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標簽 > ic設(shè)計
IC設(shè)計,Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計,是電子工程學和計算機工程學的一個學科,其主要內(nèi)容是運用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計技術(shù)設(shè)計集成電路。
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國科微GK7205V500系列榮獲2024年度中國IC設(shè)計“年度最佳AI芯片”
3月29日,2024中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC成就獎頒獎典禮在上海舉行。作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計企業(yè),國科微憑借雄厚的研發(fā)實力和在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新成就,...
年度技術(shù)突破EDA公司!思爾芯憑先進解決方案榮獲2024中國IC設(shè)計成就獎
2024年3月29日,由ASPENCORE主辦的“2024年度中國IC領(lǐng)袖峰會”在上海盛大開幕。峰會上,不僅有來自各大企業(yè)高管的精彩演講,還公布了備受矚...
凌鷗創(chuàng)芯亮相2024國際集成電路展覽會暨研討會
2024年3月28-29日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會在上海張江科學會堂順利舉辦
艾為電子蟬聯(lián)2024年上海硬核科技企業(yè)百強榜單
這張名單上,艾為電子連續(xù)三年位列前茅。作為一家專注于高性能數(shù)?;旌?、電源管理和信號鏈IC設(shè)計等硬核科技領(lǐng)域的公司,艾為電子贏得了消費電子、AIoT、工業(yè)...
多家IC設(shè)計廠商表示,預(yù)計第二季包括中國臺灣晶圓廠在內(nèi)的成熟制程報價將再次調(diào)整,臺企降幅將達至少個位數(shù)百分比(1%-3%);而大陸相關(guān)企業(yè)的降幅在中個位...
東芯半導(dǎo)體將參加2024國際集成電路展覽會暨研討會
IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC 設(shè)計創(chuàng)新、EDA/IP、MCU 技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)
中國臺灣將資助當?shù)?6nm以下芯片研發(fā) 最高補貼50%
最新消息,中國臺灣經(jīng)濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發(fā)的補貼計劃,旨在支持當?shù)仄髽I(yè),幫助中國臺灣成為集成電路設(shè)計的領(lǐng)先者。
業(yè)內(nèi)人士認為,過去向外資如美光和英偉達的資金支援過多,導(dǎo)致當?shù)厝瞬帕魇乐?,對本土企業(yè)造成不公。然而,由于中國大陸IC設(shè)計企業(yè)在先進封裝與復(fù)雜設(shè)計方面得...
深圳證券交易所(深交所)近日公告,輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡稱“輝芒微”)及其保薦人中信證券已主動申請撤回發(fā)行上市申請文件。根據(jù)相關(guān)規(guī)定,深交所...
2024-03-06 標簽:IC設(shè)計ipo創(chuàng)業(yè)板 903 0
深圳證券交易所(深交所)發(fā)布公告披露,已終止對輝芒微電子(深圳)股份有限公司(簡稱“輝芒微”)首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。輝芒微是一家成立于2...
全球半導(dǎo)體市場2023年營收下滑,2024年有望回暖
據(jù)這家研究機構(gòu)的報告,2023年全球半導(dǎo)體市場占有率最高的是美國(占比約60%),其次是韓國(占比12%)。不過,隨著2024年存儲器市場回暖,韓國的市...
2024-03-05 標簽:存儲器IC設(shè)計半導(dǎo)體市場 1215 0
臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學名譽博士學位,強調(diào)不跟客戶競爭
魏先生在儀式上發(fā)表演說,強調(diào)臺積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計業(yè)之余,帶領(lǐng)臺積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者,技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺積電,但客戶信任...
IC設(shè)計行業(yè):項目經(jīng)驗成為求職加分項
答案就是——復(fù)雜且專業(yè)對口的項目,那些復(fù)雜協(xié)議或復(fù)雜模塊,以及比較符合應(yīng)聘公司產(chǎn)品的協(xié)議或者模塊。
2024-02-23 標簽:IC設(shè)計 478 0
臺積電有先進制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢驚人,客戶目前仍多可接受臺積電的策略,讓臺積電成熟制程價...
盡管2023年的經(jīng)濟放緩緩解了供應(yīng)限制,但隨著全球新晶圓廠的增加,300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應(yīng)緊張預(yù)計將在2024年恢復(fù)。
2024-01-31 標簽:晶圓IC設(shè)計半導(dǎo)體行業(yè) 2042 0
芯片反向工程的意義:現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場競爭十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競爭力。
近期,中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略,旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單,并考慮轉(zhuǎn)向中國大陸的晶圓代工廠。
微克科技授予芯導(dǎo)科技“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”
近日,智能穿戴科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)微克科技,決定向芯導(dǎo)科技頒發(fā)“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎”,以表彰其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)支持等方面的杰出貢獻。這一榮譽不僅...
全球小芯片市場預(yù)計2023年達31億美元,2033年將達1070億美元
細分市場方面,2023年CPU Chiplet頗為搶眼,占比逾41%;市場應(yīng)用則以消費類電子產(chǎn)品為主導(dǎo),占據(jù)了近26%的市場份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計...
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