據(jù)中國(guó)之聲《新聞縱橫》報(bào)道,IBM已經(jīng)與一個(gè)膠水專(zhuān)家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制一款名叫“摩天樓”的電腦。它希望通過(guò)這種方式令手機(jī)和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。
3M公司還生產(chǎn)用于航空航天業(yè)的耐熱膠水、粘合劑和膠帶,但是它與IBM聯(lián)合研制的這種高科技膠水,事實(shí)上是計(jì)算機(jī)信息處理技術(shù)能否向前邁進(jìn)一大步的關(guān)鍵步驟。
新型膠水應(yīng)該讓疊加在一起的芯片具備良好的導(dǎo)熱性,確保邏輯路線不會(huì)因過(guò)熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。3M公司生產(chǎn)的用于高科技產(chǎn)業(yè)的其他膠水,被應(yīng)用在太陽(yáng)能和技術(shù)含量相對(duì)較低的環(huán)境。兩家公司還未考慮公布這項(xiàng)新技術(shù)的確切日期,但是據(jù)消息人士說(shuō),它可能最早會(huì)在2013年上市。
IBM正研發(fā)芯片膠水 PC速度有望提高一千倍
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美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)初創(chuàng)公司Ayar Labs結(jié)合光學(xué)和電子學(xué)技術(shù),研制出了速度更快、效率更高的新型光電子芯片,有望提升計(jì)算速度,將大型數(shù)據(jù)中心的帶寬提高10倍,并使芯片間通信耗能減少95%,將總能耗降低30%—50%。據(jù)悉,最新技術(shù)首款商用產(chǎn)品將于2019年上市。
2018-04-29 09:26:00
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4903厲害了我的國(guó)!!首個(gè)自主研發(fā)DRAM芯片有望在合肥誕生
2018年底第一個(gè)中國(guó)自主研發(fā)的DRAM芯片有望在合肥誕生;
2018-05-16 16:00:00
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阿里達(dá)摩院宣布研發(fā)AI芯片性?xún)r(jià)比是同類(lèi)產(chǎn)品40倍
消息稱(chēng),阿里正研發(fā)一款神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片——Ali-NPU,該芯片將運(yùn)用于圖像視頻分析、機(jī)器學(xué)習(xí)等AI推理計(jì)算。按照設(shè)計(jì),該芯片的性?xún)r(jià)比將是目前同類(lèi)產(chǎn)品的40倍。該AI芯片旨在解決圖像、視頻識(shí)別、云計(jì)算等商業(yè)場(chǎng)景的AI推理運(yùn)算問(wèn)題,提升運(yùn)算效率、降低成本。
2018-04-20 16:54:10
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5216NI PXIe-5665可提高10倍的測(cè)試速度
觀看來(lái)自ST Errison的Sylvain Bertrand談?wù)撍麄內(nèi)绾卧贜ova THOR平臺(tái)上使用NI RF產(chǎn)品測(cè)試多種無(wú)線數(shù)據(jù)協(xié)議。 使用NI PXIe-5665可使測(cè)試速度提高10倍。
2018-06-25 01:48:00
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4130中芯國(guó)際出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片比NAND快一千倍
出樣40nm ReRAM存儲(chǔ)芯片,更先進(jìn)的28nm工藝版很快也會(huì)到來(lái),這種新型存儲(chǔ)芯片比NAND閃存快一千倍,耐用一千倍。
2018-11-01 16:07:16
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3536VR市場(chǎng)規(guī)模比AR大一千倍 但在VR中創(chuàng)建的新環(huán)境會(huì)更有趣
硅谷著名風(fēng)險(xiǎn)投資公司A16Z的創(chuàng)始人馬克·安德森(Marc Andreessen)在其新播客中談及科技有關(guān)的預(yù)測(cè)。其中具體提到了他對(duì)于可穿戴設(shè)備的預(yù)測(cè),說(shuō)“VR市場(chǎng)規(guī)模將比AR大一千倍”。鑒于該公司對(duì)Magic Leap及其AR眼鏡的投資,這是一個(gè)很有趣的預(yù)測(cè)。
2019-01-08 14:29:11
529
529IBM與美國(guó)高校合作 研發(fā)AI芯片
