)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項(xiàng)工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2023-11-08 09:20:19
11649 
芯片底部填充工藝流程有哪些？底部填充工藝（Underfill）是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術(shù)，主要用于增強(qiáng)倒裝芯片（FlipChip）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等高級封裝技術(shù)中
2024-08-09 08:36:492746 
元件；圖（c）表示元件合適的壓入焊膏，后工序回流焊后會(huì)形成良好的焊點(diǎn)?！ D 元件貼裝不同壓入程度 上述元件壓入程度的情況，對于0603，0402及CSP等細(xì)小元件的影響更大。例如，0603元件的高度
2018-09-07 15:56:57
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ず更c(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
是這種方法高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)，刷子用過幾次之后容易破損。清理的時(shí)間由于焊盤的大小及殘留物的多少而不同。圖1 移除元件后以拋光刷整理焊盤 底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
細(xì)間距的晶圓級CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
，采用其他玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度更高，熱膨脹系數(shù)較低，填充物含量較高的膠水，采用局部填充的裝配方式，其可靠性至少可以提 升5倍。但是周邊底部填充和四角底部填充的方法雖然可有效提升晶圓級CSP裝配件的可靠性，但
2018-09-06 16:40:03
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ τ?.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，溫度升至25℃需要約4 h。使用前需要攪拌，可以利用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌2～4 min?！ ?）印刷刮刀的選擇 刮刀材料一般有不銹鋼片和橡膠兩種，對于晶圓級CSP的錫膏印刷，一股采用金屬刮刀。金屬刀刃
2018-09-06 16:32:20
返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化
2018-09-06 16:39:59
整理過程不同于未做底部填充的CSP裝配。在元件移除過程中，需要更高的溫度 ，并且需要機(jī)械的扭轉(zhuǎn)動(dòng)作來克服填充材料對元件的黏著力，只用真空吸取不能將元件移除。焊盤重新整理 變成了兩個(gè)步驟，首先清除PCB上殘留
2018-09-06 16:32:17
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
的熱門先進(jìn)技術(shù)?！ ”热缯f，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)
2018-09-10 15:46:13
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ?、茼敳?b class="flag-6" style="color: red">元件蘸取助焊劑或錫膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ?、藁亓骱附蛹皺z測?！ ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
的元件數(shù)目減少，器件的組裝更快。板級組裝由于目前使用的放置元件設(shè)備和回流焊設(shè)備可以用于CSP的組裝，因此，板級組裝時(shí)不需要特別的設(shè)備把芯片放在PCB上。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">CSP是從卷帶上拾取并放置到PCB上，所以
2018-11-23 16:58:54
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識(shí)別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺(tái)機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： ?。?
2018-09-05 16:39:08
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.圖5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液體形式填充，或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式涂敷填充）?！ 『副P布局 垂直和水平安裝方向
2018-09-12 15:03:30
・采用索尼獨(dú)特的行星貼片頭，實(shí)現(xiàn)了高速貼裝-排列式貼片頭的2倍・可應(yīng)用于TV的背光，照明基板的貼裝-貼裝范圍622mm/載板650mm※選購件・充分考慮LED元件的
2010-11-15 20:43:20
34 元件貼裝技術(shù)
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場合的最新包裝類型有關(guān)，這包括永遠(yuǎn)在縮小的元
2009-10-10 16:18:331152 晶圓級CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17682 晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
2009-11-20 15:44:591607 表面貼裝元件的手工焊接技巧
現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密
2010-01-16 11:58:593451 晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 微芯科技晶圓級芯片封裝和TO－92封裝
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出單I/O總線UNI/O EEPROM器件并且開始供貨，除了采用3引腳SOT-23封裝
2010-04-08 14:26:252858 表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted Device,簡稱SMD)。
2011-12-23 11:58:362555 超級CSP——讓倒裝芯片獲得最大可靠性一種晶圓片級封裝
2017-09-14 11:31:3722 由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
2018-10-30 09:51:0647034 MUNICH - Karl Suss KG GmbH＆amp;公司今天宣布與硅谷的Image Technology公司合作，開發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)化9英寸掩模，用于大批量晶圓凸點(diǎn)和晶圓級芯片級封裝的生產(chǎn)?？傮w目標(biāo)是降低晶圓級芯片級封裝的掩模成本。
2019-08-13 10:48:593097 0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機(jī)器貼裝精度如果馬上變成引進(jìn) 0201貼片元件就會(huì)產(chǎn)生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)。
2020-03-12 11:15:588971 填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)： PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工
2020-07-28 10:14:507304 元件中，提供更多I/O連接口，同時(shí)達(dá)至最佳的電熱性能。 在采用扇出型晶圓級封裝技術(shù)時(shí)，需要采用精準(zhǔn)度極高的貼裝平臺(tái)，確保能精準(zhǔn)貼裝不同形狀的元件，不同類型的芯片及不同尺寸的無源器件，達(dá)至最高的生產(chǎn)效益。 傳統(tǒng)的
2020-09-23 13:52:283780 晶圓在現(xiàn)實(shí)生活中具有重要應(yīng)用，缺少晶圓，我們的手機(jī)、電腦等將無法制成。而且，高質(zhì)量晶圓必將為我們制造的產(chǎn)品帶來更高的性能。為增進(jìn)大家對晶圓的了解，本文將對晶圓級CSP的返修工藝予以介紹。如果你對晶圓，抑或是晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-02-11 17:38:002677 表面貼裝元件的熱管理一般應(yīng)用說明
2021-04-29 18:41:1911 圓級封裝？ 晶圓級封裝，即將晶圓作為加工對象，直接在整片晶圓上進(jìn)行CSP封裝及測試，最后再切割成單個(gè)器件，同時(shí)具備更多的功能集成，尺寸也更小，可直接貼裝到基板或印刷電路板上。 1.傳統(tǒng)封裝 2.晶圓級封裝 這樣改變之后，芯片設(shè)計(jì)
2021-10-14 10:33:151836 什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:508798 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912070 、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧樹脂密
