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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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ASML：訂單總額達(dá)45億歐元，其中16億歐元是EUV設(shè)備

據(jù)asml公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，第二季度凈銷售額為69億歐元，總利潤(rùn)率為51.3%，凈利潤(rùn)為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示：...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片制造 EUV ASML 966 0

ASML最新業(yè)績(jī)出爐！積壓訂單近380億歐元

導(dǎo)讀：7月19日，ASML公布2023年第二季度業(yè)績(jī)，季度營(yíng)業(yè)收入為69億歐元（約合77.4億美元），毛利率為51.3%，凈利潤(rùn)為19億歐元，研發(fā)支出為...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)EUV 1.5k 0

Renesas與Wolfspeed的20億美元交易帶來(lái)的啟示

該行業(yè)甚至愿意更進(jìn)一步，通過合作和共同融資來(lái)開發(fā)下一代半導(dǎo)體制造設(shè)備，就像最近ASML和Imec之間的協(xié)議一樣。他們說(shuō)，將在開發(fā)下一代EUV設(shè)備上合作。...

2023-07-18 標(biāo)簽：Renesas 半導(dǎo)體制造 EUV 1.3k 0

非蔡司不可？EUV***背后的光學(xué)系統(tǒng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）光刻系統(tǒng)利用光線在晶圓上創(chuàng)建數(shù)十億個(gè)微小的結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)組成在一起就成了集成電路。但芯片制造商為了讓更多結(jié)構(gòu)集成在單個(gè)芯片...

2023-07-14 標(biāo)簽：EUV 3.6k 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 3k 0

日本和荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄共同推進(jìn)2nm***合作

據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省和荷蘭經(jīng)濟(jì)和氣候政策省于6月21日簽署了促進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域等合作的合作備忘錄（MOC: Memorandum of Coo...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 1.8k 0

日本光刻膠巨頭JSR同意國(guó)家收購(gòu)

JSR 是全球僅有的四家 EUV 光刻膠供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品是制造先進(jìn)芯片必不可少的原料。

2023-06-27 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV EUV光刻機(jī) 1.9k 0

***技術(shù)有多難搞？我國(guó)***發(fā)展現(xiàn)狀

搞光刻機(jī)必須要有搞核彈的精神，但只有這種精神是不夠的！光刻機(jī)畢竟不是核彈，光刻機(jī)從試驗(yàn)機(jī)改良成量產(chǎn)機(jī)，需要與產(chǎn)線相結(jié)合試驗(yàn)生產(chǎn)，這些步驟是不可能秘密進(jìn)行的。

2023-06-27 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 1.1萬(wàn) 0

日本與荷蘭簽署半導(dǎo)體合作備忘錄

euv極紫外光刻機(jī)是目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)備，用于7納米以下工程的半導(dǎo)體制造。荷蘭對(duì)這種尖端設(shè)備實(shí)施出口控制，限制對(duì)中國(guó)的出口。據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道...

2023-06-26 標(biāo)簽：光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 EUV 1.2k 0

Aston 過程質(zhì)譜應(yīng)用于 EUV 極紫外光源鹵化錫原位定量

上海伯東日本 Atonarp Aston? 過程質(zhì)譜分析儀通過快速, 可操作, 高靈敏度的分子診斷數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)了更佳的反射板鍍錫層清潔, 并且 Aston?...

2023-06-20 標(biāo)簽：晶圓 EUV EUV光刻機(jī) 1.1k 0

下一代EUV***長(zhǎng)啥樣？

EUV 曝光用光源的輸出功率一直在穩(wěn)步增加，傳統(tǒng)型號(hào)為 250W 至 300W，最新型號(hào) 3600D 的功率增加到 350W。在研究層面，已經(jīng)做到了60...

2023-06-19 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 光刻膠 841 0

193i光刻技術(shù)再次走向舞臺(tái)中心

與此相關(guān)的是打印弧形特征而不是直線特征的能力。Levinson說(shuō)：”你用曲線特征得到的工藝窗口要比直線近似的好。有一些障礙，人們正在努力解決這些問題。但...

2023-06-19 標(biāo)簽：芯片光刻技術(shù)EUV 1.9k 0

主宰半導(dǎo)體先進(jìn)制程，全球***龍頭AMSL的發(fā)展史

技術(shù)升級(jí)階段 (2007 至今)：該階段公司技術(shù)不斷升級(jí)，推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，于 2010 年推出全球首臺(tái) EUV 光刻機(jī) NXE3100，并于 20...

2023-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 7.6k 0

2022年全球晶圓廠設(shè)備收入同比增長(zhǎng)9%

2024年將是設(shè)備行業(yè)的大年。

2023-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓光刻機(jī) 1.3k 0

ASML的EUV***研發(fā)歷程

asml是euv技術(shù)開發(fā)的領(lǐng)先者。asml公司是半導(dǎo)體領(lǐng)域光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的領(lǐng)頭羊，也是全球市場(chǎng)占有率最大的光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)。2012年，asml推出了世界...

2023-06-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 5.3k 0

首個(gè)量子芯片生產(chǎn)線獲“超視力”

由于美國(guó)的干涉，asml的極紫外線光刻機(jī)無(wú)法出口到中國(guó)，甚至深度紫外線光刻機(jī)也受到了限制。很明顯，美國(guó)不會(huì)放松對(duì) EUV光刻機(jī)的出口限制。

2023-06-01 標(biāo)簽：紫外線光刻機(jī)EUV 2.5k 0

什么是EUV***？

需要明確什么是EUV光刻機(jī)。它是一種采用極紫外線光源進(jìn)行曝光的設(shè)備。與傳統(tǒng)的ArF光刻機(jī)相比，EUV光刻機(jī)可以將曝光分辨率提高到7納米以下的超高級(jí)別，從...

2023-05-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 7nm芯片 5k 0

EUV光刻的無(wú)名英雄

晶圓廠通常使用光刻膠來(lái)圖案化抗蝕刻硬掩模，然后依靠硬掩模來(lái)保護(hù)晶圓。但是，如果光刻膠太薄，它可能會(huì)在第一個(gè)轉(zhuǎn)移步驟完成之前被侵蝕掉。隨著光刻膠厚度的減小...

2023-04-27 標(biāo)簽：晶圓廠光刻 EUV 1.8k 0

在毫米級(jí)晶圓上，繪制納米級(jí)圖案

三星電子晶圓代工事業(yè)部在國(guó)際互連技術(shù)大會(huì)（IITC, International Interconnect Technology Conference）...

2023-04-25 標(biāo)簽：晶圓光刻 EUV 1.3k 0

中國(guó)最先進(jìn)的***是多少納米？

中國(guó)在芯片制造領(lǐng)域一直在追趕先進(jìn)的技術(shù)，雖然在一些關(guān)鍵技術(shù)方面還存在一定差距，但近年來(lái)中國(guó)在光刻機(jī)領(lǐng)域取得了一些進(jìn)展，下面將詳細(xì)介紹中國(guó)目前最先進(jìn)的光刻...

2023-04-24 標(biāo)簽：納米光刻機(jī)EUV 6.4萬(wàn) 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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