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標(biāo)簽 > cpo
共封裝光學(xué)CPO是什么意思？光電共封裝（Co-packaged Optics， CPO）技術(shù)是一種在芯片封裝級(jí)別上集成光學(xué)組件的技術(shù)。它的目的是將光學(xué)通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應(yīng)用特定集成電路，ASIC）放置在同一個(gè)封裝內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。
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CPO以太網(wǎng)大消息：全球首款102.4Tbps芯片出貨
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，博通（Broadcom）正式宣布出貨其第三代采用 CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)的以太網(wǎng)交換芯片 Tomahawk 6-Davis...
CPO技術(shù)加速未來(lái)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)發(fā)展
生成式 AI 的快速普及正在推動(dòng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。光電一體化封裝（CPO）技術(shù)以其高帶寬密度、低功耗和可靠性優(yōu)勢(shì)，成為滿足 AI 時(shí)代網(wǎng)絡(luò)性...
2025-09-23 標(biāo)簽：封裝數(shù)據(jù)中心AI 829 0
興森科技亮相第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)
9月10日至12日，第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE 2025）在深圳盛大啟幕。本屆展會(huì)匯聚全球3800余家參展企業(yè)，全面覆蓋信息通信、精密光學(xué)、激...
長(zhǎng)電科技光電合封解決方案降低數(shù)據(jù)互連能耗
今年以來(lái)，光電合封（Co-packaged Optics，CPO）技術(shù)加速邁向產(chǎn)業(yè)化：國(guó)際巨頭推出交換機(jī)CPO方案降低數(shù)據(jù)互連能耗；國(guó)內(nèi)企業(yè)則在集成光引...
2025-09-05 標(biāo)簽：交換機(jī)長(zhǎng)電科技CPO 3.8k 0
CPO技術(shù)：毫米級(jí)傳輸、超50%降耗與1.6Tbps突破
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在人工智能算力需求爆發(fā)與數(shù)據(jù)中心能效要求提升的雙重驅(qū)動(dòng)下，光電共封裝（CPO）技術(shù)正從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化前沿。這項(xiàng)將光引擎與...
2025-09-08 標(biāo)簽：CPO 2.2萬(wàn) 0
燧原科技聯(lián)合曦智科技推出國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片
在今年的2025世界人工智能大會(huì)上，燧原科技聯(lián)合曦智科技推出了國(guó)內(nèi)首款xPU-CPO光電共封芯片，為本土的數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)樹(shù)立了一個(gè)新標(biāo)桿。 NEWS...
本文探討CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)與傳統(tǒng)光模塊的關(guān)系。CPO通過(guò)將光電轉(zhuǎn)換單元與ASIC主芯片緊鄰封裝，解決高速場(chǎng)景下C2M電信號(hào)損耗瓶頸，依賴硅光技術(shù)實(shí)...
CPO光電共封裝如何破解數(shù)據(jù)中心“功耗-帶寬”困局？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）是一種將光學(xué)器件與電子芯片直接集成在同一封裝內(nèi)的技術(shù)，旨在解決傳...
2025-06-18 標(biāo)簽：CPO 9.1k 0
LPO與CPO：光互連技術(shù)的轉(zhuǎn)折與協(xié)同發(fā)展
光模塊、oDSP與交換機(jī)交換芯片是數(shù)據(jù)中心光互連的核心組件，而LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光學(xué)）和CPO（共封裝光學(xué)）的出現(xiàn)正推動(dòng)行業(yè)向更低功耗、更高密度演進(jìn)。
AMD收購(gòu)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術(shù)
近日，AMD公司宣布，已完成對(duì)硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購(gòu)，但是具體金額未被披露；AMD的此次收購(gòu)Enosemi旨在推動(dòng)光子學(xué)與共封裝光學(xué)（CPO...
CPO光模塊的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)困局：1.6T/3.2T時(shí)代可插拔方案的持續(xù)主導(dǎo)
CPO憑借高集成、低功耗等優(yōu)勢(shì)被視為下一代光互連技術(shù)方向，但其產(chǎn)業(yè)化面臨成本高、標(biāo)準(zhǔn)缺失等瓶頸。當(dāng)前1.6T/3.2T階段，可插拔模塊通過(guò)技術(shù)迭代，在功...
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學(xué)）和LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）作為兩種備受矚...
2025-02-14 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心CPOLPO 1.2k 0
在光通信技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)高速、高效、低能耗的光互連解決方案需求日益迫切。CPO（共封裝光學(xué)）和LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊）作為兩種備受矚...
英偉達(dá)將推出CPO交換機(jī)，CPO應(yīng)用落地提速
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）CPO即光電共封裝技術(shù)，是應(yīng)用于光模塊的技術(shù)革新方案，被認(rèn)為是下一代高速光通信的核心技術(shù)之一。目前各大芯片廠商都推出了...
成都匯陽(yáng)投資關(guān)于芯片禁令加劇利好國(guó)產(chǎn)服務(wù)器廠商，關(guān)注 CPO 的機(jī)會(huì)
? ? 美芯片禁令 ，加劇國(guó)產(chǎn)替代 1)美 國(guó) 商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布《人工智能擴(kuò)散框架》的臨時(shí)最終規(guī)則，對(duì)先進(jìn)芯片和閉源A1模型實(shí)施新的管控措施。美 ...
大摩預(yù)測(cè)CPO市場(chǎng)年增長(zhǎng)率高達(dá)172%
近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告指出，隨著英偉達(dá)Rubin服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計(jì)在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術(shù))市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，該...
據(jù)供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)將于3月的GTC大會(huì)推出CPO（共封裝光學(xué)）交換機(jī)新品，預(yù)計(jì)試產(chǎn)工作順利進(jìn)行，8月份即可量產(chǎn)。 這款CPO交換機(jī)正處于試產(chǎn)階段，若進(jìn)...
Marvell發(fā)布突破性CPO架構(gòu)，淺析互連產(chǎn)品的利弊得失
突破性CPO架構(gòu)為人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入新的活力，也促使我們深入探究CPO技術(shù)給互連產(chǎn)品究竟會(huì)帶來(lái)怎樣的影響。 1 月 6 日，美國(guó)芯片大廠Marvel...
應(yīng)用于CPO封裝模塊內(nèi)的光纖互聯(lián)方案
隨著Serdes傳輸速率的提升，交換機(jī)功耗和信號(hào)損失、系統(tǒng)集成度等問(wèn)題愈發(fā)具有挑戰(zhàn), CPO新技術(shù)滲透率加速提升。根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)顯...
2024-12-29 標(biāo)簽：封裝網(wǎng)絡(luò)光通信 1.6k 0
1060nm VCSEL收發(fā)器具有更高的帶寬和更緊湊的架構(gòu)，采用16通道1060nm SM VCSEL陣列和光電PD陣列的倒裝芯片F(xiàn)C鍵合，優(yōu)化了電路設(shè)...
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