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      標簽　>　csp

      csp

      +關(guān)注0人關(guān)注

      Chip Scale Package 是指芯片尺寸封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，所以稱為CSP，其內(nèi)核面積與封裝面積的比例約為1:1.1，凡是符合這一標準的封裝都可以稱之為CSP。20世紀60年代，DIP封裝后產(chǎn)品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始，封裝技術(shù)的不斷發(fā)展使得封裝面積和芯片面積之比逐漸降低到4~5倍。

      文章：109個 瀏覽：28750次 帖子：32個

      csp資訊

      六大LED封裝技術(shù)誰將獨占鰲頭？

      六大LED封裝技術(shù)誰將獨占鰲頭？

      技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點...

      2016-03-15 標簽：LED封裝CSP倒裝芯片 2203 0

      CSP LED時代來臨 LED產(chǎn)業(yè)與技術(shù)將呈現(xiàn)分流趨勢

      LED臺廠新世紀光電近年來在CSP產(chǎn)品的發(fā)展和出貨，已經(jīng)在日本與歐美海外市場逐漸發(fā)酵，筆者日前訪談了新世紀光電總經(jīng)理陳政權(quán)，為業(yè)界讀者分析與探究新世紀光...

      2016-02-02 標簽：LEDLED光源CSP 1806 0

      LED行業(yè)發(fā)展走勢與設(shè)計挑戰(zhàn)盤點TOP12

      LED是半導體范疇之一，未來大的趨勢光電子和微電子并駕齊驅(qū)的發(fā)展。從某種程度來講，有了LED照明以后有可能帶動或者推動微電子的進一步發(fā)展。

      2015-08-30 標簽：LEDCSP半導體行業(yè) 588 0

      磊晶廠聯(lián)手燈具商強攻CSP　LED封裝廠角色式微

      發(fā)光二極體（LED）封裝廠在生態(tài)系統(tǒng)將日趨邊緣化。上游LED晶粒廠為降低制造成本與微型化晶片尺寸，競相展開晶粒尺寸封裝（Chip Scale Packa...

      2014-05-06 標簽：LEDCSP 2055 0

      三星新推全球最小Flash LED：FC1313

      無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝（chip-scale package，CSP）產(chǎn)品，三...

      2014-02-27 標簽：LED照明CSPFC1313 2207 0

      中國封測業(yè)迅速發(fā)展 高端封測產(chǎn)品成熱門

      到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

      2012-10-22 標簽：SiP封裝測試半導體封裝 1551 0

      采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長

      ABF材質(zhì)FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因應(yīng)半導體先進制程獲得越來越多的IC設(shè)計業(yè)者采用。

      2011-08-06 標簽：IC設(shè)計CSP基板 2098 0

      什么是CSP封裝

      什么是CSP封裝 近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進入G赫茲時代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過，光有一顆速急力猛的芯還遠遠不夠

      2010-03-04 標簽：CSP封裝CSP 1.6萬 0

      SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

      SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù) CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實踐和積極*價的熱門先進技術(shù)。

      2009-11-16 標簽：SMTCSP 1701 0

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        TRINAMIC總部位于德國漢堡，經(jīng)過近十幾年的發(fā)展在半導體行業(yè)被稱作是一個神話，主要致力與運動控制產(chǎn)品的設(shè)計與研發(fā)（步進和直流無刷系統(tǒng)）主要產(chǎn)品包括芯片，模塊和系統(tǒng)。
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        共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備，用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金，即可租借一個充電寶，充電寶成功歸還后，押金可隨時提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月，研究機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬，用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增，消費者對共享充電寶的價格變得越來越敏感。
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      • 董明珠
        董明珠
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        董明珠， 出生于江蘇南京，企業(yè)家 ，先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學院、中南財經(jīng)政法大學EMBA2008級 、中國社會科學院經(jīng)濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。 　　1990年進入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營部部長、副總經(jīng)理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務(wù) 。2004年3月，當選人民日報《中國經(jīng)濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經(jīng)濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
      • LT8705
        LT8705
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