據(jù)Times Union報(bào)道,IBM日前宣布,與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院(SUNY Polytechnic Institute)合作設(shè)立AI硬件研發(fā)中心(AI Hardware Center),研發(fā)測(cè)試用于AI的電腦芯片。
2019-03-01 17:29:00
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855IBM認(rèn)為基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片可加速機(jī)器學(xué)習(xí)
IBM認(rèn)為基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片可加速機(jī)器學(xué)習(xí) 近期IBM稱(chēng),通過(guò)采用基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。相變存儲(chǔ)(PCM)是基于硫?qū)倩锊AР牧?,能在施加合適電流時(shí)將介質(zhì)從晶態(tài)變?yōu)榉?/div>
2019-02-16 00:36:01
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490人工智能“大躍進(jìn)”? IBM:未來(lái)10年,AI計(jì)算性能效率提升千倍
當(dāng)AI性能效率提升千倍時(shí),“智能+”的大時(shí)代就真正到來(lái)了。
2019-05-27 15:37:24
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3727人工智能是“智能+”時(shí)代的新“電能” 十年提升AI性能效率千倍
了AI硬件中心,通過(guò)與科研和產(chǎn)業(yè)界的協(xié)作,要在未來(lái)十年提升AI性能效率千倍,加速人工智能“空中客車(chē)”到來(lái)的進(jìn)程。
2019-05-27 16:12:46
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速度提升270倍!微軟和浙大聯(lián)合推出全新語(yǔ)音合成系統(tǒng)FastSpeech
與自回歸的Transformer TTS相比,F(xiàn)astSpeech將梅爾譜的生成速度提高了近270倍,將端到端語(yǔ)音合成速度提高了38倍,單GPU上的語(yǔ)音合成速度達(dá)到了實(shí)時(shí)語(yǔ)音速度的30倍。
2019-06-06 14:09:43
3550
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ARM Cortex-R8使SoC的性能提高一倍
總部位于劍橋的IP公司推出的ARM Cortex-R8處理器有望幫助芯片設(shè)計(jì)人員將基于ARM的調(diào)制解調(diào)器和大容量存儲(chǔ)設(shè)備SoC的性能提高一倍。
2019-08-07 15:48:40
4667
4667特許半導(dǎo)體的目標(biāo)是在兩年內(nèi)將其代工能力提高一倍
新加坡 - 特許半導(dǎo)體制造私人有限公司。去年大部分時(shí)間都在努力消除損失,同時(shí)準(zhǔn)備在三家新晶圓廠開(kāi)始生產(chǎn)?,F(xiàn)在它再次盈利,這家全球第三大硅晶圓代工公司正在開(kāi)始另一輪激進(jìn)的擴(kuò)張,以在兩年內(nèi)將其晶圓加工能力提高一倍。
2019-08-13 08:38:17
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3763模擬芯片將為機(jī)器學(xué)習(xí)來(lái)提供發(fā)展助力
IBM在博客中的一篇文章中指出,通過(guò)使用基于相變存儲(chǔ)器(Phase-Change Memory,簡(jiǎn)稱(chēng)PCM)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-09-02 11:43:22
799
799模擬芯片將大幅度的提升AI的學(xué)習(xí)速度
人工智能或許能解決一些科學(xué)和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實(shí)現(xiàn)人工智能,需要新一代的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過(guò)使用基于相變存儲(chǔ)器(Phase-Change Memory,簡(jiǎn)稱(chēng)PCM)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-09-04 17:46:13
1067
1067IBM成功研發(fā)最新模擬芯片TrueNorth
據(jù)報(bào)道,IBM一直潛心研究一種能模擬人類(lèi)大腦的“自適應(yīng)可擴(kuò)展塑性電子神經(jīng)形態(tài)系統(tǒng)”芯片,簡(jiǎn)稱(chēng)SyNAPSE。
2019-09-06 17:39:25
4230
4230模擬芯片技術(shù)可為機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行大幅的提速
