常規(guī)IC封裝需經(jīng)過(guò)將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復(fù)雜過(guò)程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術(shù)，在晶圓上構(gòu)建類(lèi)似IC封裝基板的結(jié)構(gòu)，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:16
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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝（Flip Chip）研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開(kāi)始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝
2013-03-13 09:13:101589 （underfills）、基板（substrates）及覆晶封裝焊接器（Flip-Chip bonders）之資訊；該報(bào)告更新了對(duì)該市場(chǎng)2010~2018年的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)、詳細(xì)的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖，以及從細(xì)節(jié)到總體性的方法途徑，并探討了針對(duì) 3DIC 與2.5D IC制程應(yīng)用的微凸塊（micro bumping）封裝技術(shù)。
2013-03-21 09:30:272063 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此
2013-05-23 09:11:581150 今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場(chǎng)發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開(kāi)發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED
2013-06-21 09:18:322249 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 AMB覆銅陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate）是一種通過(guò)活性金屬釬焊技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷與銅箔直接結(jié)合的高性能電子封裝材料。其核心
2025-12-01 06:12:004600 大多數(shù)還是會(huì)提供只要利用電源IC的技術(shù)規(guī)格和增加數(shù)據(jù)，就能完成的基本的基板配線布局范例供用戶參考。有的業(yè)者甚至提供光繪文件等能直接利用的數(shù)值等。這些由經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達(dá)到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場(chǎng)積累的經(jīng)驗(yàn)供半導(dǎo)體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
負(fù)載匹配過(guò)程，且使用了專(zhuān)業(yè)的振蕩IC,提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。32.768KHZ 鐘振，采用AT切MHZ晶片通過(guò)分頻方式，大大改良了產(chǎn)品的溫度頻差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分頻做出的32.768KHZ在功耗上面會(huì)略比使用KHZ最為振蕩源的功耗會(huì)略大，一般工作輸入電流
2017-05-11 10:44:52
晶振隔振器是一種“彈簧組合型晶體TLC2272AIDR振蕩器用微型隔振器”晶振隔振器的彈性阻尼性能由于晶振自身幾何尺寸很小,質(zhì)量也只有幾克到幾百克,所以不可能采用傳統(tǒng)的由四個(gè)隔振器組成的隔振系統(tǒng),而
2015-01-08 09:18:00
`小弟我沒(méi)做過(guò)鋁基板，所以在畫(huà)LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫(huà)好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
尺寸變化。 ?、撬鍟r(shí)由于采用壓力過(guò)大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形?！ 、?b class="flag-6" style="color: red">基板中樹(shù)脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。 ?、商貏e是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差
2018-08-29 09:55:14
T型光纖涂覆機(jī)技術(shù)條件及說(shuō)明書(shū)一、綜述濰坊華纖光電科技2020年初推出兩款全新的半自動(dòng)/全自動(dòng)光纖涂覆機(jī)（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆層直徑200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加
2013-01-29 15:43:38
、什么是晶振ppm晶振全稱(chēng)是晶體振蕩器，是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡(jiǎn)稱(chēng)為晶片)，石英晶體諧振器，簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱(chēng)為晶體振蕩器。其
2020-03-16 17:13:02
