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cowos資訊

HBM通過(guò)使用3D堆疊技術(shù)，將多個(gè)DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）芯片堆疊在一起，并通過(guò)硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，...

2025-09-22 標(biāo)簽：CoWoS HBM 先進(jìn)封裝 899 0

CoWoP能否挑戰(zhàn)CoWoS的霸主地位

在半導(dǎo)體行業(yè)追逐更高算力、更低成本的賽道上，先進(jìn)封裝技術(shù)成了關(guān)鍵突破口。過(guò)去幾年，臺(tái)積電的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrat...

2025-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進(jìn)封裝 2.2k 0

最近大火的CoWoP跟CoWoS、CoPoS有什么區(qū)別？

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)告（文/梁浩斌）CoWoP（Chip on Wafer on PCB）封裝最近突然在業(yè)界掀起一波熱度，主要是由于此前從英偉達(dá)泄露的一份...

2025-08-10 標(biāo)簽：CoWoS CoWoP CoPoS 5k 0

普萊信成立TCB實(shí)驗(yàn)室，提供CoWoS、HBM、CPO、oDSP等從打樣到量產(chǎn)的支持

為響應(yīng)客戶對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的迫切需求，國(guó)內(nèi)熱壓鍵合（TCB）設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)普萊信正式成立TCB實(shí)驗(yàn)室。該實(shí)驗(yàn)室旨在為客戶提供覆蓋研發(fā)、打樣至量產(chǎn)的全閉環(huán)支持...

2025-08-07 標(biāo)簽：CoWoS 589 0

國(guó)產(chǎn)AI芯片破局：國(guó)產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試

DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國(guó)在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國(guó)的差距，然而整個(gè)國(guó)產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴(lài)英偉達(dá)的芯片支持。盡管?chē)?guó)產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 CoWoS AI芯片 1.2k 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能未來(lái)五年穩(wěn)健增長(zhǎng)

盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對(duì)臺(tái)積電未來(lái)五年的先進(jìn)封裝擴(kuò)張戰(zhàn)略保持樂(lè)觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

2025-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 692 0

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 CoWoS 先進(jìn)封裝 990 0

臺(tái)積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電計(jì)劃投資超過(guò)2000億新臺(tái)幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。

2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 794 0

機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺(tái)積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電英偉達(dá) 709 0

臺(tái)積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺(tái)積電計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

2025-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 685 0

黃仁勛：對(duì)CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺(tái)灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強(qiáng)調(diào)，并沒(méi)有縮減對(duì)CoWoS產(chǎn)能...

2025-01-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛 CoWoS 519 0

臺(tái)積電擴(kuò)展CoWoS產(chǎn)能以滿足AI與HPC市場(chǎng)需求！

臺(tái)積電(TSMC)，作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，一直以來(lái)致力于滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，尤其是在人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域。近日，臺(tái)積電向臺(tái)...

2025-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI HPC 753 0

臺(tái)積電回應(yīng)CoWoS砍單市場(chǎng)傳聞

近日，臺(tái)積電發(fā)布了其2024年全年財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示公司營(yíng)業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬(wàn)億新臺(tái)幣(按當(dāng)前匯率計(jì)算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2....

2025-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)CoWoS 651 0

臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（O...

2025-01-17 標(biāo)簽：封裝 AI CoWoS 1.6k 0

黃仁勛：英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

近日，英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺(tái)中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。黃仁勛表示，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加...

2025-01-17 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)黃仁勛 750 0

郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中，針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見(jiàn)解。郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向，該公...

2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 704 0

英偉達(dá)大幅削減臺(tái)積電和聯(lián)電CoWoS訂單

近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報(bào)告指出，英偉達(dá)由于多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺(tái)積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。野村半導(dǎo)體產(chǎn)...

2025-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電圖形處理器英偉達(dá) 843 0

先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問(wèn)五答

前言一、CoWoS 技術(shù)概述定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chi...

2025-01-14 標(biāo)簽：CoWoS 先進(jìn)封裝 4.2k 0

消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

來(lái)源：國(guó)際電子商情國(guó)際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 871 0

臺(tái)積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

近日，中國(guó)臺(tái)灣嘉義縣縣長(zhǎng)翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺(tái)積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

2024-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車(chē)道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車(chē)距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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