人工智能或許能解決一些科學(xué)和行業(yè)最棘手的挑戰(zhàn),但要實(shí)現(xiàn)人工智能,需要新一代的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。IBM在博客中的一篇文章中指出,通過(guò)使用基于相變存儲(chǔ)器(Phase-Change Memory,簡(jiǎn)稱(chēng)PCM)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。
2019-10-09 15:27:03
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656IBM研發(fā)的模擬芯片可使手機(jī)輕松識(shí)別語(yǔ)音
據(jù)《麻省理工技術(shù)評(píng)論》網(wǎng)站報(bào)道,目前,IBM已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)新一代人腦模擬芯片,使移動(dòng)設(shè)備能更好地完成一些對(duì)人腦來(lái)說(shuō)相當(dāng)容易但對(duì)計(jì)算機(jī)來(lái)說(shuō)卻相當(dāng)困難的任務(wù),例如語(yǔ)音識(shí)別和詮釋圖片。
2019-10-12 17:26:32
1217
1217基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片可應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域
通過(guò)采用基于相變存儲(chǔ)的模擬芯片,機(jī)器學(xué)習(xí)可以加速一千倍。相變存儲(chǔ)(PCM)是基于硫?qū)倩锊AР牧希茉谑┘雍线m電流時(shí)將介質(zhì)從晶態(tài)變?yōu)榉蔷B(tài)并再變回晶態(tài),基于材料所表現(xiàn)出來(lái)的導(dǎo)電性差異來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。
2019-11-18 15:21:44
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AirPods Pro耳機(jī)火爆 蘋(píng)果要求制造商產(chǎn)量提高一倍
據(jù)《日經(jīng)新聞》消息稱(chēng),蘋(píng)果已要求制造商立訊精密Luxshare ICT將其中國(guó)工廠生產(chǎn)的AirPods Pro耳機(jī)產(chǎn)量提高一倍,達(dá)到每月200萬(wàn)副,以滿足巨大的市場(chǎng)需求。
2019-11-28 14:33:03
1086
1086AirPods Pro產(chǎn)量需求增加,要求代工廠生產(chǎn)量提高一倍
據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,知情人士透露,總部設(shè)在庫(kù)比蒂諾的蘋(píng)果要求鮮為人知的制造商立訊精密(Luxshare-ICT)將中國(guó)工廠生產(chǎn)的AirPods Pro無(wú)線耳機(jī)的生產(chǎn)量提高一倍,至每月200萬(wàn)部。
2019-11-28 16:34:38
3737
3737明年Q2產(chǎn)能提高一倍,長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)每月4萬(wàn)片
該報(bào)道指出,目前長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)完成了合肥Fab 1及研發(fā)設(shè)施建設(shè),每月生產(chǎn)2萬(wàn)片,并計(jì)劃在2020年第二季度將產(chǎn)能提高一倍,達(dá)到每月4萬(wàn)片。
2019-12-10 14:23:01
3421
3421石墨烯可使陶瓷電解質(zhì)韌性提高一倍,有助于將固態(tài)電池推向大眾市場(chǎng)
布朗大學(xué)的一個(gè)研究小組發(fā)現(xiàn)了一種方法,可以使用于制造固態(tài)鋰離子電池的陶瓷材料的韌性提高一倍。在《物質(zhì)》雜志上描述的該策略可能有助于將固態(tài)電池推向大眾市場(chǎng)。
2020-06-23 14:22:13
4150
4150二碲化鎢的2D金屬芯片,數(shù)據(jù)寫(xiě)入速度提高了100倍之多
據(jù)英國(guó)《自然·物理學(xué)》雜志近日發(fā)表的一項(xiàng)研究,一個(gè)美國(guó)聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)利用層狀二碲化鎢制成了二維(2D)金屬芯片,其厚度僅三個(gè)原子!在更節(jié)能的同時(shí),儲(chǔ)存速度提高了100倍之多,為開(kāi)發(fā)下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)材料奠定了基礎(chǔ)。更快、更密集的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)革命即將來(lái)臨了嗎?
