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共封裝光學CPO是什么意思?光電共封裝(Co-packaged Optics, CPO)技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件(例如光模塊)與電子芯片(例如應用特定集成電路,ASIC)放置在同一個封裝內,以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
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大家應該都知道,數據中心有一個重要的參數指標,那就是PUE(Power Usage Effectiveness,電能使用效率)。
隨著互聯網、智能手機等新興科技的發(fā)展,人們對于信息交流和溝通的需求日益增強。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展,使得光模塊產品的需求量不斷增加。然而,隨著市...
采用樹莓派Pico微控制器專用CPO(Gordon Hollingworth)的創(chuàng)新咖啡直播立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2022-01-25 標簽:嵌入式系統(tǒng)邊緣計算AIoT 428 0
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發(fā)與數據中心能效要求提升的雙重驅動下,光電共封裝(CPO)技術正從實驗室走向產業(yè)化前沿。這項將光引擎與...
2025-09-08 標簽:CPO 2.4萬 0
電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)CPO(Co-Packaged Optics,光電共封裝)是一種將光學器件與電子芯片直接集成在同一封裝內的技術,旨在解決傳...
2025-06-18 標簽:CPO 1.0萬 0
大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術打破技術瓶頸
HBM 使用多根數據線實現高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數據線實現...
電子發(fā)燒友網綜合報道 近日,博通(Broadcom)正式宣布出貨其第三代采用 CPO(共封裝光學)技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davis...
電子發(fā)燒友網綜合報道 CPO量產繼續(xù)加速,最近Tower Semiconductor 高塔半導體宣布,將其成熟的 300mm 晶圓鍵合技術拓展至硅光子(...
今年以來,光電合封(Co-packaged Optics,CPO)技術加速邁向產業(yè)化:國際巨頭推出交換機CPO方案降低數據互連能耗;國內企業(yè)則在集成光引...
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