民幣5220元）以下的晶圓才適用于功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。成功獲得適用于量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的、高質(zhì)量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問(wèn)題的根源是其晶體生長(zhǎng)方式。目前批量生產(chǎn)的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
會(huì)繼續(xù)存在，而且正以15%的增長(zhǎng)率在不斷發(fā)展。覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的相關(guān)信息表明，今后五年，為了適應(yīng)高密度的BGA技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)等發(fā)展趨勢(shì)，高性能薄型化FR-4、高性能樹(shù)脂基板等的比例將越來(lái)越大。:
2018-11-23 17:06:24
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（
晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤(pán)，在制造過(guò)程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）
型半導(dǎo)體或負(fù)（N）
型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅
晶片是非常常見(jiàn)的半導(dǎo)體
晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
什么是遺產(chǎn)型IC？討論一下為什么應(yīng)該重新使用這些遺產(chǎn)型IC元件？
2021-04-12 06:35:18
：元件長(zhǎng)： ·h：元件厚； ·s：元件離板間隙： ·r：邊緣圓角在基板上的寬。 ·n：焊球的數(shù)量則 填充材料流動(dòng)速度或填充的時(shí)間除了與其特性相關(guān)外，還于晶片尺寸大小，離板間隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
什么元件被稱(chēng)為倒裝晶片（FC）？一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)元件具備以下特點(diǎn)?！ 、倩氖枪?； ?、陔姎饷婕昂竿乖谠卤砻?； ③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對(duì)的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">尺寸很?。ㄐ〉脑〉那驈?，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對(duì)制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤(pán)的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對(duì)于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
出現(xiàn)“彈簧床”現(xiàn)象，貼裝頭一移開(kāi)，基板就回彈，造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外，還需要有夾具來(lái)保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像，需要調(diào)整和優(yōu)化 照相機(jī)光源，關(guān)鍵是增大明暗區(qū)域的色差
2018-11-22 11:02:17
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)?b class="flag-6" style="color: red">基板的平整支撐非常關(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求： ?、?b class="flag-6" style="color: red">基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
?！ 、趥魉桶鍣C(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同，采用線路板固定在工作臺(tái)的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺(tái)，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
和測(cè)試都在晶片上進(jìn)行。隨著晶片尺寸的增大、管芯的縮小，WLP的成本不斷降低。作為最早采用該技術(shù)的公司,Dallas Semiconductor在1999年便開(kāi)始銷(xiāo)售晶片級(jí)封裝產(chǎn)品。2 命名規(guī)則 業(yè)界在
2018-08-27 15:45:31
、數(shù)位攝影機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、遊戲控制器、其他可攜式/遠(yuǎn)端產(chǎn)品和汽車(chē)的應(yīng)用。晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸
2019-09-17 09:05:03
Insights 對(duì)2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂(lè)觀 ?。▉?lái)源：IC Insights） 但Jones則認(rèn)為，記憶體晶片價(jià)格與智慧型手機(jī)銷(xiāo)售量將持續(xù)下滑；舉例來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
印制電路板基板材料的分類(lèi)基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
常見(jiàn)的好像都有常用晶振封裝尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
