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共封裝光學(xué)CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術(shù)是一種在芯片封裝級(jí)別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應(yīng)用特定集成電路，ASIC）放置在同一個(gè)封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

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介紹一下Layout相關(guān)效應(yīng)

高性能模擬電路中如果layout處理不好很容易惡化模擬電路性能

2023-10-31 標(biāo)簽：晶體管 Layout 偏置電流 2.0萬(wàn) 0

一文詳解CPO光模塊技術(shù)

作為AI算力的核心器件，光模塊及其配套芯片持續(xù)迭代：CPO、LPO等先進(jìn)封裝技術(shù)在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，中際旭創(chuàng)、新易盛等光模塊廠商率先布局。

2023-06-01 標(biāo)簽：AI 激光二極管光模塊 1.9萬(wàn) 0

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

三、復(fù)合中介層（interposer） A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型：MCM、有機(jī)中介層和無(wú)機(jī)中介層，它們?cè)贏SIC與OE的電氣...

2023-08-07 標(biāo)簽：asic MCM CPO 4238 0

聊聊數(shù)據(jù)中心的兩項(xiàng)最新黑科技—NPO/CPO

大家應(yīng)該都知道，數(shù)據(jù)中心有一個(gè)重要的參數(shù)指標(biāo)，那就是PUE（Power Usage Effectiveness，電能使用效率）。

2022-10-21 標(biāo)簽：服務(wù)器人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 3572 0

CPO技術(shù)如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)等新興科技的發(fā)展，人們對(duì)于信息交流和溝通的需求日益增強(qiáng)。這種趨勢(shì)推動(dòng)了光模塊行業(yè)的發(fā)展，使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而，隨著市...

2023-06-02 標(biāo)簽：封裝光模塊 CPO 2888 0

共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)

本文簡(jiǎn)單介紹了共封裝光學(xué)器件的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)。 ? 1、Device fabrication/設(shè)備制造。需要為CPO開(kāi)發(fā)先進(jìn)的制造工藝和器件結(jié)構(gòu)。以3D集成...

2024-12-18 標(biāo)簽：asic 光學(xué)器件 CPO 1347 0

CPO和LPO有什么不一樣

在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學(xué)）和LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）作為兩種備受矚...

2025-02-12 標(biāo)簽：光通信光模塊 CPO 1019 0

光纖微裂紋檢測(cè)儀：CPO模塊可靠性的“守護(hù)者”

CPO模塊面臨的挑戰(zhàn)與光纖微裂紋的風(fēng)險(xiǎn)高密度集成：CPO將光引擎與計(jì)算芯片（如ASIC、GPU、CPU）緊密封裝在同一個(gè)基板或插槽上，空間極其緊湊。高頻...

2025-07-11 標(biāo)簽：光纖檢測(cè)儀 CPO 118 0

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應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案

標(biāo)簽：CPO 483 0

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采用樹(shù)莓派Pico微控制器專用CPO（Gordon Hollingworth）的創(chuàng)新咖啡直播立即下載

類別：嵌入式開(kāi)發(fā) 2022-01-25 標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)邊緣計(jì)算 AIoT 345 0

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CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，旨在解決傳...

2025-06-18 標(biāo)簽：CPO 7567 0

大算力模型，HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬，完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問(wèn)題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣，但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)...

2023-04-16 標(biāo)簽：gpu 物聯(lián)網(wǎng)chiplet 5799 0

CPO光電共封即將放量，用光電融合技術(shù)解決海量數(shù)據(jù)傳輸

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在算力向更高水平發(fā)展的推動(dòng)下，數(shù)據(jù)量在飛速膨脹，尤其是AI大模型、機(jī)器學(xué)習(xí)等新的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)流量正在推動(dòng)端到端以及到用戶的...

2023-12-10 標(biāo)簽：光電數(shù)據(jù)中心 CPO 4054 0

英偉達(dá)將推出CPO交換機(jī)，CPO應(yīng)用落地提速

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）CPO即光電共封裝技術(shù)，是應(yīng)用于光模塊的技術(shù)革新方案，被認(rèn)為是下一代高速光通信的核心技術(shù)之一。目前各大芯片廠商都推出了...

2025-02-10 標(biāo)簽：交換機(jī)英偉達(dá)CPO 3693 0

住友電工推出面向未來(lái)CPO應(yīng)用的新型光連接器方案

本文開(kāi)發(fā)了面向混合光電封裝CPO應(yīng)用的2維光纖陣列（2D-FA），在260攝氏度回流焊后插損小于1dB。

2020-04-11 標(biāo)簽：連接器光纖 CPO 2468 0

可插拔LPO如何替代NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)

作為一項(xiàng)技術(shù)的偽概念，LPO由來(lái)已久。然而我們必須及時(shí)放棄，替代以NPO/CPO的傳統(tǒng)技術(shù)觀念。 ? 大體上，人們可以實(shí)現(xiàn)200G LPO的基本應(yīng)用，且...