2020-07-03 14:25:36
3257
3257研究人員提出新的物理現(xiàn)象,有望將存儲(chǔ)芯片的容量提升1000倍
由 UNIST 能源與化學(xué)工程學(xué)院的李俊熙教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組提出了一種新的物理現(xiàn)象,該現(xiàn)象有望將指甲大小的存儲(chǔ)芯片的存儲(chǔ)容量提高1,000 倍。
2020-08-20 13:00:30
2533
2533
三星代工IBM最新處理器芯片
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)圈 國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)周一宣布推出一款新的數(shù)據(jù)中心處理器芯片,處理能力將提高2倍,這款IBM設(shè)計(jì)的Power10芯片將由三星電子生產(chǎn),用于企業(yè)內(nèi)部的數(shù)據(jù)中心處理
2020-09-04 16:34:28
3204
3204消息稱(chēng)LG化學(xué)明年擬將中國(guó)電池產(chǎn)能提高一倍以上
、LG化學(xué)、寧德時(shí)代等合作伙伴那購(gòu)買(mǎi)電池。 隨著國(guó)產(chǎn)Model 3的成功,特斯拉正在大規(guī)模擴(kuò)展其在中國(guó)的零售業(yè)務(wù)。消息人士稱(chēng),為了滿足特斯拉中國(guó)業(yè)務(wù)不斷增長(zhǎng)的需求,韓國(guó)動(dòng)力電池企業(yè)LG化學(xué)(LG Chem)計(jì)劃明年將中國(guó)的電池產(chǎn)能提高一倍以上。 LG化學(xué)是韓
2020-12-01 17:34:14
1577
1577LG化學(xué)計(jì)劃將中國(guó)的產(chǎn)量提高一倍以上
據(jù)報(bào)道,消息人士稱(chēng),LG化學(xué)計(jì)劃明年將其為中國(guó)產(chǎn)特斯拉電動(dòng)汽車(chē)生產(chǎn)的電池產(chǎn)能提高一倍以上,以滿足增長(zhǎng)的需求。
2020-12-02 09:50:28
1964
1964LG化學(xué)或?qū)⒅袊?guó)電池產(chǎn)能提高一倍以上
12月1日,據(jù)路透社報(bào)道,為滿足特斯拉中國(guó)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的需求,韓國(guó)動(dòng)力電池企業(yè)LG化學(xué)計(jì)劃2021年將中國(guó)的電池產(chǎn)能提高一倍以上。知情人士稱(chēng),LG化學(xué)還計(jì)劃將中國(guó)、韓國(guó)增產(chǎn)的電池運(yùn)往特斯拉德國(guó)和美國(guó)工廠。
2020-12-06 09:20:00
2069
2069長(zhǎng)江存儲(chǔ)或?qū)?021年存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高一倍
據(jù)媒體報(bào)道,長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃今年把產(chǎn)量提高一倍,計(jì)劃到下半年將每月的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量提高到10萬(wàn)片晶圓,并準(zhǔn)備試產(chǎn)192層NAND快閃記憶體晶片,最快將于2021年中試產(chǎn),不過(guò)該試產(chǎn)計(jì)劃可能會(huì)推遲至2021下半年。
2021-01-12 14:47:01
5916
5916計(jì)劃今年將產(chǎn)量提高一倍:長(zhǎng)江存儲(chǔ)辟謠
日經(jīng)亞洲評(píng)論日前報(bào)道稱(chēng),長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃今年將產(chǎn)量提高一倍,并開(kāi)始率先生產(chǎn)192層3D NAND閃存。 對(duì)此消息,長(zhǎng)江存儲(chǔ)發(fā)布公告指出,近日發(fā)現(xiàn)個(gè)別境外媒體通過(guò)多渠道干等、散布關(guān)于公司產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)品銷(xiāo)售
2021-01-14 10:11:45
2228
2228長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃到2021年下半年將存儲(chǔ)芯片的月產(chǎn)量提高一倍