AT-CUT，如果對(duì)晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。 3、晶片研磨 對(duì)晶片的表面進(jìn)行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的晶片的厚度
2021-03-15 14:08:53
科研工作者研究的重點(diǎn)。斯利通DPC陶瓷封裝基板又稱(chēng)直接鍍銅陶瓷板，DPC產(chǎn)品具備線路精準(zhǔn)度高與表面平整度高的特性，非常適用于LED覆晶/共晶工藝，配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體，顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。二、版圖設(shè)計(jì) 工程技術(shù)人員會(huì)根據(jù)所設(shè)計(jì)的模塊絕緣耐壓、模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布方式等級(jí)選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
更小。正因如此近年來(lái)，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內(nèi))，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場(chǎng)比率增長(zhǎng)最快的2大類(lèi)品種。 還出現(xiàn)了這2類(lèi)PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
晶振在電路中匹配不理想和晶振的溫度漂移太大，不僅僅會(huì)影響其使用效果，對(duì)其產(chǎn)品性能也會(huì)產(chǎn)生一定不良影響，這是很多工程師最為煩惱和亟待解決的問(wèn)題。為此，松季電子提到振蕩IC可以有效實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘晶振高精度
2013-11-08 15:56:44
到它們。 TPS82740A是一款具有負(fù)載開(kāi)關(guān)的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器，采用TI MicroSiP封裝并集成了所有必要的組件。解決方案總尺寸僅為2.3mm x 2.9mm，比許多采用QFN封裝的IC都小。 此外，一定要選擇具有最小尺寸的無(wú)源組件，但務(wù)必要核實(shí)電壓和溫度降額是否能滿足應(yīng)用需求。
2018-09-10 11:57:30
` 有源晶振和無(wú)源晶振的基本原理區(qū)別，具體介紹如下： 石英晶片之所以能作為振蕩器使用，是基于它的壓電效應(yīng)：在晶片的兩個(gè)極上加一電場(chǎng)，會(huì)使晶體產(chǎn)生機(jī)械變形;在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會(huì)產(chǎn)生
2013-12-27 16:46:24
是十分不變的。當(dāng)外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸以及外形決定)相等時(shí),機(jī)械振動(dòng)的幅度將急速增加,這種征象稱(chēng)為"壓電諧振"。 有源晶振不需要CPU的內(nèi)部振蕩器,不需要龐大的配置電路。相對(duì)于無(wú)源晶體,有源晶振的缺陷是需要選擇好合適輸出電平,靈活性較差,而且價(jià)格高。
2018-07-13 07:26:59
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來(lái)，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級(jí)封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
相對(duì)簡(jiǎn)單(主要是做好電源濾波，通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可如下圖)，不需要復(fù)雜的配置電路。相對(duì)于無(wú)源晶體，有源晶振的缺陷是其信號(hào)電平是固定的，需要選擇
2012-12-14 11:26:55
、全尺寸(長(zhǎng)方體)、半尺寸(正方體)、音叉型(圓柱狀晶振)。HC-49U一般稱(chēng)49U，有些采購(gòu)俗稱(chēng)“高型”，而HC-49S一般稱(chēng)49S，俗稱(chēng)“矮型”，音叉型(圓柱狀晶振)按照體積分可以分為φ3*10
2013-12-09 16:11:36
、切割型指晶片相對(duì)于石英晶體結(jié)晶軸（物理結(jié)構(gòu)）的切割取向。由于石英晶體是各向異性體，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其頻率溫度特性、使用頻率范圍以及等效電路的各項(xiàng)參數(shù)也有所不同。有源晶振晶體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)
2012-11-19 21:10:06
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
1 前言 環(huán)保型覆銅板也稱(chēng)綠色型覆銅板，它在加工、應(yīng)用、
2006-04-16 21:07:461973 LED晶片的組成,作用及分類(lèi)
一、LED晶片的作用：LED晶片為L(zhǎng)ED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581920 
印制電路板基板材料的分類(lèi)
按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。
2009-11-11 17:05:001565 什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。
2011-08-07 16:29:0911781 半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過(guò)聯(lián)合電子
