IBM用戶看過來 如何清洗小紅帽

IBM用戶看過來 如何清洗小紅帽   一直以來，IBM ThinkPad筆記本電腦上獨(dú)特的指點(diǎn)設(shè)備——小紅點(diǎn)TrackPoint備受Thin...

2010-01-26 標(biāo)簽：IBM 627 0

人工智能送助攻 IBM登上2016年專利榜首

日前，IBM宣布該公司2016在美國獲得了8088項(xiàng)專利，連續(xù)24年位居第一。其中，與人工智能、認(rèn)知計(jì)算和云計(jì)算相關(guān)的專利約2700項(xiàng)，可謂功不可沒。 ...

2017-01-10 標(biāo)簽：ibm云計(jì)算人工智能 625 0

IBM在華行賄內(nèi)幕披露

主要指控IBM在2004年至2009年期間，利用旅行社等設(shè)立行賄基金，支付一些中國政府官員的海外旅游和其他旅游費(fèi)用，此外還提供現(xiàn)金酬勞和不正當(dāng)禮物

2011-03-23 標(biāo)簽：IBM 625 0

IBM咨詢與高測(cè)股份合作助力光伏行業(yè)細(xì)分冠軍企業(yè)變革轉(zhuǎn)型

2024年 4月 10日，IBM 咨詢與青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高測(cè)股份”）簽署長期合作框架協(xié)議，圍繞數(shù)字化賦能業(yè)務(wù)管理開展持續(xù)深入的合作。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM碳化硅 624 0

Rapidus 與 IBM 擴(kuò)大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽：IBM芯片封裝Rapidus 624 0

IBM將助中國建亞洲最大云計(jì)算中心

北京時(shí)間1月25日晚間消息，IBM今天表示，該公司已經(jīng)贏得合同，將幫助中國建立亞洲最大的云計(jì)算中心。預(yù)計(jì)這一云計(jì)算中心將于2016年完工。

2011-01-26 標(biāo)簽：IBM云計(jì)算計(jì)算中心 624 0

劍指人工智能和云計(jì)算 IBM不到2年招募10萬員工

據(jù)國外媒體computerworld報(bào)道，IBM首席執(zhí)行官Ginni Rometty周三在IBM的World of Watson會(huì)議上演講時(shí)宣稱，IBM...

2016-10-31 標(biāo)簽：IBM云計(jì)算人工智能 623 0

IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍

IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有...

2011-09-22 標(biāo)簽：芯片IBMPC 621 0

IBM好運(yùn)不常在 四季度凈虧損10.54億美元

近日IBM發(fā)布了第四季度的財(cái)年報(bào)告，報(bào)告顯示，四季度凈利潤未達(dá)市場(chǎng)預(yù)期，凈虧損10.54億美元，緊隨著股價(jià)也在下滑。下面是IBM第四季度及全年財(cái)報(bào)的部分詳情。

2018-01-19 標(biāo)簽：ibm 621 0

傳東芝將以8.7億美元收購IBM POS業(yè)務(wù)

東芝將收購IBM銷售終端(POS，point of sale)業(yè)務(wù)，包括現(xiàn)金出納機(jī)和相關(guān)設(shè)備等，價(jià)格為700億日元(8.7086億美元)。

2012-04-17 標(biāo)簽：東芝IBMPOS 618 0

IBM V7000存儲(chǔ)數(shù)據(jù)恢復(fù)案例

一臺(tái)IBM V7000存儲(chǔ)中的vdisk丟失，Solaris操作系統(tǒng)中的部署的Oracle數(shù)據(jù)庫不可用。經(jīng)過和工作人員的溝通得知故障原因：工作人員進(jìn)行重...

2023-07-04 標(biāo)簽：IBM服務(wù)器數(shù)據(jù)恢復(fù) 618 0

AMD否認(rèn)IBM為其代工APU

前外電剛剛報(bào)道了有關(guān)IBM開始介入AMD代工的消息。在AMD召開的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)上，CEO羅瑞德親自宣布IBM已經(jīng)開始為AMD試產(chǎn)包括Trinity A...

2012-02-12 標(biāo)簽：AMDIBMAPU 616 0

IBM和三星在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得重大突破

在2021 IEEE國際電子器件會(huì)議(IEDM)上，IBM和三星聯(lián)合宣布，他們?cè)诎雽?dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得一項(xiàng)重大突破。

2022-03-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IBM 610 0