兩名知情人士表示,長(zhǎng)江存儲(chǔ)計(jì)劃到2021年下半年將存儲(chǔ)芯片的月產(chǎn)量提高一倍,至10萬(wàn)片晶圓,約占全球總產(chǎn)量的7%。這將有助于該公司縮小與全球先進(jìn)制造商之間的差距。據(jù)悉,三星電子目前每月約生產(chǎn)48萬(wàn)片晶圓,而美光的月產(chǎn)能約為18萬(wàn)片。
2021-02-01 17:40:36
10445
10445
科學(xué)家研發(fā)速度高于USB10倍的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)
近日,科研人員成功開(kāi)發(fā)出了一種全新的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),將高頻硅芯片與細(xì)如發(fā)絲的聚合物電纜配對(duì),實(shí)現(xiàn)比USB快10倍的信息傳輸速度。該系統(tǒng)有朝一日可能會(huì)提高數(shù)據(jù)中心的能源效率,并減輕電子產(chǎn)品元件的負(fù)荷。
2021-03-08 09:14:02
1933
1933關(guān)于IBM研發(fā)硅波導(dǎo)技術(shù)淺析
幾十年來(lái),人類(lèi)計(jì)算機(jī)的運(yùn)行速度一直在穩(wěn)步增長(zhǎng)。在40年前發(fā)布的第一臺(tái)IBM個(gè)人電腦的處理器中,運(yùn)行速度大約為每秒500萬(wàn)個(gè)時(shí)鐘周期(名詞解釋?zhuān)?.77MHz。在今天,我們個(gè)人電腦的處理器運(yùn)行速度大約是當(dāng)初的1000倍。
2021-04-17 10:40:06
2088
2088為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供為什么讓光線更彎就可以把電路傳輸速度提高千倍?資料下載的電子資料下載,更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶(hù)指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-19 08:53:56
14
14低能固化UV膠水是什么
眾所周知,UV膠水需要搭配UVLED固化機(jī)進(jìn)行固化,并且不同UV膠水對(duì)UVLED固化機(jī)波段、光強(qiáng)、功率等要求都有所不同。一般來(lái)說(shuō),我們都會(huì)認(rèn)為UVLED固化機(jī)功率和光強(qiáng)越大,固化UV膠水的速度就會(huì)
2021-05-26 11:11:29
1067
1067底部填充膠膠水如何填充芯片
什么是底部填充膠?底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充用的膠水,主要是以主要成份為環(huán)氧樹(shù)脂的膠水對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充,利用加熱的固化形式,將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿,從而達(dá)到加固芯片的目的,進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:50
8798
8798AutoML技術(shù)提高NVIDIA GPU和RAPIDS速度
AutoGluon AutoML 工具箱使培訓(xùn)和部署尖端技術(shù)變得很容易 復(fù)雜業(yè)務(wù)問(wèn)題的精確機(jī)器學(xué)習(xí)模型。此外, AutoGluon 與 RAPIDS 的集成充分利用了 NVIDIA GPU 計(jì)算的潛力,使復(fù)雜模型的訓(xùn)練速度提高了 40 倍,預(yù)測(cè)速度提高了 10 倍。
2022-04-26 16:01:11
3450
3450
IBM 2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)
IBM的2nm制程芯片采用的是什么技術(shù)?IBM 2nm制程芯片采用GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),晶體管密度可達(dá)5nm兩倍,每平方毫米容納3.3億個(gè)晶體管,2nm芯片將計(jì)算速度要提高45%,能源效率更是提高75%,電池續(xù)航時(shí)間提升至之前的4倍。
2022-06-29 17:43:08
1686
1686智能卡芯片包封膠,用什么膠水效果好?