2011-09-15 09:59:24539 PCB制造過(guò)程基板尺寸的變化問(wèn)題,講述了產(chǎn)生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551436 卷帶式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封裝、COF基板可望持續(xù)受到終端產(chǎn)品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶電視、OLED面板手機(jī)、采用LTPS制程的高端液晶面板手機(jī)等產(chǎn)品趨勢(shì)帶動(dòng)，相關(guān)業(yè)者包括驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續(xù)受惠。
2017-01-12 08:43:024584 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。
2018-03-14 09:55:022773 
本文開(kāi)始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過(guò)程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
本文開(kāi)始介紹了覆銅板的分類(lèi)與覆銅板的用途，其次闡述了鋁基板工作原理與鋁基板的構(gòu)成，最后從四個(gè)方面介紹了覆銅板和鋁基板的區(qū)別。
2018-05-02 14:28:3020105 傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無(wú)法滿足市場(chǎng)需要。近年來(lái)以
2018-06-12 14:36:0032593 手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無(wú)芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無(wú)芯基板的發(fā)展趨勢(shì)和制造中面臨的問(wèn)題。IC封裝無(wú)芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程中
2018-12-07 08:00:00
15 業(yè)者透露，IC后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝，甚或晶圓測(cè)試探針卡，華為要求擴(kuò)大服務(wù)緊密度，卻早已是不爭(zhēng)事實(shí)。此外，海思推出的高階芯片也同樣爭(zhēng)取臺(tái)積電或是日月光投控等10/7/5納米先進(jìn)晶圓制造、CoWoS、SoIC、FC等先進(jìn)封裝工藝。
2019-02-20 16:08:426487 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。
2019-04-24 14:33:2415221 科技IC封裝基板業(yè)務(wù)經(jīng)過(guò)四五年的磨礪，在2018年取得較好增長(zhǎng)，目前存儲(chǔ)類(lèi)產(chǎn)品出貨面積占比超過(guò)70%，已經(jīng)達(dá)到滿產(chǎn)，其他產(chǎn)品也在陸續(xù)的開(kāi)發(fā)和導(dǎo)入量產(chǎn)中，并組建了“廣東省封裝基板工程技術(shù)
2019-05-05 16:47:245248 全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2022年將破100億美元。
2019-05-09 09:29:1321670 
華為采購(gòu)端高層已經(jīng)大力催促臺(tái)系COF基板兩強(qiáng)易華電子、頎邦提升良率、并包下多數(shù)COF產(chǎn)能，而2019年COF基板供不應(yīng)求的態(tài)勢(shì)才剛開(kāi)始，5月起供需缺口就陸續(xù)放大。
2019-05-10 10:23:3014320 印制電路板基板材料可分為：?jiǎn)?、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機(jī)樹(shù)脂薄膜、涂樹(shù)脂銅箔、感光性絕緣樹(shù)脂或樹(shù)脂薄膜、有機(jī)涂層
2019-05-13 11:03:406937 隨著B(niǎo)GA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應(yīng)用方面都有爆炸性增長(zhǎng)，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于電信和電子更新。
2019-08-02 14:58:5828433 告訴參加年度國(guó)際空間站會(huì)議的高管們，日益增加的芯片出貨量，更高的基板價(jià)格和更強(qiáng)的日元匯率將使2000年空白硅片材料的收入總體增長(zhǎng)10.1%。晶圓加工廠預(yù)計(jì)將購(gòu)買(mǎi)今年價(jià)值64.75億美元的硅基板與1999年的58.83億美元相比。
2019-08-12 15:53:522829 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
2019-08-22 11:12:54977 電路板采用網(wǎng)格覆銅還是實(shí)心覆銅，你用對(duì)了嗎？
2020-01-15 16:59:046766 、智慧城市等新興應(yīng)用中，強(qiáng)力支援無(wú)線通訊網(wǎng)絡(luò)的角色。 面對(duì)全球Wi-Fi 6終端產(chǎn)品市場(chǎng)需求在2020年下半的爆發(fā)增長(zhǎng)情形，客戶第4季訂單依舊踴躍，而且初步判定2021年Wi-Fi 6相關(guān)芯片出貨量還將倍幅增長(zhǎng)，近期各大IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍不斷向上游晶圓代工廠尋求更多的產(chǎn)能支
2020-12-21 09:40:32612 Durendal?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來(lái)，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級(jí)封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-12-24 17:39:431299 ，Mini LED背光顯示器想要保證性能的同時(shí)尺寸要做得更大，采用原有的小尺寸背光基板拼接的方案已經(jīng)難以滿足要求。如果大屏幕采用傳統(tǒng)小尺寸Mini LED背光基板，需要多次拼接才能達(dá)到相應(yīng)尺寸，拼接
