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mems芯片技術(shù)

什么是MEMS？MEMS深度文章從原理制造到應(yīng)用全講透

MEMS傳感器在各類電子產(chǎn)品上快速普及，我們身邊的智能手機(jī)、平板電腦等幾乎所有電子設(shè)備無不包含，然而大部分人對MEMS技術(shù)還是比較陌生的。 MEMS技術(shù)...

2023-08-21 標(biāo)簽：傳感器芯片 mems 1.2萬 0

MEMS芯片簡介及測試

01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫，微電子機(jī)械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號，...

2023-12-23 標(biāo)簽：傳感器微電子機(jī)械系統(tǒng) 8366 0

MEMS傳感器的主要構(gòu)造？MEMS芯片與集成電路芯片有什么區(qū)別？

MEMS的全稱是Micro-Electro-MechanicalSystem，中文名稱是微機(jī)電系統(tǒng)，是將微電子電路技術(shù)與微機(jī)械系統(tǒng)融合到一起的一種工業(yè)技...

2023-07-31 標(biāo)簽：變換器 MEMS傳感器加速度計(jì) 4943 0

淺析MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)

這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進(jìn)展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機(jī)構(gòu)，...

2023-09-19 標(biāo)簽：晶圓 Flip 相移器 3252 0

MEMS行業(yè)發(fā)展歷程及國內(nèi)市場現(xiàn)狀

MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-MechanicalSystem），是利用大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和微加工技術(shù)，把微傳感器、微執(zhí)行器、微...

2023-05-04 標(biāo)簽：傳感器慣性傳感器 MEMS陀螺儀 3033 0

芯片封裝與貼片有什么區(qū)別

芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準(zhǔn)封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路電路板貼片 2753 0

《MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器產(chǎn)品對比分析-2023版》

MEMS熱式氣體質(zhì)量流量傳感器利用氣體流過外部熱源加熱的流路管道時產(chǎn)生的溫度場變化來測量氣體質(zhì)量流量，核心MEMS芯片集成一個熱源（加熱元件）和一對測溫...

2023-05-16 標(biāo)簽：流量傳感器 mems芯片 2437 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶圓 2233 0

MEMS芯片在周界安防入侵報(bào)警系統(tǒng)的應(yīng)用案例

近些年隨著安防報(bào)警技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種依附于固體防護(hù)結(jié)構(gòu)上的電子周界探測系統(tǒng)不斷推陳出新，從最開始的主動紅外探測技術(shù)、電子脈沖放電探測技術(shù)，一直發(fā)展到現(xiàn)...

2018-02-05 標(biāo)簽：mems芯片 2229 0

介紹離子注入在電容極板和濕法腐蝕自停止技術(shù)上的應(yīng)用

在MEMS電容式壓力傳感器、平面硅電容器和RF MEMS開關(guān)中，離子注入均有應(yīng)用。

2024-02-23 標(biāo)簽：溫度傳感器壓力傳感器 PN結(jié) 1227 0

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什么是MEMS芯片、MEMS傳感器？

那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克...

2020-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MEMS傳感器 mems芯片 7.8萬 0

基于SWOT平臺“電容式”MEMS高性能數(shù)字氣壓傳感器——WXP380

WXP380氣壓傳感器的內(nèi)部處理器將壓力和溫度的輸出信號轉(zhuǎn)換為24位結(jié)果，每一顆芯片均單獨(dú)校準(zhǔn)，其優(yōu)異的性能支持重大救援的準(zhǔn)確定位、導(dǎo)航的啟動時間和精度...

2022-04-06 標(biāo)簽：傳感器 mems芯片 6363 0

罕王微電子8英寸MEMS芯片后端制造生產(chǎn)線已順利啟動生產(chǎn)

罕王微電子（遼寧）有限公司成立于2011年5月，2013年3月罕王微機(jī)電高科技產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，2015年7月MEMS芯片后端制造車間建成，2017年7月...

2019-02-22 標(biāo)簽：mems傳感器罕王 mems芯片 4889 0

微電子產(chǎn)業(yè)已成為嘉興科技城的一大支柱產(chǎn)業(yè)

近年來，南湖區(qū)將“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”產(chǎn)業(yè)作為“1341”新型產(chǎn)業(yè)體系的引擎，重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè)，全區(qū)已集聚數(shù)字經(jīng)濟(jì)直接關(guān)聯(lián)企業(yè)500多家，聞泰通訊、斯達(dá)半導(dǎo)體...

2020-11-25 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)mems芯片 3910 0

瞬知科技致力于用業(yè)內(nèi)成熟的半導(dǎo)體科技

“糖尿病患者患上心血管疾病的概率要比非糖尿病患者高出二到三倍，高血糖水平會使血液凝固系統(tǒng)更加活躍，從而增加出現(xiàn)血栓的風(fēng)險。糖尿病也會引起高血壓和高膽固醇...

2020-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智慧醫(yī)療 mems芯片 3574 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS，全稱Micro-Electro Mechanical System，即微...

2020-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片科創(chuàng)板 3363 0

歌爾在青島落地的先進(jìn)封裝技術(shù)公共服務(wù)平臺目前已經(jīng)進(jìn)入試運(yùn)營階段

此外，2018年9月，歌爾股份在嶗山區(qū)落地總投資67億元的智能傳感器項(xiàng)目，目前這一項(xiàng)目正在按照規(guī)劃有序開展，相關(guān)產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、智能...

2020-06-01 標(biāo)簽：智能傳感器智能硬件 mems芯片 3188 0

TDK宣布推出SmartPressure MEMS氣壓傳感器平臺系列產(chǎn)品：InvenSense ICP-10125

ICP-10125將氣壓傳感器芯片和溫度傳感器芯片集成在一個帶有防水膠的小型“煙囪帽”封裝（3.55mm x 3.55mm x 1.45mm）中，可提供...

2021-04-25 標(biāo)簽：傳感器 TDK mems芯片 2821 0

基于MEMS芯片的氣相原位透射電鏡（TEM）表征技術(shù)

在半導(dǎo)體敏感材料表面修飾貴金屬催化劑是提升氫氣傳感器性能（如靈敏度）的有效方法。然而，半導(dǎo)體氣體傳感器的工作溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度。在長期的高溫工作環(huán)境下，...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 mems芯片 2715 0

蘇州固锝和華景傳感在無錫簽署了《合資協(xié)議》

蘇州華锝成立后五年內(nèi)，股東不得轉(zhuǎn)讓所持合資公司股權(quán)，但是股東可以轉(zhuǎn)讓給其擁有控制權(quán)的其他主體，或該股東的控股股東及實(shí)際控制人。在此種轉(zhuǎn)讓條件下，不適用本...

2021-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MEMS麥克風(fēng)mems芯片 2694 0

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比特幣

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來確保貨幣流通各個環(huán)節(jié)安全性。
數(shù)字貨幣

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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
商湯科技

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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺.
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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動處理平臺的芯片。
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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯的處理器。
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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
以太幣

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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺，由全球成千上萬的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
小米note3

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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時候。
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2017蘋果全球開發(fā)者大會于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會現(xiàn)場。
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i9

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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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HTC 于 11 月 2 日在臺灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個攝像頭
運(yùn)動耳機(jī)

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3D玻璃

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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃?，F(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計(jì)。
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