。通過(guò)減少材料應(yīng)力,膠水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封膠芯片通常采用筑壩填充的方法進(jìn)行:采用高粘度的膠水可以形成框架或壩,然后采用低粘度的膠水進(jìn)行填
2023-05-23 10:01:00
3690
3690
IBM公司最新推出一款名為“NorthPole”的類(lèi)腦芯片
的圖像識(shí)別算法的速度是同類(lèi)商業(yè)芯片的22倍,能效是同類(lèi)芯片的25倍。根據(jù)IBM的一項(xiàng)研究顯示,新型硅芯片的應(yīng)用可能包括自動(dòng)駕駛汽車(chē)和機(jī)器人。 以大腦為靈感的計(jì)算機(jī)硬件旨在模仿人腦以異常節(jié)能的方式快速執(zhí)行
2023-10-27 17:06:33
2406
2406有史以來(lái)最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍
“超原子”(superatomic)材料已成為已知最快的半導(dǎo)體,并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。
2023-11-02 09:38:13
1680
1680什么是芯片膠水?它的作用是什么?
什么是芯片膠水?芯片膠水是電子領(lǐng)域關(guān)鍵的材料,一種用于電子主板上芯片封裝的膠水,主要用于電子設(shè)備制造過(guò)程中的芯片固定與封裝環(huán)節(jié)。電子封裝芯片膠芯片膠水的作用是什么?在PCBA制程工藝中,芯片膠水被
2024-03-07 14:01:01
2290
2290
新型散熱材料金剛石納米膜有望將電動(dòng)汽車(chē)的充電速度提升五倍
近日,德國(guó)弗勞恩霍夫研究所 (Fraunhofer) 的科學(xué)家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負(fù)荷,并有望將電動(dòng)汽車(chē)的充電速度提升五倍。
2024-03-07 16:33:25
2128
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固定芯片用什么膠水比較好?
固定芯片用什么膠水比較好?芯片粘接固定膠在電子封裝領(lǐng)域是比較常見(jiàn)的,芯片安裝在基板上,點(diǎn)膠固定的工藝流程。固定芯片時(shí),選擇合適的膠水至關(guān)重要,以確保芯片能夠穩(wěn)定、可靠地固定在基板上。以下是一些常用
2024-05-10 10:08:20
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谷歌推出Trillium AI芯片,性能提高近5倍
谷歌推出了其最新的人工智能數(shù)據(jù)中心芯片——Trillium。這款芯片是谷歌的第六代產(chǎn)品,與上一代TPU v5e相比,Trillium在每個(gè)芯片上的峰值計(jì)算性能提高了4.7倍,節(jié)能67%以上。
2024-05-16 10:39:13
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1600Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中,Rapidus Corporation與IBM攜手合作,共同開(kāi)發(fā)小芯片(chiplet)封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動(dòng)高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
2024-06-06 09:13:58
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890倒裝芯片貼片機(jī)有望提高速度
來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī),據(jù)稱(chēng)其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍,每小時(shí)可貼裝 60,000 個(gè)倒裝芯片。 通過(guò)使用更少的機(jī)器實(shí)現(xiàn)更高
2024-06-19 14:24:42
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1133芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水
芯片電子器件焊點(diǎn)保護(hù)用什么膠水選擇用于保護(hù)芯片電子器件焊點(diǎn)的膠水時(shí),需要考慮多種因素,包括膠水的固化速度、粘接強(qiáng)度、耐熱性、耐老化性、環(huán)保性以及是否與您的產(chǎn)品特性和操作要求相匹配。以下是一些常用
2024-07-04 14:13:19
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蘋(píng)果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專(zhuān)用芯片
據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專(zhuān)用芯片;據(jù)蘋(píng)果公司知情人士透露;蘋(píng)果芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)正在加速研發(fā)新芯片,面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡芯片、功能更強(qiáng)大的Mac電腦芯片以及AI服務(wù)器專(zhuān)用芯片
2025-05-09 11:25:06
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