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HBM3E

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HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能強(qiáng)大成為 AI/ML 和其他高性能計(jì)算工作負(fù)載的首選內(nèi)存。AI服務(wù)器需求的爆發(fā)使得HBM供不應(yīng)求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高帶寬內(nèi)存;我們可以認(rèn)為HBM3的擴(kuò)展版本就是HBM3E。

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hbm3e技術(shù)

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對(duì)比

HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對(duì)比

AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加,經(jīng)測(cè)算,預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元,增速超過50%。

2024-03-01 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器服務(wù)器HBM 4.8k 0

什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。

2024-03-20 標(biāo)簽:處理器DRAM人工智能 4.3k 0

華邦電子重新定義AI內(nèi)存:為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案

華邦電子重新定義AI內(nèi)存:為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案

本文將探討內(nèi)存技術(shù)的最新突破、AI 應(yīng)用日益增長(zhǎng)的影響力,以及華邦如何透過策略性布局響應(yīng)市場(chǎng)不斷變化的需求。

2025-08-28 標(biāo)簽:內(nèi)存華邦電子HPC 4.1k 0

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DRAM定價(jià)提升帶來營(yíng)收上揚(yáng)!受益于AI數(shù)據(jù)中心需求,美光上調(diào)第四財(cái)季營(yíng)收和盈利預(yù)期

DRAM定價(jià)提升帶來營(yíng)收上揚(yáng)!受益于AI數(shù)據(jù)中心需求,美光上調(diào)第四財(cái)季營(yíng)收和盈利預(yù)期

8月11日,美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光科技公司發(fā)布截止8月28日的第四財(cái)季預(yù)報(bào),公司預(yù)計(jì)該財(cái)季營(yíng)收將達(dá)到112億美元,上下浮動(dòng)1億美元,受樂觀業(yè)績(jī)指引的影響,...

2025-08-12 標(biāo)簽:amdAI美光 8.6k 0

押注HBM3E和PCle5.0 SSD, 四家存儲(chǔ)芯片大廠旗艦新品匯總

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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 4月1日,韓國(guó)股市開盤后,存儲(chǔ)大廠SK海力士一度漲幅超過4%,市值已超過 1,000 億美元,受益于投資者持續(xù)買入AI相關(guān)股票...

2024-04-06 標(biāo)簽:存儲(chǔ)芯片HBMpcle 6.4k 0

HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來了!

HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來了!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)眼下各家存儲(chǔ)芯片廠商的HBM3E陸續(xù)量產(chǎn),HBM4正在緊鑼密鼓地研發(fā),從規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)到工藝制程、封裝技術(shù)等都有所進(jìn)展,原本SK...

2024-07-28 標(biāo)簽:存儲(chǔ)HBMHBM3E 6.3k 0

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,英偉達(dá)正式宣布,在目前最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行一次大升級(jí),發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)...

2023-11-15 標(biāo)簽:英偉達(dá)HBM3HBM3E 5.3k 0

風(fēng)景獨(dú)好?12層HBM3E量產(chǎn),16層HBM3E在研,產(chǎn)業(yè)鏈涌動(dòng)

風(fēng)景獨(dú)好?12層HBM3E量產(chǎn),16層HBM3E在研,產(chǎn)業(yè)鏈涌動(dòng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)在早前的報(bào)道中,對(duì)于HBM產(chǎn)能是否即將過剩,業(yè)界有不同的聲音,但絲毫未影響存儲(chǔ)芯片廠商對(duì)HBM產(chǎn)品升級(jí)的步伐。 ? 三大廠...

2024-10-06 標(biāo)簽:SK海力士HBM3HBM3E 5k 0

三星存儲(chǔ),開始反擊!

三星存儲(chǔ),開始反擊!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,三星電子公布了其第三季度財(cái)報(bào),顯示該公司芯片季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)3.86萬(wàn)億韓元,遠(yuǎn)低于上一季度的6.45萬(wàn)億韓元,環(huán)比爆...

2024-11-04 標(biāo)簽:存儲(chǔ)三星HBM3E 4.1k 0

追趕SK海力士,三星、美光搶進(jìn)HBM3E

追趕SK海力士,三星、美光搶進(jìn)HBM3E

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)新型存儲(chǔ)HBM隨著AI訓(xùn)練需求的攀升顯示出越來越重要的地位。從2013年SK海力士推出第一代HBM來看,HBM歷經(jīng)HBM1...

2023-10-25 標(biāo)簽:美光三星HBM3 3.9k 0

存儲(chǔ)技術(shù)進(jìn)入爆發(fā)期,SK海力士321層NAND,HBM3e,LPDDR5T紛至沓來

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)我們?nèi)缃裾幱谛畔r(shí)代,而存儲(chǔ)作為信息的載體,對(duì)當(dāng)今技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。通常存儲(chǔ)芯片是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器,用...

2023-08-14 標(biāo)簽:存儲(chǔ)SK海力士LPDDR 3k 1

HBM3E起飛,沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響

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HBM3自2022年1月誕生,便憑借其獨(dú)特的2.5D/3D內(nèi)存架構(gòu),迅速成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的翹楚。HBM3不僅繼承了前代產(chǎn)品的優(yōu)秀特性,更在技術(shù)上取得了...

2024-03-30 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器SK海力士HBM3 2.9k 0

價(jià)格暴漲500%,HBM3e市場(chǎng)徹底被引爆

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內(nèi)存技術(shù)作為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心組成部分,其性能的提升對(duì)于整體計(jì)算能力的提升至關(guān)重要。

2024-02-23 標(biāo)簽:DRAMDDR內(nèi)存技術(shù) 2.3k 0

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    電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立, 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心,以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn),促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
  • 無(wú)人駕駛
    無(wú)人駕駛
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    提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì),中國(guó)無(wú)人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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  • 京瓷
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    京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1,157億332萬(wàn)日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1,181,489百萬(wàn)日元,集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家,員工61,468名。
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    eMMC (Embedded Multi Media Card)是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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    DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類:升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
  • Zynq-7000
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      賽靈思公司(Xilinx)推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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     Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正,Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C,和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss,含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
  • HarmonyOS
    HarmonyOS
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    HarmonyOS最新信息分享,我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀,HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例,HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息,華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
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    特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈,因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器,可以獲得上百萬(wàn)伏的高頻電壓。
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    過流保護(hù)電路
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  • 過零檢測(cè)電路
    過零檢測(cè)電路
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    過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中,當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí),經(jīng)過零位時(shí),系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
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    AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))=AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù),通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端,再通過大數(shù)據(jù)分析,以及更高形式的人工智能,實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物數(shù)據(jù)化、萬(wàn)物智聯(lián)化,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系,除了技術(shù)上需要不斷革新,技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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    逆變器電路圖
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  • 慕尼黑上海電子展
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    ELMOS
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    科創(chuàng)板
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    擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則;負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作,擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等;對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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    74LS00
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    74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路,它滿足與非門的邏輯功能,可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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