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標簽 > ic設計
IC設計，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設計，是電子工程學和計算機工程學的一個學科，其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設計技術設計集成電路。
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一場IC設計業(yè)盛宴！10場論壇 200位演講嘉賓，300+展商亮相2萬平米專業(yè)展會！
集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo）從最早的ICCAD聯(lián)誼會，已發(fā)展成為中國集成電路設計業(yè)最頂級的高端盛會，往屆大會收獲了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的認可...
2024-11-21 標簽：IC設計 577 0
臺企獲12.7億元補貼，助力半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日，中國臺灣省經(jīng)濟部產(chǎn)業(yè)技術司公布了芯創(chuàng)“IC設計補助計劃”的核定名單，15家臺灣企業(yè)成功獲得總計新臺幣57億元（約合人民幣12.7億元）的補貼。這一...
2024-10-23 標簽：聯(lián)發(fā)科半導體IC設計 1.1k 0
Arm全面設計生態(tài)迅速擴張，推出AI CPU小芯片平臺
近期，Arm全面設計（Arm Total Design）在推出一周年之際宣布，其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...
從IC設計到系統(tǒng)創(chuàng)新，新思科技為AI創(chuàng)新提速
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）以前談論AI創(chuàng)新，更多會聚焦在核心處理器和算法上。不過，隨著AI功能的復雜度提升，傳統(tǒng)形式的IC設計已經(jīng)很難覆蓋全部的功能...
2024年全球半導體預測超6100億美元！中國半導體半年成績單出爐，深圳設計業(yè)亮眼
8月16日，在深圳舉辦的2024中國（深圳）集成電路峰會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰披露了上半年國內(nèi)半導體市場的銷售情況。而在前不久，國際機構...
佰維存儲榮獲“2024最具價值科創(chuàng)板上市企業(yè)”
近日，由上海市投資促進服務中心與《科創(chuàng)板日報》聯(lián)合主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會”峰會在上海成功舉辦，匯聚了多家科創(chuàng)板頭部上市公司、投資機構等重要嘉賓。在...
2024-07-29 標簽：IC設計佰維存儲科創(chuàng)板 1.1k 0
7月15日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會指導，深圳市人民政府主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會承辦的中國集成電路產(chǎn)業(yè)年度頂級盛會——2024中國（深圳）...
集益威半導體（上海）有限公司近期宣布了一項重要的里程碑，成功完成了新一輪融資，其股東陣容迎來了重量級新成員——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等...
西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設計、驗證和制造的多物理場集成環(huán)境
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進半導體封裝2.5D/3D技術和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構集成...
西門子推出Solido Simulation Suite，幫助客戶大幅提升驗證速度
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混...
6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國出席儀式，并與紫光集...
近日，上海顯耀顯示科技有限公司Jade Bird Display（簡稱“JBD”）成功完成Pre-B輪融資，募集資金高達數(shù)億元。本輪融資由螞蟻集團領投，...
近日，聯(lián)電旗下IC設計廠商矽統(tǒng)召開股東會。董事長洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競爭力，矽統(tǒng)計劃實施一系列改組策略。
韓國計劃加強支持IC設計行業(yè)，目前僅占全球市場1%份額
韓國公布了一項支持計劃，以加強其半導體產(chǎn)業(yè)并趕上國際競爭對手。該計劃旨在支持大公司和實力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設計和代工行業(yè)。
5月23日，韓國總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達26萬億韓元（約合191億美元）的扶持項目，著重提升韓國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭能力，尤其是在當前韓國在全球IC設計市場...
2024-05-29 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計晶圓代工 997 0
西門子推出Solido IP驗證套件，為下一代IC設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內(nèi)提供無縫的IP質(zhì)量保證，為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程 西門子工業(yè)軟件日前推出Solido?IP驗證套件（...
銀牛微電子受邀參加第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇
5月17日，第十四屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇（下稱：松山湖論壇）在東莞隆重召開。本次論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、芯原微電子（上海）股份有...
第14屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇：智能機器人中國新芯亮相
又到一年一度的松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇，今年的論壇由芯原微電子、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會、松山湖高新區(qū)管委會、東莞市工業(yè)和信息化局主辦，東莞松山...
全球十大IC設計巨頭營收增長12%，英偉達引領產(chǎn)業(yè)繁榮
5月10日，集邦咨詢發(fā)布產(chǎn)業(yè)報告指出，預計2023年全球前十大IC設計業(yè)者營收總和約為1676億美元，同比上升12％。值得注意的是，英偉達以105%的...
據(jù)悉，竹科硬盤零件制造商力森諾科計劃于2023年10月關閉工廠，占地面積為1.3萬坪的廠房正在進行出售，吸引了眾多半導體和IC設計企業(yè)的關注與咨詢。
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