IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

隨著計算機硬件的巨大進步，圖形界面的程序逐漸占據(jù)了應用的主流，不過Terminal得益于性能、帶寬，以及傳統(tǒng)、繼承等各種因素，應用也還是非常廣泛的。

2024-03-21 標簽：IC設計VerilogVIM 1807 0

什么是車規(guī)等級芯片？一顆***想要上車有多難？

此文先重點介紹，什么是車規(guī)等級芯片，以及一顆芯片到底要經(jīng)歷哪些驗證才可以裝車并稱之為車規(guī)等級芯片。

2023-08-08 標簽：傳感器芯片電子元器件 1796 0

跨時鐘域信號該如何處理呢？

跨時鐘域是如何產(chǎn)生的呢？現(xiàn)在的芯片（比如SOC，片上系統(tǒng)）集成度和復雜度越來越高，通常一顆芯片上會有許多不同的信號工作在不同的時鐘頻率下。

2023-06-27 標簽：IC設計SoC系統(tǒng)同步器 1777 0

電路仿真揭秘！運算放大器建模一次搞定

SPICE在晶體管級別的仿真方面表現(xiàn)出色；然而，IC設計工程師要盡一切可能，讓人難以分辨運算放大器中是否存在晶體管。他們希望您能夠使用運算放大器手冊為設...

2024-03-14 標簽：運算放大器IC設計SPICE 1772 0

基于Logical Effort理論的全新IC設計方法

本文分析了傳統(tǒng)IC設計流程存在的一些缺陷，并且提出了一種基于Logical Effort理論的全新IC設計方法。

2012-03-12 標簽：IC設計Logical 1758 0

為什么需要復位電路？

在IC設計中，把復位和時鐘電路稱為最重要的兩個電路一點也不為過。前者復位電路把IC設計的電路 引導到一個已知的狀態(tài) ，后者時鐘電路給IC設計的 電路提供...

2023-05-25 標簽：IC設計元件復位電路 1756 0

ASIC設計約束與SDC命令介紹

在數(shù)字IC設計中，重要的ASIC設計約束分為兩類

2023-07-12 標簽：處理器IC設計ASIC設計 1747 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法簡析

芯片封裝的目的在于對芯片進行保護與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-23 標簽：IC設計TAB芯片封裝 1739 0

如何利用多Part方式繪制復雜的元件

看看下面這個BGA，如果你用一個部分就把這個IC的原理圖元件封裝繪制完畢，我想即使你愿意有耐心畫出來 也沒有人愿意有耐心去看。而且這樣復雜的元件封裝在繪...

2019-05-28 標簽：ic設計元件封裝Part 1718 0

初級數(shù)字IC設計-加法器

加法器（Adder）** 是非常重要的，它不僅是其它復雜算術運算的基礎，也是** CPU **中** ALU **的核心部件（全加器）。

2023-10-09 標簽：IC設計加法器半加器 1642 0

如何降低PCB互連設計中的RF效應呢？

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。

2023-03-08 標簽：pcbIC設計RF 1554 0

數(shù)字IC設計中的異步FIFO簡介

在大規(guī)模ASIC設計中，**多時鐘系統(tǒng)**通常是不可避免的，這會導致不同時鐘域中的數(shù)據(jù)傳輸問題。

2023-09-20 標簽：寄存器IC設計ASIC設計 1552 0

一顆芯片設計成型的主要四個部分

時序分析和驗證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優(yōu)化的過程。 下面我來仔細介紹一下這六個步驟。

2023-10-17 標簽：asicIC設計芯片設計 1547 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路IC設計 1534 0

談一談FIFO的深度

最近加的群里面有些萌新在進行討論**FIFO的深度**的時候，覺得 **FIFO的深度計算比較難以理解** 。所

2023-11-28 標簽：IC設計fifo時鐘源 1533 0