西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構集成...

2024-06-28 標簽：IC設計3DIC西門子EDA 917 0

西門子推出Solido Simulation Suite，幫助客戶大幅提升驗證速度

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混...

2024-06-28 標簽：IC設計西門子人工智能 1151 0

紫光集電品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行

6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...

2024-06-13 標簽：IC設計芯片封裝紫光集團 1151 0

JBD完成數(shù)億元人民幣Pre-B輪融資

近日，上海顯耀顯示科技有限公司Jade Bird Display（簡稱“JBD”）成功完成Pre-B輪融資，募集資金高達數(shù)億元。本輪融資由螞蟻集團領投，...

2024-06-05 標簽：IC設計MicroLEDJBD 1253 0

矽統(tǒng)改組計劃：聚焦產(chǎn)品線與并購策略

近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。

2024-05-29 標簽：聯(lián)電IC設計矽統(tǒng) 999 0

韓國計劃加強支持IC設計行業(yè)，目前僅占全球市場1%份額

韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產(chǎn)業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設計和代工行業(yè)。

2024-05-29 標簽：集成電路半導體IC設計 1178 0

韓國推出26萬億韓元半導體扶持計劃，提升IC設計與代工實力

5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設計市場...

2024-05-29 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計晶圓代工 787 0

西門子推出Solido IP驗證套件，為下一代IC設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證

西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程 西門子工業(yè)軟件日前推出Solido?IP驗證套件（...

2024-05-24 標簽：IC設計西門子IP 643 0

全球十大IC設計巨頭營收增長12%，英偉達引領產(chǎn)業(yè)繁榮

　5月10日，集邦咨詢發(fā)布產(chǎn)業(yè)報告指出，預計2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收總和約為1676億美元，同比上升12％。值得注意的是，英偉達以105%的...

2024-05-10 標簽：IC設計英偉達韋爾半導體 912 0

矽格子公司16.8億購得臺灣力森諾科竹科廠房

據(jù)悉，竹科硬盤零件制造商力森諾科計劃于2023年10月關閉工廠，占地面積為1.3萬坪的廠房正在進行出售，吸引了眾多半導體和IC設計企業(yè)的關注與咨詢。

2024-05-10 標簽：半導體IC設計人工智能 763 0

馬來西亞建東亞最大IC設計園區(qū)，吸引全球科技巨頭及投資者

馬來西亞已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，其封裝測試產(chǎn)能占據(jù)全球市場份額的13%。然而，安華在吉隆坡20（KL20）峰會的開幕演講中強調(diào)，馬來西亞需要從...

2024-04-23 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計封裝測試 1251 0

成熟工藝流片成本下調(diào)，行業(yè)迎來新機遇！

在當前產(chǎn)能利用率低，加上產(chǎn)能陸續(xù)開出，尤其是中國大陸業(yè)者持續(xù)不斷擴產(chǎn)的情況下，成熟制程的晶圓代工報價持續(xù)出現(xiàn)下滑的情況。

2024-04-18 標簽：IC設計晶圓代工 744 0

喜報丨中科億海微榮獲2024中國IC設計成就獎

近日，2024國際集成電路展覽會暨研討會在上海張江科學會堂隆重舉行。在展會現(xiàn)場IP與IC設計專題論壇上，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡稱中科億海...

2024-04-15 標簽：IC設計中科億海微 661 0

新港海岸完成數(shù)億元C輪融資，系高速數(shù)?；旌螴C設計企業(yè)

新港海岸（北京）科技有限公司，作為一家高速數(shù)?；旌螴C設計企業(yè)，近日宣布完成了數(shù)億元的C輪融資。

2024-04-15 標簽：半導體晶圓IC設計 1676 0

聯(lián)電出售子公司聯(lián)暻半導體全部股份

聯(lián)華電子（UMC，簡稱“聯(lián)電”）近日宣布，代表其子公司和艦科技（蘇州）通過臺交所轉讓了其在IC設計子公司聯(lián)暻半導體（UDS）的全部股權。

2024-04-10 標簽：半導體IC設計聯(lián)華電子 1290 0