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      標(biāo)簽　>　CSP

      CSP

      +關(guān)注0人關(guān)注

      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標(biāo)準(zhǔn)的封裝都可以稱之為CSP。20世紀(jì)60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時(shí)開(kāi)始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：108個(gè) 視頻：3個(gè) 瀏覽：28513次 帖子：30個(gè)

      csp技術(shù)

      什么是晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP

      由于電子產(chǎn)品越來(lái)越細(xì)小，晶圓級(jí)CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

      2018-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 4.6萬(wàn) 0

      BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

      BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向

      本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來(lái)的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)...

      2021-11-04 標(biāo)簽：pcbsmtBGA 2.9萬(wàn) 1

      淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

      CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封...

      2023-03-28 標(biāo)簽：集成電路CSP先進(jìn)封裝 1.6萬(wàn) 0

      什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決？

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與...

      2018-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝csp 1.5萬(wàn) 0

      在LED封裝中有哪六大封裝技術(shù)？

      技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)...

      2018-08-10 標(biāo)簽：led封裝csp 1.3萬(wàn) 0

      CSP LED封裝技術(shù)會(huì)成為主流嗎？

      目前CSP LED的主流結(jié)構(gòu)可分為有基板和無(wú)基板，也可分為五面發(fā)光與單面發(fā)光。所說(shuō)的基板自然可以視為一種支架。很顯然，為了滿足CSP對(duì)封裝尺寸的要求，傳...

      2018-07-12 標(biāo)簽：封裝csp陶瓷基板 1.1萬(wàn) 0

      一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

      微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)9...

      2018-11-13 標(biāo)簽：BGABGA封裝CSP 7773 0

      芯片封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)整理

      封裝是什么? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固...

      2018-01-09 標(biāo)簽：bgacsp 6047 0

      球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

      球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

      定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

      2023-09-22 標(biāo)簽：芯片LSIBGA 5334 0

      計(jì)算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎(chǔ)知識(shí)

      計(jì)算保持CSP LED冷卻所需的熱流量的一些基礎(chǔ)知識(shí)

      下一步是檢查銅盤(pán)的徑向熱阻。銅是一種優(yōu)秀的導(dǎo)熱體，導(dǎo)熱率幾乎達(dá)到400 W / mK。但只有50微米厚，這是人發(fā)的一半厚度，其沿著其長(zhǎng)度傳輸熱量的能力受...

      2018-06-21 標(biāo)簽：芯片LED技術(shù)CSP 4890 0

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      csp資料下載

      倒裝芯片CSP封裝立即下載

      類別：單片機(jī) 2017-03-31 標(biāo)簽：芯片csp 2420 0

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      csp資訊

      什么是CSP封裝

      什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過(guò)，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠

      2010-03-04 標(biāo)簽：CSP封裝CSP 1.5萬(wàn) 0

      深圳大道半導(dǎo)體csp-LEDs通過(guò)深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收

      近日，深圳大道半導(dǎo)體有限公司承擔(dān)的芯片級(jí)封裝LEDs（csp-LEDs）日前通過(guò)了深圳市科創(chuàng)委組織的項(xiàng)目驗(yàn)收。

      2019-05-14 標(biāo)簽：ledCSP芯片級(jí)封裝 9063 0

      愛(ài)立信亮相MWC，構(gòu)建能力開(kāi)放的差異化高性能可編程網(wǎng)絡(luò)

      2024世界移動(dòng)通信大會(huì)今日在西班牙巴塞羅那重磅啟幕，愛(ài)立信以“無(wú)限暢想，無(wú)盡可能”為主題，照亮了整個(gè)會(huì)場(chǎng)。

      2024-02-27 標(biāo)簽：愛(ài)立信CSPFDD 8808 0

      被業(yè)界期待的木林森CSP產(chǎn)品，出?？谑敲鎸?duì)小眾市場(chǎng)？

      LED柔性燈帶由于體積小、安裝簡(jiǎn)單，在照明行業(yè)流通領(lǐng)域一直占有舉足輕重的地位，與LED球泡、LED燈管形成三足鼎立之勢(shì)，球泡燈和燈管的生產(chǎn)已經(jīng)完成自動(dòng)化...

      2020-08-11 標(biāo)簽：自動(dòng)化CSPLED燈帶 8092 0

      晶能光電獲2023“光明獎(jiǎng)”—年度優(yōu)秀品牌

      晶能光電獲2023“光明獎(jiǎng)”—年度優(yōu)秀品牌

      12月20日，由中國(guó)（五金）交電渠道聯(lián)盟、大照明產(chǎn)業(yè)研究院聯(lián)合主辦的2023“光明獎(jiǎng)”中國(guó)照明燈飾行業(yè)年度品牌盛典，于“中國(guó)燈飾之都”中山古鎮(zhèn)迎來(lái)了榮耀...

