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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持數(shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關機就會丟失數(shù)據(jù)）

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dram技術

我們常用存儲器知道有哪些嘛

存儲器按存儲介質特性來說，可以分為兩類，一類就是易失性存儲器，一類是非易失性存儲器。從計算機角度上看，易失性存儲器可以理解為內存，而非易性存儲器可以理解為硬盤。

2023-03-30 標簽：DRAM 存儲器 sram 2411 0

FPGA與CPU之間是如何通信的？

馮氏結構中使用內存有兩種作用。一是保存狀態(tài)，二是在執(zhí)行單元間通信。由于內存是共享的，就需要做訪問仲裁;為了利用訪問局部性，每個執(zhí)行單元有一個私有的緩存，...

2023-07-12 標簽：fpga DRAM cpu 2409 0

非易失性存儲器是如何發(fā)展起來的？

DRAM屬于易失性存儲器，也就是大家常說的內存。今天，我們再來看看半導體存儲的另一個重要領域，也就是非易失性存儲器（也就是大家熟悉的閃存卡、U盤、SSD...

2022-10-13 標簽：DRAM SSD 易失性存儲器 2392 0

DRAM存儲器的特性有哪些

DRAM（Dynamic Random Access Memory）即動態(tài)隨機存儲器，是一種半導體存儲器，用于計算機系統(tǒng)中的隨機存取存儲。它由許多存儲單...

2024-10-12 標簽：DRAM 存儲器晶體管 2354 0

DRAM靈敏放大器的工作原理

DRAM 靈敏放大器是由兩個交叉耦合的CMOS反相器組成的簡單電路，因此它是一個SRAM單元。

2024-07-30 標簽：放大器 DRAM 晶體管 2350 0

什么是車規(guī)級芯片 MCU芯片種類都有哪些

AEC－Q系列認證是公認的車規(guī)元器件的通用測試標準。IC設計企業(yè)想要進入汽車電子領域，進入汽車電子零部件供應鏈，AEC－Q系列是必須獲得的認證之一。

2024-02-25 標簽：集成電路 DRAM 通信芯片 2349 0

淺談EUV光刻中的光刻膠和掩模等材料挑戰(zhàn)

新的High NA EUV 光刻膠不能在封閉的研究環(huán)境中開發(fā)，必須通過精心設計的底層、新型硬掩模和高選擇性蝕刻工藝進行優(yōu)化以獲得最佳性能。為了迎接這一挑...

2023-04-13 標簽：DRAM IC制造 IMEC 2329 0

深入解析泛林集團Striker ICEFill電介質填充技術

沉積技術是推進存儲器件進步的關鍵要素。但隨著3D NAND堆棧的出現(xiàn)，現(xiàn)有填充方法的局限性已開始凸顯。

2021-02-22 標簽：DRAM 3d nand 存儲器件 2318 0

芯片制造的高互連線間距問題

IBM 和三星開發(fā)了一種釕和氣隙集成方案，解決了一個迫在眉睫的高互連線間距問題。

2023-04-25 標簽：芯片 DRAM IBM 2315 0

存儲器的分類及其區(qū)別

存儲器可分為易失性存儲器和非易失性存儲器兩類，前者在掉電后會失去記憶的數(shù)據(jù)，后者即使在切斷電源也可以保持數(shù)據(jù)。易失性存儲器又可分為 DRAM(Dynam...

2023-09-15 標簽：DRAM FlaSh 存儲器 2302 0

基于VLT技術的新型DRAM詳解

OFweek垂直分層閘流體(Vertical Layered Thyristor;VLT)，是Kilopass研發(fā)出的新型內存單元，能夠顯著降低動態(tài)隨...

2018-06-07 標簽：DRAM vlt 2257 0

改變未來的存儲技術的會不會是相變材料

存儲器是集成電路最重要的技術之一，是集成電路核心競爭力的重要體現(xiàn)。然而，我國作為IC產業(yè)最大的消費國，相較于國外三星、英特爾等大型半導體公司的存儲器技術...

2020-09-26 標簽：DRAM Flash 存儲器 2229 0

SONY的堆疊式CMOS傳感器元件介紹

目前有多種基于 3D 堆疊方法, 主要包括: 芯片與芯片的堆疊( D2D) 、芯片與圓片的堆疊( D2W ) 以及圓片與圓片的堆疊( W2W) 。

2022-11-01 標簽：DRAM 片上系統(tǒng)ISP 2206 0

服務器RAM模塊-可靠性和穩(wěn)定性至關重要

服務器 RAM，或者更準確地說，服務器 RAM 模塊，是由許多組件組成的產品。與任何DRAM模塊一樣，其基本組件是PCB在生產過程中焊接集成電路和無源元...

2023-05-04 標簽：DRAM RAM 服務器 2185 0

存算一體架構的優(yōu)勢及分類

存內計算同樣是將計算和存儲合二為一的技術。它有兩種主要思路。第一種思路是通過電路革新，讓存儲器本身就具有計算能力。

2024-04-09 標簽：芯片 DRAM 邏輯電路 2147 0

DRAM存儲器的基本單元

DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機存取存儲器，是現(xiàn)代計算機系統(tǒng)中不可或缺的內存組件。其基本單元的設計簡潔而...

2024-09-10 標簽：DRAM 存儲器計算機 2147 0

為什么有的芯片是引腳封裝，而手機芯片則是用的底部BGA球珊封裝？

所謂的芯片，其實只有中間很小的一部分，仔細看它的結構，芯片是正面朝上，內部的電路會連接到四周的凸塊。

2023-10-17 標簽：處理器 DRAM BGA封裝 2142 0

超高速存儲器測試的KGD解決方案

　與隨著DRAM和高帶寬存儲器（HBM）本機速度能力的提高，最新的內存正在超過2 GHz（4 Gbps），這就對現(xiàn)有的ATE測試器提出了更高的限制。

2023-05-19 標簽：DRAM 存儲器測試器 2116 0

關于半導體價值鏈分析（設計、制造和后制造）

半導體價值鏈的制造階段包括晶圓制造、前段制程、中段制程、后段制程和遠端制程。

2024-02-19 標簽：DRAM NAND 半導體制造 2084 0

SF-EP1C學習板：基于SDRAM讀寫的串口調試實驗

通常DRAM是有一個異步接口的，這樣它可以隨時響應控制輸入的變化。而SDRAM有一個同步接口，在響應控制輸入前會等待一個時鐘信號，這樣就能和計算機的系統(tǒng)...

2019-12-25 標簽：dram sdram 計算機 2019 0

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