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      cowos

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      cowos資訊

      臺(tái)積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計(jì)算與AI芯片架構(gòu)

      一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺(tái)積電在歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（O...

      2025-01-17 標(biāo)簽：封裝AICoWoS 2.5k 0

      黃仁勛：英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

      近日，英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺(tái)中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達(dá)Blackwell平臺(tái)的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加...

      2025-01-17 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)黃仁勛 1.2k 0

      郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

      近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個(gè)人博文中，針對(duì)英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見(jiàn)解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動(dòng)向，該公...

      2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 1.1k 0

      英偉達(dá)大幅削減臺(tái)積電和聯(lián)電CoWoS訂單

      近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報(bào)告指出，英偉達(dá)由于多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺(tái)積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)...

      2025-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電圖形處理器英偉達(dá) 1.2k 0

      先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問(wèn)五答

      先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問(wèn)五答

      前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chi...

      2025-01-14 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 7.2k 0

      消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！

      來(lái)源：國(guó)際電子商情 國(guó)際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

      2025-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS 1.3k 0

      臺(tái)積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

      近日，中國(guó)臺(tái)灣嘉義縣縣長(zhǎng)翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個(gè)重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺(tái)積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

      2024-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.5k 0

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝需要在前道平臺(tái)上完成，是前道工序...

      2024-12-17 標(biāo)簽：CoWoS先進(jìn)封裝 6.2k 0

      高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

      高帶寬Chiplet互連的技術(shù)、挑戰(zhàn)與解決方案

      引言 人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)的需求正以驚人的速度增長(zhǎng)，遠(yuǎn)超摩爾定律的預(yù)測(cè)。自2012年以來(lái)，AI計(jì)算需求以每年4.1倍的速度指數(shù)增長(zhǎng)，為...

      2024-12-06 標(biāo)簽：CoWoSchiplet先進(jìn)封裝 2.3k 0

      臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個(gè)掩模尺寸

      本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 市場(chǎng)還關(guān)注臺(tái)積電2nm是否可能提前赴美生產(chǎn)。 臺(tái)積電11月歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，該公司...

      2024-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.1k 0

      臺(tái)積電計(jì)劃2027年推出超大版CoWoS封裝

      在11月的歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

      2024-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 1.1k 0

      明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113%

      來(lái)源：摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃?..

      2024-11-14 標(biāo)簽：CoWoSAI加速器 1.1k 0

      明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長(zhǎng)113% 臺(tái)積電月產(chǎn)能將增至6.5萬(wàn)片晶圓

      據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)...

      2024-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓CoWoS 1.4k 0

      2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%

      據(jù)DIGITIMES Research的分析，由于云端AI加速器市場(chǎng)需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球?qū)oWoS及其類似封裝技術(shù)的產(chǎn)能需求將激增113%...

      2024-10-31 標(biāo)簽：晶圓封裝CoWoS 2.2k 0

      潤(rùn)欣科技與奇異摩爾簽署CoWoS-S封裝服務(wù)協(xié)議

      近日，潤(rùn)欣科技發(fā)布公告稱，公司已與奇異摩爾正式簽署了《CoWoS-S異構(gòu)集成封裝服務(wù)協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙方在CoWoS-S異構(gòu)集成領(lǐng)域?qū)⒄归_(kāi)深...

      2024-10-30 標(biāo)簽：集成封裝CoWoS奇異摩爾 3.4k 0

      矽品近1億元拿地，或?yàn)閿U(kuò)大CoWoS產(chǎn)能

      近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控發(fā)布了一項(xiàng)重要公告，其旗下子公司矽品精密已投資新臺(tái)幣4.19億元（約合人民幣近1億元），成功取得中部科學(xué)園區(qū)彰化...

      2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體日月光矽品 1.5k 0

      臺(tái)積電加速改造群創(chuàng)臺(tái)南廠為CoWoS封裝廠

      據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正加速將一座工廠改造成先進(jìn)的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達(dá)對(duì)高端封裝技術(shù)的強(qiáng)勁需求。這一舉措顯示出臺(tái)積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進(jìn)。

      2024-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓CoWoS 1.2k 0

      臺(tái)積電Q3法說(shuō)會(huì)10月17日舉行，Q4營(yíng)收預(yù)期再創(chuàng)新高

      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布，其第三季度法人說(shuō)明會(huì)（法說(shuō)會(huì)）將于10月17日以線上形式召開(kāi)。此次會(huì)議不僅是對(duì)公司第三季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的總結(jié)，更是對(duì)第...

      2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 1.3k 0

      臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能加速擴(kuò)張

      臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐，以應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的人工智能市場(chǎng)需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報(bào)告“高資本支出與持續(xù)性的成長(zhǎng)”顯示，...

      2024-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.5k 0

      臺(tái)積電急購(gòu)群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局

      臺(tái)積電為迅速響應(yīng)客戶需求，于8月中旬迅速收購(gòu)群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動(dòng)“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時(shí)，臺(tái)積電已緊急向設(shè)備供應(yīng)商下達(dá)“超急單”，旨在加速該...

      2024-09-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝 1.1k 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        Cortex-A
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        Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • STM32F4
        STM32F4
        +關(guān)注
        STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
      • PFM
        PFM
        +關(guān)注
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