2023-09-10 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)CPO 2098 0

CPO技術(shù)重塑光模塊：行業(yè)變革與突破

展望未來(lái),易天光通信（ETU-LINK）將繼續(xù)夯實(shí)自身技術(shù),希望為光通信市場(chǎng)的發(fā)展壯大貢獻(xiàn)一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量，愿有機(jī)會(huì)能為CPO技術(shù)發(fā)展帶來(lái)新的契機(jī)。

2023-06-01 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心光模塊 CCPO 1775 0

共封裝光學(xué)（CPO）：人工智能高算力賽道，核心環(huán)節(jié)梳理

不同服務(wù)器之間需要頻繁的大量數(shù)據(jù)交換，數(shù)據(jù)互聯(lián)的帶寬往往會(huì)限制整體任務(wù)的性能，這成為數(shù)據(jù)中心引入超高帶寬基于硅光子的數(shù)據(jù)互聯(lián)的主要理由。

2023-06-06 標(biāo)簽：服務(wù)器數(shù)據(jù)中心人工智能 1687 0

CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局：1.6T/3.2T時(shí)代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)

CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢(shì)被視為下一代光互連技術(shù)方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過(guò)技術(shù)迭代，在功...

2025-04-15 標(biāo)簽：光模塊 CPO 1429 0

ECOC2024：基于VCSEL的CPO收發(fā)器

1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu)，采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合，優(yōu)化了電路設(shè)...

2024-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器 VCSEL CPO 1292 0

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板對(duì)板連接器

板對(duì)板連接器

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板對(duì)板連接器是所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品，主要應(yīng)用于電力系統(tǒng)、通信網(wǎng)絡(luò)、金融制造、電梯、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、家電、軍工制造等行業(yè)。板對(duì)板連接器主要的間距有0.4mm、0.5mm、 0.635mm、 0.8mm、 1.00mm、 1.27mm。
安費(fèi)諾工業(yè)

安費(fèi)諾工業(yè)

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Amphenol Corporation開(kāi)發(fā)出的一系列連接器和互連產(chǎn)品，廣泛適用于信息技術(shù)和通信設(shè)備應(yīng)用，包括融合語(yǔ)音、視頻和數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)。公司產(chǎn)品的主要終端市場(chǎng)包括通信和信息處理市場(chǎng)、手機(jī)和數(shù)據(jù)通信、信息處理系統(tǒng)、商業(yè)航空、航空航天和軍用電子產(chǎn)品以及汽車、鐵路和其他運(yùn)輸和工業(yè)應(yīng)用。
Keyssa

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BTB

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倍捷連接器

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BLS

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Avnet

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USB-C接口

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配置器

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IP68

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赫聯(lián)

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存儲(chǔ)控制器

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　　存儲(chǔ)控制器是按照一定的時(shí)序規(guī)則對(duì)存儲(chǔ)器的訪問(wèn)進(jìn)行必要控制的設(shè)備，包括地址信號(hào)、數(shù)據(jù)信號(hào)以及各種命令信號(hào)的控制，使主設(shè)備（訪問(wèn)存儲(chǔ)器的設(shè)備）能夠根據(jù)自己的要求使用存儲(chǔ)器上的存儲(chǔ)資源。
重載連接器

重載連接器

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　　重載連接器，又名HDC重載接插件、航空插，廣泛應(yīng)用于建筑機(jī)械、紡織機(jī)械、包裝印刷機(jī)械、煙草機(jī)械、機(jī)器人、軌道交通、熱流道、電力、自動(dòng)化等需要進(jìn)行電氣和信號(hào)連接的設(shè)備中。
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多芯電纜

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易飛揚(yáng)

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安費(fèi)諾

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美國(guó)安費(fèi)諾集團(tuán)創(chuàng)立于1932年，是全球TOP2的連接器制造商。1984年進(jìn)駐中國(guó)，1991年在紐約證交所上市。作為美國(guó)紐約證券交易所優(yōu)秀上市公司，安費(fèi)諾集團(tuán)列2008年美國(guó)《商業(yè)周刊》IT企業(yè)100強(qiáng)54位，并榮登美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)普爾500強(qiáng)榜首。
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Micro USB是USB 2.0標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)便攜版本，比目前部分手機(jī)使用的Mini USB接口更小，Micro-USB是Mini-USB的下一代規(guī)格，由USB標(biāo)準(zhǔn)化組織美國(guó)USB Implementers Forum（USB-IF）于2007年1月4日制定完成。
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充電頭也就是充電器。充電器大致可以分為旅行充電器、座式充電器、USB充電器和維護(hù)型充電器。
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廣瀨電機(jī)

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　自從開(kāi)始使用自己的技術(shù)開(kāi)發(fā)行業(yè)領(lǐng)先的原創(chuàng)連接器以來(lái)，廣瀨電機(jī)就確立了其作為連接器專業(yè)制造商日益增長(zhǎng)的信任度和認(rèn)可度的地位。今天，我們正在加緊努力，進(jìn)一步擴(kuò)大我們的全球業(yè)務(wù)。我們也深表感謝，如果沒(méi)有我們的客戶和業(yè)務(wù)合作伙伴的熱情支持，我們就不會(huì)取得今天的成就。
Type C接口

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絕緣體

絕緣體

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不善于傳導(dǎo)電流的物質(zhì)稱為絕緣體（Insulator），絕緣體又稱為電介質(zhì)。常見(jiàn)的絕緣體有：陶瓷、二氧化碳、玻璃、橡膠、塑料。
充電口

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Glenair

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