2021-06-23 14:16:232490 一般PCB板用基板材料可分為兩大類(lèi)：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見(jiàn)的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹(shù)脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4131153 覆銅基板工藝流程簡(jiǎn)介
2021-12-13 17:13:500 功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹(shù)脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
2022-10-14 10:06:541349 隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱(chēng)BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:516144 
在剛性覆銅板中，IC 封裝載板用覆銅板（即 IC 載板）、射頻/微波電路用覆銅板（即高頻覆銅板）以及高速數(shù)字電路用覆銅板（即高速覆銅板）三大類(lèi)特殊覆銅板，屬于生產(chǎn)制造過(guò)程技術(shù)難度和下游應(yīng)用領(lǐng)域性能要求較高的高端覆銅板板材。
2023-01-10 10:48:023012 陶瓷覆基板是影響模塊長(zhǎng)期使用的關(guān)鍵部分之一，IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的決定因素。
2023-04-17 09:54:482105 覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:511952 高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:302617 
PCB板上，并連接它們。
3. 生成Gerber文件：將設(shè)計(jì)完成的PCB布局導(dǎo)出為Gerber文件，這是一種標(biāo)準(zhǔn)的PCB生產(chǎn)文件格式。
4. 準(zhǔn)備基板：選擇合適的基板材料，如玻璃纖維布，然后切割和打磨成所需尺寸。在基板上涂覆一層銅箔。
2023-08-22 15:37:094641 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，各種新型材料也不斷涌現(xiàn)。其中，直接覆鋁陶瓷基板（DBA基板）因其優(yōu)良的性能表現(xiàn)備受矚目，成為電子行業(yè)中備受關(guān)注的材料之一。
2023-09-14 09:14:552601 
覆銅板（CCL），是電子工業(yè)的原料。覆銅板的結(jié)構(gòu)包括了基板、銅箔、覆銅板粘合劑等。
2023-12-14 09:40:017044 
的工藝，將其同現(xiàn)有的DAF膜的性能進(jìn)行了對(duì)比，并對(duì)采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續(xù)關(guān)鍵工序及其變更作了詳細(xì)的描述；對(duì)于影響晶圓背面涂覆質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵因素也做了
2023-12-30 08:09:582375 
芯片基板是承載芯片的重要載體，主要用來(lái)固定從晶圓切好的晶片，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。基板能固定的晶片越多，整個(gè)芯片的晶體管就越多，功能更多，性能更好。因此，如何在有限的尺寸容納更多的晶體管就成為了整個(gè)行業(yè)不斷探索的發(fā)展方向。
2024-09-06 10:52:291288 玻璃基板的出現(xiàn)滿足了業(yè)界對(duì)人工智能等高性能應(yīng)用的巨大需求及其嚴(yán)格的要求，包括進(jìn)一步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止，有機(jī)基板采用鍍通孔 (PTH) 型通孔，但這些通孔無(wú)法滿足這些
2024-11-27 10:11:021330 
在生產(chǎn)過(guò)程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。 在晶片的制造過(guò)程中，硅晶片會(huì)放在FOUP晶圓盒中，每個(gè)晶圓盒都會(huì)承載著相應(yīng)數(shù)量的硅晶片。而TI標(biāo)簽（即RFID標(biāo)簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標(biāo)簽擁有著全球唯一不可被修
2024-11-29 17:46:581223 
在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。本文將詳細(xì)對(duì)比這三種技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用場(chǎng)景，幫助企業(yè)更好地選擇適合自身需求的覆銅陶瓷基板……
2025-03-28 15:30:074865 
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？
選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
2025-04-02 16:52:41882 支持4-12英寸晶圓，針對(duì)超薄晶圓（如≤300μm）采用低應(yīng)力夾持方案，避免破損。通過(guò)模塊化托盤(pán)設(shè)計(jì)，快速切換不同規(guī)格載具，兼容方形基板等非標(biāo)準(zhǔn)樣品。污染物分層處
2025-12-17 11:25:31443 
太陽(yáng)誘電 株式會(huì)社研發(fā)出2012尺寸(2.0×1.25mm)下的100μF電容基板內(nèi)置型多層陶瓷電容器(以下簡(jiǎn)稱(chēng)"MLCC")，在商品化，并已開(kāi)始量產(chǎn)。 該產(chǎn)品是一種用于IC電源線的去耦MLCC
2025-12-18 13:25:24128 
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