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Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

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csp技術(shù)

為晶圓級CSP生產(chǎn)設(shè)定掩模標準

MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標準化9英寸掩模，用于...

2019-08-13 標簽：CSP PCB打樣華強PCB 2790 0

晶圓級CSP應(yīng)該如何進行維修？返修工藝詳細說明

晶圓在現(xiàn)實生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進大家對晶圓的了解，本文將...

2021-02-11 標簽：PCB 晶圓 CSP 2501 0

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員...

2023-09-06 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 2243 0

CSP封裝芯片的測試方法

CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言...

2023-06-03 標簽：集成電路 CSP 封裝芯片 2156 0

微電子封裝技術(shù)探討

本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...

2022-11-28 標簽：封裝技術(shù)BGA CSP 2052 0

BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)

　　BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scal...

2023-10-10 標簽：芯片集成電路 BGA 1780 0

淺析倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。

2023-12-11 標簽：半導(dǎo)體微處理器晶體管 1359 0

Omniverse Nucleus概述及特征

NVIDIA Omniverse? Nucleus 是 NVIDIA Omniverse 的數(shù)據(jù)庫和協(xié)作引擎。

2024-01-17 標簽：NVIDIA 數(shù)據(jù)庫 CSP 1277 0

晶圓級CSP的焊盤的重新整理

焊盤的清理分為兩個步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可...

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤助焊劑 1214 0

聊聊大家都經(jīng)常聊的算力話題

算力是由性能、規(guī)模、利用率三部分共同組成的，相輔相成，缺一不可

2023-01-31 標簽：晶體管 CSP DSA 1194 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因為支撐不當而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標簽：錫膏 CSP 基板 1113 0

晶圓級CSP的元件的重新貼裝及底部填充

焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。

2023-09-28 標簽：CSP 焊盤晶圓級 1061 0

SMT技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

CSP的高效優(yōu)點體現(xiàn)在：用于板級組裝時，能夠跨出細間距（細至0.075mm）周邊封裝的界限，進入較大間距（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）區(qū)域...

2023-10-17 標簽：sram 微處理器 CSP 1018 0

開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題

CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種。盡管如此，CSP技術(shù)還是處于發(fā)展的初期階段，因此還...

2023-09-08 標簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 918 0

晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些...

2023-09-28 標簽：元件 CSP 顯微鏡 889 0

封裝開封技術(shù)介紹

環(huán)氧塑封是IC主要封裝形式，環(huán)氧塑封器件開封方法有化學(xué)方法、機械方法和等離子體刻蝕法，化學(xué)方法是最廣泛使用的方法，又分手動開封和機械開封兩種。

2023-06-18 標簽：CSP封裝 CSP 871 0

FemtoFET MOSFETs：沙粒般渺小，一切盡在間距

體積如此之小的設(shè)備，一個關(guān)鍵的考慮點是如何使用表面裝配技術(shù)（SMT）將FemtoFET與面板連接。設(shè)備面板的焊盤距離是影響客戶SMT設(shè)備能否處理組合產(chǎn)品...

2023-04-12 標簽：芯片 smt CSP 786 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3。0.4...

2023-09-27 標簽：錫膏 CSP 晶圓級 659 0

科普一下PCB設(shè)計過程經(jīng)常會犯那些錯誤

CSP是芯片級封裝，它不是單獨的某種封裝形式，而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。

2023-06-08 標簽：PCB板 PCB設(shè)計 BGA封裝 528 0

SMT復(fù)雜技術(shù)

這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計指導(dǎo)原則也與普通SMT工藝有很大差異，因為在確保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計扮演著更為重要的角色；例如，對CSP焊接互連來說，僅...

2023-08-18 標簽：焊接 smt CSP 473 0

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尼吉康

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TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
閾值電壓

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　　閾值電壓（Threshold voltage）：通常將傳輸特性曲線中輸出電流隨輸入電壓改變而急劇變化轉(zhuǎn)折區(qū)的中點對應(yīng)的輸入電壓稱為閾值電壓。在描述不同的器件時具有不同的參數(shù)。如描述場發(fā)射的特性時，電流達到10mA時的電壓被稱為閾值電壓。
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無線供電，是一種方便安全的新技術(shù)，無需任何物理上的連接，電能可以近距離無接觸地傳輸給負載。實際上近距離的無線供電技術(shù)早在一百多年前就已經(jīng)出現(xiàn)，而我們現(xiàn)在生活中的很多小東西，都已經(jīng)在使用無線供電。
寧德時代

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艾德克斯

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快充

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目前手機快速充電主要分為三大類：VOOC閃充快速充電技術(shù)、高通Quick Charge 2.0快速充電技術(shù)、聯(lián)發(fā)科Pump Express Plus快速充電技術(shù)。另外在電動汽車領(lǐng)域快充也有很大的需求，電動車的續(xù)航需求不斷提高已經(jīng)讓“2小時快速充電”成為現(xiàn)實。
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國際無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium，WPC）2010年8月31日上午在北京釣魚臺國賓館發(fā)布Qi無線充電國際標準，將該標準引入中國。
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Pebble，是一家智能手表廠商。2015年2 月底，智能手表廠商 Pebble 發(fā)起了新眾籌，上線不足 1 小時就籌到了 100 萬美元。
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　BMS電池系統(tǒng)俗稱之為電池保姆或電池管家，主要就是為了智能化管理及維護各個電池單元，防止電池出現(xiàn)過充電和過放電，延長電池的使用壽命，監(jiān)控電池的狀態(tài)。
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A4WP由三星與Qualcomm創(chuàng)立的無線充電聯(lián)盟，英特爾已加入該組織，并成為董事成員。
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MAX660 單片電荷泵電壓逆變器將+1.5V 至+5.5V 輸入轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的-1.5V 至-5.5V 輸出。僅使用兩個低成本電容器，電荷泵的 100mA 輸出取代了開關(guān)穩(wěn)壓器，消除了電感器及其相關(guān)成本、尺寸和 EMI。
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Navitas 成立于 2014 年，開發(fā)的超高效氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個名字來源于拉丁語中的能源，它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注，還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
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共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費者對共享充電寶的價格變得越來越敏感。
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董明珠

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董明珠，出生于江蘇南京，企業(yè)家，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級、中國社會科學(xué)院經(jīng)濟學(xué)系研究生班、中歐國際工商學(xué)院EMBA 。　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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