2023-03-10 16:10:572052 
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件
2023-04-14 15:04:163369 
TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供通過和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品
2023-05-16 15:12:311846 
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息。客戶用膠項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:001791 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固，銀漿
2023-05-26 15:15:452100 
。漢思新材料推薦用膠：根據(jù)客戶提供的基本信息，無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和F
2023-06-16 14:45:442534 
近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:173016 
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費(fèi)者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:532152 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:562507 
底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:381145 工序： 絲印錫膏（頂面）=》貼裝元件=》回流焊接=》反面=》滴（?。┠z（底面）=》貼裝元件=》烘干膠=》反面=》插元件=》波峰焊接
2023-08-15 12:05:29785 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術(shù)相比。
2023-09-11 15:32:111115 
在元件貼裝完畢后，還可以對已經(jīng)貼裝完的元件進(jìn)行驗(yàn)證。機(jī)器的線路板識(shí)別相機(jī)將會(huì)根據(jù)元件的貼裝順序?qū)σ?b class="flag-6" style="color: red">貼裝的元件進(jìn)行驗(yàn)證，從而得知元件是否準(zhǔn)確無誤地貼裝（如圖1所示）。
2023-09-12 15:28:07782 
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時(shí)候去除吸嘴內(nèi)的負(fù)壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應(yīng)該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結(jié)力將元件固定在印制板上。
2023-09-13 15:26:49830 
對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機(jī)，光源的使用和其他較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整個(gè)外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個(gè)電氣端之間的中心，以提高貼裝。
2023-09-15 15:10:351457 
從圖2中可以看出，送板時(shí)間由兩部分組成，部分包含了單PCB送入到貼裝區(qū)的時(shí)間和在貼裝區(qū)夾持固定所 用的時(shí)間；第工部分包含了松開PCB所用時(shí)問和將PCB送出貼裝區(qū)的時(shí)問；貼裝時(shí)間則是指從送板時(shí)間計(jì)時(shí)結(jié)束開 始到一個(gè)元件貼裝結(jié)束之間的時(shí)間，包括PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)的識(shí)別、吸嘴的更換和所有元件貼裝所用的時(shí)間。
2023-09-18 15:09:39925 
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28915 NSMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。
2023-09-27 15:02:031441 
焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理
2023-09-28 15:50:021536 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實(shí)芯片BGA
2023-11-06 14:54:421012 
【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
共讀好書 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻（Photolithography）工藝、濺射
2024-03-05 08:42:133554 
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充膠
2024-03-14 14:10:512008 
底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用有哪些？在汽車電子領(lǐng)域，底部填充膠被廣泛應(yīng)用于IC封裝等，以實(shí)現(xiàn)小型化、高聚集化方向發(fā)展。底部填充膠在汽車電子領(lǐng)域有多種應(yīng)用，包括以下方面：傳感器和執(zhí)行器的封裝：汽車中
2024-03-26 15:30:021541 晶圓貼膜機(jī)的半導(dǎo)體應(yīng)用
2024-08-19 17:21:341244 
(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項(xiàng)工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-08-21 15:10:384447 
芯片封裝底部填充材料如何選擇？芯片封裝底部填充材料的選擇是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的過程，它直接影響到芯片封裝的可靠性和性能。底部填充材料（Underfill）的主要功能是在芯片與基板之間提供額外的機(jī)械支撐
2024-08-29 14:58:511584 
高臺(tái)階基底晶圓貼蠟方法是半導(dǎo)體制造中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，特別是在處理具有高階臺(tái)金屬結(jié)構(gòu)的晶圓時(shí)。以下是一種有效的高臺(tái)階基底晶圓貼蠟方法：
一、方法概述
該方法利用膠厚和蠟厚將高臺(tái)階填平，并使用較輕
2024-12-18 09:47:05406 
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠性。根據(jù)其化學(xué)
2024-12-27 09:16:311764 
（No-Flow Underfill,NUF）。 晶圓級底部填充膠（Wafer-Level Underfill, WLUF）。 模塑底部填充膠（Molded Underfill,MUF）。 每種Underf
2025-01-28 15:41:003970 
產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹脂配方，專為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著
2025-02-20 09:55:591170 
守護(hù)著車內(nèi)的"電子大腦"。它們就是車規(guī)級芯片底部填充膠——這種像蜂蜜般流淌的電子封裝材料，正在重新定義汽車電子系統(tǒng)的可靠性。漢思新材料：車規(guī)級芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車一、汽車芯片的"生存考驗(yàn)"現(xiàn)代汽
2025-03-27 15:33:211390 漢思新材料HS711是一種專為板卡級芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
2025-04-11 14:24:01785 
貼膜是指將一片經(jīng)過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍(lán)色，業(yè)內(nèi)常稱為“ 藍(lán)膜 ”。貼膜的目的是為后續(xù)的晶圓切割（劃片）工藝做準(zhǔn)備。
2025-06-03 18:20:591180 
底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠（Underfill）在電子封裝中（特別是BGA、CSP等封裝）應(yīng)用廣泛，主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性，尤其是在應(yīng)對熱循環(huán)、機(jī)械沖擊和振動(dòng)時(shí)。然而
2025-06-20 10:12:37951 
解決方案，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域占據(jù)了重要地位。底部填充膠主要用于BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級封裝）和FlipChip（倒裝芯片）等先進(jìn)封裝工藝中，通過填充芯片與
2025-09-05 10:48:212134 
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