(yè)也不例外。
2020-03-15 19:33:00
718 倒裝COB顯示屏是真正的芯片級封裝,擺脫了物理空間尺寸的限制,使點間距有了更進一步下鉆的能力。 倒裝COB顯示屏與LED小間距相比: 1、倒裝cob顯示屏屏面無顆粒感,光滑平整、器件封閉不外露,防水
2020-05-29 17:44:44
3314 截至目前,希達電子在COB顯示技術(shù)領(lǐng)域已累計申請專利140余項,覆蓋集成封裝、顯示驅(qū)動控制、光學檢測和校正等全產(chǎn)業(yè)鏈,并牽頭制定了COB技術(shù)相關(guān)規(guī)范。
2020-07-06 11:01:11
2557 “晶圓倒置式集成LED顯示封裝模塊”作為倒裝COB產(chǎn)品的核心技術(shù),采用LED芯片倒置安裝及無引線封裝工藝,不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題,更通過無線封裝,簡化了工藝流程,極大的提升了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。
2020-08-11 11:39:28
3966 再者,當前Micro LED技術(shù)方興未艾,受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),沒能大規(guī)模量產(chǎn),而微間距產(chǎn)品作為Micro LED的前沿站,一直備受人們關(guān)注,倒裝COB更是將LED顯示屏引入了集成封裝時代,其發(fā)展必將
2020-08-31 17:31:37
2613 就在華為鴻蒙系統(tǒng)將要發(fā)布前夕,谷歌也對話宣布,谷歌將面向公眾開放全新的操作系統(tǒng)Fuchsia,算得上是拋出了谷歌近些年的王牌。
2020-12-14 11:19:28
3525 AVCRevo行業(yè)調(diào)研報告顯示,基于COB封裝技術(shù)的小間距LED顯示產(chǎn)品今年上半年在整個小間距LED市場的份額占比呈上升趨勢。其中雷曼光電(LEDMAN)作為領(lǐng)跑企業(yè),所占市場份額達到30.56
2020-09-27 16:35:50
2843 據(jù)悉,半導體設(shè)備公司普萊信智能近日發(fā)布針對MiniLED的倒裝COB巨量轉(zhuǎn)移解決方案-超高速倒裝固晶設(shè)備XBonder產(chǎn)品,打破國產(chǎn)MiniLED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)瓶頸。 普萊信是國內(nèi)一家高端裝備平臺公司
2020-10-26 12:53:36
5500 據(jù)《晚點LatePost》報道,字節(jié)跳動于1月13日在小范圍內(nèi)宣布,原錘子科技團隊組建的新石實驗室,并入Musical.ly原創(chuàng)始人陽陸育負責的教育硬件團隊。合并后的硬件團隊將聚焦教育領(lǐng)域,不再研發(fā)堅果手機、TNT 顯示器等其他無關(guān)產(chǎn)品。 2019年1月,字節(jié)跳動收購了錘子科技部分專利使用權(quán),稱將探索教育領(lǐng)域相關(guān)業(yè)務(wù),這一次動刀子,恐怕就是清理掉不能令人滿意,且一直在虧損的手機團隊吧。 值得一提的是,堅果手機官方宣布,堅果R2手機于1月20日開啟年
2021-01-28 11:03:33
2464 旺角卡門里的大哥大仿佛并未走遠,諾基亞王朝下的2G手機終于淪為配角,手持3G定制手機的人們行色匆匆,4G宛如皓月當空照亮十年江湖路,5G驚濤拍岸奔跑呼嘯著迎面而來。三十年,信息技術(shù)迭代升級,移動通信改頭換面,風吹百草動,未來網(wǎng)絡(luò)將何去何從?
