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IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
Exensio應用篇 ：讓數據為產品服務，助力IC設計企業(yè)的產品高效創(chuàng)新與研發(fā)
Exensio是全球領先的端到端數據分析平臺，在Foundry（晶圓代工廠）應用廣泛且價值顯著。Exensio數據分析平臺集成制造分析（E-MA）和過程...
華大九天Empyrean Liberal工具助力數字集成電路設計
數字集成電路設計中，單元庫和IP庫宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數字IC設計的重要基礎。從標準單元庫（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/...
華大九天物理驗證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設計
在芯片設計的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗證EDA工具無疑是這“最后一公里”關鍵且不可或缺的利器。它通過設計規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗證等關鍵流程，為IC...
大家是否想過，我們的智能手機為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂或是準確測量心率？
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
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隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新...
在集成電路設計中，寄生參數是決定芯片性能的關鍵因素之一，尤其是在先進工藝節(jié)點下，其影響愈發(fā)顯著，甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
Microchip通過設計內signoff DRC在成熟節(jié)點定制IC設計中實現顯著的生產率提升
版圖設計人員和 CAD 工程師利用多種工具，例如 Calibre RealTime 平臺和 Calibre nmDRC Recon 早期設計 DRC 工...
晶華微榮獲2025年度創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎
2025年9月11日，由芯師爺主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會暨頒獎典禮”在深圳國際會展中心隆重啟幕。本屆大會以全球化視野洞見產業(yè)未來，聚焦技術創(chuàng)新、市場表...
炬芯科技榮獲2025年度創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎
近日，炬芯科技在 “2025年度硬核芯評選” 中脫穎而出，榮獲“2025年度創(chuàng)新精神IC設計企業(yè)獎”，以硬核實力再次奠定其在端側AI音頻芯片領域的領先地...
芯原榮獲2025中國創(chuàng)新IC生態(tài)貢獻獎
此前，2025年7月11日，第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展（ICDIA 創(chuàng)芯展）在蘇州舉辦，2025中國創(chuàng)新IC-強芯評選頒獎儀式同期舉...
上海立芯軟件科技有限公司的四款核心產品——LeCompiler(數字設計全流程平臺)、LePI(電源完整性平臺)、LePV(物理驗證與簽核平臺)及Le3...
流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國博中心啟幕；各大行業(yè)企業(yè)，專家學者齊聚，共話IC設計產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
近日，第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA)在蘇州成功召開!本次大會由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟主辦，以“自主創(chuàng)新?應用落地?生態(tài)共...
西門子數字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產品組合新增兩大解決方案，助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與...
7月11-12日，第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA 2025)將于蘇州金雞湖國際會議中心舉行。
中國高端芯片自主率10%！AI+時代，國內IC設計企業(yè)迎巨大創(chuàng)新機遇
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月20日，2025中國（深圳）集成電路峰會在南山蛇口希爾頓酒店盛大舉辦，來自中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍、深圳...
隨著技術的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領域對耐高溫集成電路（IC）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術手...
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