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標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
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芯和半導(dǎo)體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎
芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”）宣布，在剛剛召開的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會上，芯和半導(dǎo)體喜獲“中國芯”E...
2021-12-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda封裝設(shè)計(jì) 1.7k 0
Cadence數(shù)字和定制/模擬流程通過Samsung Foundry的SF2、SF3工藝技術(shù)認(rèn)證
內(nèi)容提要 ● Cadence 和 Samsung 的合作，使客戶能夠利用兩個公司最新的技術(shù)，進(jìn)行手機(jī)、汽車、AI 和超大規(guī)模設(shè)計(jì)的創(chuàng)新 ● 工程師們能夠...
2023-07-05 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)Cadence人工智能 1.7k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察：半導(dǎo)體第三季重大事件分析
2012年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試）達(dá)新臺幣4，397億元，較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)...
2012-11-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)DRAMIC設(shè)計(jì) 1.7k 0
墨芯人工智能上榜中國IC設(shè)計(jì)Fabless 100榜單
近日，全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜單”（以下簡稱“Fabless100”），墨芯...
2024-04-02 標(biāo)簽：傳感器IC設(shè)計(jì)人工智能 1.7k 0
西門子推出Solido Simulation Suite，幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混...
2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)西門子人工智能 1.7k 0
長運(yùn)通光電的DC-LED驅(qū)動技術(shù)路線分析
LED驅(qū)動電路控制LED（發(fā)光二極管）點(diǎn)亮所需電力的電源電路時。LED 的正向壓降（VF）隨制造時的誤差和環(huán)境溫度發(fā)生改變，無法采用恒壓驅(qū)動。因此，一般...
2020-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)LED驅(qū)動恒流驅(qū)動 1.7k 0
OpenEDA開源平臺正式上線，助力構(gòu)建國產(chǎn)EDA開放生態(tài)系統(tǒng)
平臺首個OpenEDI開源數(shù)據(jù)基礎(chǔ)構(gòu)件同步發(fā)布，支撐全流程數(shù)字IC設(shè)計(jì)。
2020-11-05 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda 1.7k 0
臺積電與聯(lián)電皆致力于異質(zhì)整合布局。臺積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發(fā)中心，專注研究下世代3D IC與先進(jìn)封裝技術(shù)的材料。臺積電也積極擴(kuò)充3D...
2023-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1.7k 0
晶圓與硅：產(chǎn)業(yè)鏈信息量這么大，您真的都懂么
目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。目前對12寸晶圓需求最強(qiáng)的是存儲芯片（...
2020-12-24 標(biāo)簽：芯片晶圓IC設(shè)計(jì) 1.7k 0
圣邦微電子入圍2025年中國IC設(shè)計(jì)成就獎
圣邦微電子成功入圍“2025 年中國 IC 設(shè)計(jì)成就獎”，并被提名為“十大中國 IC 設(shè)計(jì)公司”候選企業(yè)。
2025-01-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)圣邦微電子 1.7k 0
芯愛科技獲25億社會資本，加速高端封裝基板國產(chǎn)化進(jìn)程
我國基板產(chǎn)業(yè)起步相對較晚，研發(fā)實(shí)力、成本競爭力等方面相對缺乏優(yōu)勢。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企...
2024-01-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)基板PCB 1.7k 0
芯片產(chǎn)業(yè)迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)
2023年已經(jīng)過半，在上半年，整個電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)低迷，更令人擔(dān)憂的是，第二季度的供需行情不如預(yù)期，這給下半年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展蒙上了一層陰影。
2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器IC設(shè)計(jì) 1.7k 0
半導(dǎo)體行業(yè)核心的技術(shù)必須靠自己研發(fā)
倪光南還援引“中興被罰”事件強(qiáng)調(diào)我國應(yīng)自主研發(fā)核心技術(shù)的必要性。近日，中興通訊因“違反美國的出口禁令”而被美國司法部等課以8.9億美元巨額罰款。而由于目...
2017-03-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)中興半導(dǎo)體行業(yè) 1.7k 0
中國大陸在政策與資金支持下可見其IC設(shè)計(jì)公司正火紅，與軟件業(yè)成為少數(shù)獲得免征5%營業(yè)稅的業(yè)者，近期景氣不佳，臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更是備感威脅。臺灣IC設(shè)計(jì)龍...
2011-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.7k 0
華大半導(dǎo)體再度榮膺“十大中國IC設(shè)計(jì)公司”
近日，中國IC設(shè)計(jì)成就獎頒獎典禮暨中國IC領(lǐng)袖峰會在上海舉行，華大半導(dǎo)體再度榮膺2025中國IC設(shè)計(jì)成就獎“十大中國IC設(shè)計(jì)公司”，公司旗下上海貝嶺股份...
2025-04-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)華大半導(dǎo)體 1.7k 0
2016年純IC設(shè)計(jì)業(yè)者全球銷售額凈增12個百分點(diǎn)
隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示...
2017-03-22 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)博通海思半導(dǎo)體 1.7k 0
IC設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體完成Pre-A+輪近億元融資 新增三一重工旗下創(chuàng)投企業(yè)等股東
據(jù)企查查企業(yè)數(shù)據(jù)顯示；專注于“汽車與能源”電控專用“嵌入式處理器和特色模擬IC”的高新集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)芯弦半導(dǎo)體（蘇州）有限公司發(fā)生工商變更，新增三一重...
2025-04-02 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)嵌入式處理器融資 1.7k 0
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，進(jìn)入7納米以下先進(jìn)制程世代后，晶圓代工報價愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報價翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更...
2023-06-27 標(biāo)簽：臺積電晶圓IC設(shè)計(jì) 1.7k 0
芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。
2024-01-29 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0
瑤芯榮獲“中國IC設(shè)計(jì)成就獎-年度最佳傳感器/MEMS獎項(xiàng)”
2024 IIC國際集成電路展覽會今日在上海張江科學(xué)會堂盛大閉幕。瑤芯作為國內(nèi)功率器件和數(shù)?；旌闲盘栨溞酒a(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè)，攜MEMS、IGBT、SiC ...
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