2021-03-02 16:33:44
1685 COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。
2022-03-22 15:02:57
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全倒裝COB小間距LED全彩顯示屏必將推動下一代顯示技術(shù)的發(fā)展。
2022-05-23 17:38:09
1232 。 英特爾在7納米掉隊。只有臺積電(TSMC)和三星電子能夠達到5納米以上至3納米。這兩家企業(yè)正在進行一場2納米的競賽,看誰能在三年后實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。比較數(shù)字的話,的確很容易理解。但事實上,制造商是用不同的設(shè)計制造電路,因此真
2022-11-23 10:35:40
1361 晶銳創(chuàng)顯全倒裝超微間距COB顯示屏是指LED點間距在P1.0以下的LED全彩顯示屏,主要包括P1.0、P0.9、P0.8、P0.7、P0.6、P0.5、P0.4、P0.3、P0.2、P0.1等LED
2022-12-14 18:31:33
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目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片(Vertical)、正裝芯片(Lateral)和倒裝芯片(Flip)。
2023-05-08 09:45:43
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為加快推進煤礦智能化建設(shè),經(jīng)嚴格比選評估,中煤集團某礦業(yè)公司最終選用雷曼全倒裝COB超高清顯示產(chǎn)品升級其生產(chǎn)指揮調(diào)度中心中央控制大屏。
2023-05-18 10:48:28
1362 NU520倒裝LED恒流驅(qū)動器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝,恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化,整個流程更簡潔化,封裝層無焊線空間,封裝層更輕薄,降低熱阻,提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢。
2023-05-25 10:22:40
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NU520用于倒裝LED的恒流電路和COB燈帶NU520是倒裝集成電路IC,具有很多功能的高端工藝?壓降可以做到最低0.3V,支持可調(diào)光,有過溫保護,正負溫度糾偏等,適合用于車燈,軟燈條,無主燈
2023-06-20 16:17:03
0 ?詳細介紹了FC技術(shù),bumping技術(shù),underfill技術(shù)和substrate技術(shù),以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計,機械應(yīng)力等可靠性設(shè)計。
2023-11-01 15:25:51
8 四種接近傳感器PK,誰能勝出?
2023-12-07 09:28:31
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SMD、IMD和COB三類;按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類;按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:22
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在半導體行業(yè)中,芯片裝配方式的選擇對產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本具有重要影響。正裝芯片和倒裝芯片是兩種常見的芯片裝配方式,它們在設(shè)計、工藝、性能和應(yīng)用方面存在顯著差異。本文將從多個方面詳細探討這兩種芯片的區(qū)別。
2024-06-19 10:39:33
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? ? COB產(chǎn)品是利用倒裝LED封裝技術(shù),將倒裝LED芯片直接焊接在PCB板,通過正面molding工藝進行封裝的一種顯示面板制造技術(shù),其具有高可靠性、大視角、面關(guān)光源等技術(shù)特點,已經(jīng)獲得客戶高度
2024-07-04 16:24:03
2064 COB(Chip on Board)技術(shù)最早發(fā)源于上世紀60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點間距有P0.3
2024-09-04 12:38:36
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在LED技術(shù)日新月異的今天,封裝結(jié)構(gòu)的選擇對于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前,市場上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種:正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨特的技術(shù)特點和應(yīng)用優(yōu)勢,本文將詳細探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別,幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:02
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市場被海外巨頭壟斷,如今國產(chǎn)玩家正迎頭趕上。這場"屏幕背后的戰(zhàn)爭",到底誰更有機會勝出? TDDI芯片:為什么手機廠商都愛它? 傳統(tǒng)方案中,觸控和顯示需要兩顆獨立芯片,就像兩個人各管一攤事,難免配合不暢。而TDDI芯片把這兩項功能集成
2025-10-28 09:04:04
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的"屏幕大腦"為何突然火了 TDDI 全稱Touch and Display Driver Integration,簡單說就是把觸控和顯示驅(qū)動合二為一。過去十年,這塊市場一直被美日韓企業(yè)壟斷。直到2019年,華為被制裁事件像一記重錘,敲醒了整個產(chǎn)業(yè)鏈。 誰能想到,一塊驅(qū)動芯片竟能卡住手機
2025-11-24 15:05:09
289 ? 一、API開放平臺架構(gòu)對比 淘寶開放平臺 采用分層架構(gòu):API網(wǎng)關(guān)層$G$、業(yè)務(wù)邏輯層$B$、數(shù)據(jù)訪問層$D$ 響應(yīng)時間模型:$$T_{total} = T_g + T_b + T_d + epsilon$$ 日均調(diào)用量:$QPS geq 500$ 京東宙斯平臺 微服務(wù)架構(gòu):$n$個獨立服務(wù)模塊 負載均衡算法: 拼多多開放平臺 事件驅(qū)動架構(gòu):基于$Kafka$消息隊列 吞吐量公式:$$Throughput = frac{N_{messages}}{T_{processing}}$$ 二、核心API能力矩陣 功能維度 淘寶(10分) 京東(9分) 拼多多(8.5分) 商品數(shù)據(jù)檢索 9.8 9.5 9.0 訂單同步 9.5 9.2 8.8 物流
2025-12-16 15:30:33
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