      2023-12-24 標(biāo)簽：LED光源CSP晶能光電 7545 0

      CSP由細(xì)分市場(chǎng)邁進(jìn)通用照明市場(chǎng)同

      最新消息顯示，全球領(lǐng)先的 LED 器件解決方案提供商——三星電子近期推出增強(qiáng)型 CSP 器件，為各種照明應(yīng)用帶來(lái)更優(yōu)異的光效和及設(shè)計(jì)靈活性。據(jù)介紹，新升...

      2018-03-14 標(biāo)簽：ledCSP 5594 0

      兆馳節(jié)能營(yíng)收13億，集資擴(kuò)產(chǎn)1000條封裝產(chǎn)線，穩(wěn)步做強(qiáng)

      近日，兆馳節(jié)能（838750）發(fā)布2017年度業(yè)績(jī)報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)，兆馳節(jié)能實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入13.29億元，較去年同期增加 40.65%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.06億...

      2018-04-16 標(biāo)簽：LEDMESCSP 5352 0

      兆馳節(jié)能如何在光亞展上大放異彩？

      兆馳節(jié)能如何在光亞展上大放異彩？

      2018年光亞展將于6月9日盛大開(kāi)幕，屆時(shí)兆馳節(jié)能將以全新的企業(yè)形象攜帶其COB、LED燈絲、CSP三大系列升級(jí)產(chǎn)品與廣大新老客戶見(jiàn)面。

      2018-05-31 標(biāo)簽：LEDCSPCOB 4883 0

      究竟哪個(gè)總線驅(qū)控能最終稱霸運(yùn)控市場(chǎng)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中，一般以脈沖或者模擬量作為控制信號(hào)，將控制信號(hào)發(fā)送到電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中然后由電機(jī)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)電機(jī)運(yùn)行。這種模式...

      2021-09-09 標(biāo)簽：以太網(wǎng)CSP電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 4581 0

      第七屆中國(guó)LED首創(chuàng)大會(huì)現(xiàn)已進(jìn)入最后的沖刺階段

      萬(wàn)眾期待的第七屆LED首創(chuàng)大會(huì)即將盛大開(kāi)幕！ 作為國(guó)內(nèi)最具影響力的盛會(huì)，LED首創(chuàng)大會(huì)被譽(yù)為全球技術(shù)和市場(chǎng)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。本屆LED首創(chuàng)大會(huì)延續(xù)一貫的科技...

      2020-10-14 標(biāo)簽：led照明CSP 4285 0

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      csp數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        trinamic
        +關(guān)注
        TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡，經(jīng)過(guò)近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個(gè)神話，主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)（步進(jìn)和直流無(wú)刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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        　　閾值電壓 （Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點(diǎn)對(duì)應(yīng)的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時(shí)具有不同的參數(shù)。如描述場(chǎng)發(fā)射的特性時(shí)，電流達(dá)到10mA時(shí)的電壓被稱為閾值電壓。
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        無(wú)線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無(wú)需任何物理上的連接，電能可以近距離無(wú)接觸地傳輸給負(fù)載。實(shí)際上近距離的無(wú)線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無(wú)線供電。
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        ITECH 艾德克斯電子為專業(yè)的儀器制造商，致力于“功率電子”產(chǎn)品為核心的相關(guān)產(chǎn)業(yè)測(cè)試解決方案的研究，通過(guò)不斷深入了解各個(gè)行業(yè)的測(cè)試需求，持續(xù)提供給客戶具有競(jìng)爭(zhēng)力的測(cè)試方案。
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        　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護(hù)各個(gè)電池單元，防止電池出現(xiàn)過(guò)充電和過(guò)放電，延長(zhǎng)電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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        +關(guān)注
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        MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個(gè)低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
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        采用可靠、經(jīng)濟(jì)、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計(jì)，以全站信息數(shù)字化、通信平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運(yùn)行狀態(tài)可視化等為基本要求，能夠支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)在線分析和控制決策，進(jìn)而提高整個(gè)電網(wǎng)運(yùn)行可靠性及經(jīng)濟(jì)性的變電站。
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        董明珠
        +關(guān)注
        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。 　　1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開(kāi)始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月，被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月，當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷人物”
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