成都華微榮獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)百?gòu)?qiáng)

2024年，EETIMES中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)百?gòu)?qiáng)榜單震撼發(fā)布，公司憑借在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn)與深厚實(shí)力，榮登百?gòu)?qiáng)榜單，排名第38位，也是成都本土IC...

2024-12-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.5k 0

蘋芯科技亮相ICCAD-Expo 2024

此前，12月11-12日，以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，由上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、浦東新區(qū)人民政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)指導(dǎo)，上海市浦...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)ICCAD 1.2k 0

西門子擴(kuò)大與臺(tái)積電合作推動(dòng)IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺(tái)積電的新工藝，推行多個(gè)新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的...

2024-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)西門子 739 0

臺(tái)企獲12.7億元補(bǔ)貼，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，中國(guó)臺(tái)灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”的核定名單，15家臺(tái)灣企業(yè)成功獲得總計(jì)新臺(tái)幣57億元（約合人民幣12.7億元）的補(bǔ)貼。這一...

2024-10-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.3k 0

Arm全面設(shè)計(jì)生態(tài)迅速擴(kuò)張，推出AI CPU小芯片平臺(tái)

近期，Arm全面設(shè)計(jì)（Arm Total Design）在推出一周年之際宣布，其生態(tài)體系中的合作伙伴數(shù)量已迅速增長(zhǎng)至超過30家。這些合作伙伴涵蓋了從IC...

2024-10-18 標(biāo)簽：ARMIC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.1k 0

從IC設(shè)計(jì)到系統(tǒng)創(chuàng)新，新思科技為AI創(chuàng)新提速

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）以前談?wù)揂I創(chuàng)新，更多會(huì)聚焦在核心處理器和算法上。不過，隨著AI功能的復(fù)雜度提升，傳統(tǒng)形式的IC設(shè)計(jì)已經(jīng)很難覆蓋全部的功能...

2024-09-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)新思科技 4.9k 0

佰維存儲(chǔ)榮獲“2024最具價(jià)值科創(chuàng)板上市企業(yè)”

近日，由上海市投資促進(jìn)服務(wù)中心與《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》聯(lián)合主辦的“科創(chuàng)板開市五周年峰會(huì)”峰會(huì)在上海成功舉辦，匯聚了多家科創(chuàng)板頭部上市公司、投資機(jī)構(gòu)等重要嘉賓。在...

2024-07-29 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)佰維存儲(chǔ)科創(chuàng)板 1.4k 0

國(guó)家大基金二期入股集益威半導(dǎo)體

集益威半導(dǎo)體（上海）有限公司近期宣布了一項(xiàng)重要的里程碑，成功完成了新一輪融資，其股東陣容迎來了重量級(jí)新成員——國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司等...

2024-07-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

西門子推出Innovator3D IC，用于 3D IC 設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造的多物理場(chǎng)集成環(huán)境

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出Innovator3D IC軟件，可為采用全球先進(jìn)半導(dǎo)體封裝2.5D/3D技術(shù)和基板的ASIC和Chiplet規(guī)劃和異構(gòu)集成...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)3DIC西門子EDA 1.4k 0

西門子推出Solido Simulation Suite，幫助客戶大幅提升驗(yàn)證速度

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混...

2024-06-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)西門子人工智能 1.6k 0

紫光集電品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行

6月12日，無錫紫光集電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“紫光集電”)品牌揭幕暨產(chǎn)線通線儀式圓滿舉行。無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國(guó)出席儀式，并與紫光集...

2024-06-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片封裝紫光集團(tuán) 1.5k 0

JBD完成數(shù)億元人民幣Pre-B輪融資

近日，上海顯耀顯示科技有限公司Jade Bird Display（簡(jiǎn)稱“JBD”）成功完成Pre-B輪融資，募集資金高達(dá)數(shù)億元。本輪融資由螞蟻集團(tuán)領(lǐng)投，...

2024-06-05 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)MicroLEDJBD 1.9k 0

矽統(tǒng)改組計(jì)劃：聚焦產(chǎn)品線與并購(gòu)策略

近日，聯(lián)電旗下IC設(shè)計(jì)廠商矽統(tǒng)召開股東會(huì)。董事長(zhǎng)洪嘉聰透露，矽統(tǒng)多年來依賴聯(lián)電股利作為主要盈利來源。為提升競(jìng)爭(zhēng)力，矽統(tǒng)計(jì)劃實(shí)施一系列改組策略。

2024-05-29 標(biāo)簽：聯(lián)電IC設(shè)計(jì)矽統(tǒng) 1.4k 0

韓國(guó)計(jì)劃加強(qiáng)支持IC設(shè)計(jì)行業(yè)，目前僅占全球市場(chǎng)1%份額

韓國(guó)公布了一項(xiàng)支持計(jì)劃，以加強(qiáng)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并趕上國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。該計(jì)劃旨在支持大公司和實(shí)力較弱的行業(yè)，特別是集成電路（IC）設(shè)計(jì)和代工行業(yè)。

2024-05-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 1.7k 0

韓國(guó)推出26萬(wàn)億韓元半導(dǎo)體扶持計(jì)劃，提升IC設(shè)計(jì)與代工實(shí)力

5月23日，韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達(dá)26萬(wàn)億韓元（約合191億美元）的扶持項(xiàng)目，著重提升韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力，尤其是在當(dāng)前韓國(guó)在全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.2k 0