HBM技術(shù)在CowoS封裝中的應(yīng)用

HBM通過使用3D堆疊技術(shù)，將多個DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）芯片堆疊在一起，并通過硅通孔（TSV，Through-Silicon Via）進(jìn)行連接，...

2025-09-22 標(biāo)簽：CoWoSHBM先進(jìn)封裝 909 0

臺積電CoWoS產(chǎn)能未來五年穩(wěn)健增長

盡管全球政治經(jīng)濟(jì)形勢充滿不確定性，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士仍對臺積電未來五年的先進(jìn)封裝擴張戰(zhàn)略保持樂觀態(tài)度，特別是其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-...

2025-02-08 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 693 0

日月光擴大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能...

2025-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CoWoS先進(jìn)封裝 991 0

臺積電投資60億美元新建兩座封裝工廠

為了滿足英偉達(dá)等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進(jìn)的CoWoS封裝工廠。

2025-01-23 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 796 0

機構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報告中指出，英偉達(dá)因多項產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計將導(dǎo)致臺積電營收減少1%至2%。 野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電英偉達(dá) 710 0

臺積電南科三期再投2000億建CoWoS新廠

近日，據(jù)最新業(yè)界消息，臺積電計劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠，預(yù)計投資金額將超過2000億元新臺幣。這一舉措不僅彰顯了臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)...

2025-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 685 0

黃仁勛：對CoWoS 產(chǎn)能需求仍增加但轉(zhuǎn)移為CoWoS-L

英偉達(dá)(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮，贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產(chǎn)能。他也強調(diào)，并沒有縮減對CoWoS產(chǎn)能...

2025-01-21 標(biāo)簽：英偉達(dá)黃仁勛CoWoS 525 0

臺積電回應(yīng)CoWoS砍單市場傳聞

近日，臺積電發(fā)布了其2024年全年財報，數(shù)據(jù)顯示公司營業(yè)收入凈額達(dá)到2.89萬億新臺幣(按當(dāng)前匯率計算，約合6431.96億元人民幣)，略高于預(yù)估的2....

2025-01-17 標(biāo)簽：臺積電數(shù)據(jù)CoWoS 655 0

臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)

一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（O...

2025-01-17 標(biāo)簽：封裝AICoWoS 1.6k 0

黃仁勛：英偉達(dá)CoWoS產(chǎn)能將大幅增加

近日，英偉達(dá)公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠，并發(fā)表了一系列重要言論。 黃仁勛表示，英偉達(dá)Blackwell平臺的CoWoS-L產(chǎn)能正在持續(xù)增加...

2025-01-17 標(biāo)簽：服務(wù)器英偉達(dá)黃仁勛 751 0

郭明錤：英偉達(dá)將降低CoWoS-S封裝需求

近日，天風(fēng)證券知名分析師郭明錤在其個人博文中，針對英偉達(dá)最新調(diào)整的Blackwell架構(gòu)藍(lán)圖，提出了自己的見解。 郭明錤指出，根據(jù)英偉達(dá)的最新動向，該公...

2025-01-16 標(biāo)簽：封裝英偉達(dá)CoWoS 709 0

英偉達(dá)大幅削減臺積電和聯(lián)電CoWoS訂單

近日，據(jù)野村證券發(fā)布的最新報告指出，英偉達(dá)由于多項產(chǎn)品需求放緩，將大幅削減在臺積電和聯(lián)電等企業(yè)的CoWoS-S訂單量，削減幅度高達(dá)80%。 野村半導(dǎo)體產(chǎn)...

2025-01-16 標(biāo)簽：臺積電圖形處理器英偉達(dá) 845 0

消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！

來源：國際電子商情 國際電子商情31日獲悉，臺積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價計劃，以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺積電CoWoS 874 0

臺積電CoWoS進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，2028年量產(chǎn)

近日，中國臺灣嘉義縣縣長翁章梁在其就職6周年的年終演講中，宣布了一個重要的產(chǎn)業(yè)發(fā)展消息。他指出，臺積電旗下的先進(jìn)封裝廠CoWoS即將進(jìn)駐嘉義科學(xué)園區(qū)，并...

2024-12-27 標(biāo)簽：臺積電封裝CoWoS 1.2k 0