Yole Developpement在一系列的MEMS技術(shù)中列出數(shù)種可望在未來幾年嶄露頭角的技術(shù)，包括：硅穿孔、室溫接合、薄膜PZT、暫時性接合、Cavity SOI、CMOS MEMS。其他的MEMS 技術(shù)（如金接合），亦可能廣泛運用于縮減芯片尺寸且同時維持晶圓級封裝的高度密封性。
2013-03-29 09:25:52
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本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面，淺析了目前現(xiàn)狀及問題，提出了一些有待商榷的解決辦法。
2016-10-25 11:23:587264 
技術(shù)成為實現(xiàn)系統(tǒng)性能、帶寬和功耗等方面指標提升的重要備選方案之一。對目前已有的晶圓級多層堆疊技術(shù)及其封裝過程進行了詳細介紹; 并對封裝過程中的兩項關(guān)鍵工藝，硅通孔工藝和晶圓鍵合與解鍵合工藝進行了分析
2022-09-13 11:13:056190 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。
2023-11-06 11:02:075143 
介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP
2023-11-08 09:20:1911649 
隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級先進封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:243833 
我們看下一個先進封裝的關(guān)鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301534 
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。
2025-06-05 16:25:572151 
具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板等，潛藏著新的商機。
2011-08-28 12:17:464724 
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
MEMS器件有時也采用晶圓級封裝，并用保護帽把MEMS密封起來，實現(xiàn)與外部環(huán)境的隔離或在下次封裝前對MEMS器件提供移動保護。這項技術(shù)常常用于慣性芯片的封裝，如陀螺儀和加速度計。這樣的封裝步驟是在MEMS
2010-12-29 15:44:12
上述步驟制成。利用金線焊接將MEMS芯片連接到一個金屬引線框，然后封裝到塑料四方扁平無引線(QFN)封裝中以便能輕松表貼在PCB上。芯片并不局限于任何一種封裝技術(shù)。這是因為一個高電阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
模塑技術(shù)就可以制成。加速/減速計是少數(shù)幾種可以完全密封的MEMS產(chǎn)品之一，因為運動狀態(tài)檢測并不需要開口，而且封裝不能影響機械的運動，封裝的內(nèi)部應(yīng)力也必須很低，即使封裝存在有應(yīng)力也必須是可以估測的，以便
2014-08-19 15:50:19
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
概述： SiFotonics具有世界領(lǐng)先的高速Ge/Si接收芯片成熟解決方案，可提供10G以上高靈敏度PD、APD以及Array芯片，具有以下優(yōu)勢： 1、可非氣密封裝，不懼水汽，大幅降低封裝
2020-07-03 17:20:52
兩顆芯片；一為全硅 MEMS諧振器，一為具溫補功能之啟動電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標準半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動化標準半導(dǎo)體制造流程
2011-07-26 14:42:54
諧振器，一為具溫補功能之啟動電路暨鎖相環(huán) CMOS 芯片；利用標準半導(dǎo)體芯片 M CM封裝方式完成。2. SITIME全硅）MEMS制程，采全自動化標準半導(dǎo)體制造流程；與生產(chǎn)線上人工素質(zhì)無關(guān)。如所有今日
2011-07-20 09:47:26
性能和增加功能的同時還能達到減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗和制作成本的要求。要實現(xiàn)預(yù)期的晶圓級封裝開發(fā)目標需要完成下列幾項主要任務(wù)：? 采用薄膜聚合物淀積技術(shù)達到嵌入器件和無源元件的目的? 晶圓級組裝-從芯片
2011-12-02 11:55:33
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
技術(shù)有多挑戰(zhàn)呢？就讓歐時帶大家走看看一塊芯片的旅程吧！ 高達11個“9”的純度芯片的原料是硅，也就是類似砂子的材質(zhì)。半導(dǎo)體原材料粗硅的純度是98%，但是芯片對硅晶圓純度的要求卻高達99.9999999
2018-06-10 19:53:50
，MEMS 振蕩器制造商使用標準的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標準引線框架進行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
`MEMS全稱Micro Electromechanical System（微機電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機電系統(tǒng)，微機械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合
2020-05-12 17:27:14
的硅光集成平臺，該平臺適用數(shù)據(jù)中心，甚至是國內(nèi)比較火熱的接入網(wǎng)。這個平臺有兩個核心技術(shù)，一個是非氣密性封裝，一個是無源耦合。這是目前光通信行業(yè)最頭疼的兩個問題。該平臺的應(yīng)用，可以讓模塊廠家和封裝廠家降低
2017-10-17 14:52:31
，已基本建立起自己的封裝體系?，F(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為以下幾個層次：即裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Lever
2018-12-04 15:10:10
，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實現(xiàn)了光器件與電器件的無縫集成。簡單地說，MOEMS就是對系統(tǒng)級芯片的進一步集成。與大規(guī)模光機械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
晶圓級封裝技術(shù)Wafer Level Package Technology Board Mounting Application Note for 0.800mm pitch
2009-06-12 23:57:22
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
）的成本占光模塊成本的60%以上，加之光芯片降成本的空間越來越小，最有可能降低成本的是封裝成本。在保證光模塊性能及可靠性的同時，推動封裝技術(shù)從比較昂貴的氣密封裝走向低成本的非氣密封裝成為必須。非氣密封裝
2018-06-14 15:52:14
隨著集成電路設(shè)計師將更復(fù)雜的功能嵌入更狹小的空間，異構(gòu)集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術(shù)的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構(gòu)集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術(shù)正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
朝著超小型的方向發(fā)展，出現(xiàn)了與芯片尺寸大小相同的超小型封裝形式--圓晶級封裝技術(shù)(WLP)。 ●電子封裝技術(shù)從二維向三維方向發(fā)展，不僅出現(xiàn)3D-MCM，也出現(xiàn)了3D-SIP等封裝形式。 ●電子封裝技術(shù)
2018-08-23 12:47:17
的機械對準過程，又可確保高達80%的光耦 合效率和無與倫比的器件一致性。自對準蝕刻面技術(shù)工藝過程與CFT激光器相比，EFT激光器還具有影響硅光子集成電路尺寸和成本的其它優(yōu)勢。CFT激光器需要通過氣密封裝
2017-10-24 18:13:14
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
輕便，密封穩(wěn)定無泄漏。突破性技術(shù)：采用高分子鑲嵌爪牙，保證密封連接效果的同時，避免對產(chǎn)品表面造成劃痕?？焖?b class="flag-6" style="color: red">密封接頭使用現(xiàn)場通過格雷希爾GripSeal 外包無損快速密封接頭G70P系列的應(yīng)用，就算
2023-01-10 11:24:51
圖像傳感器最初采用的是全密封、獨立封裝，但現(xiàn)在大部分已被晶圓級封裝所替代。晶圓級封裝有了很大的發(fā)展，已經(jīng)完全可以滿足市場對更薄、更便宜和更可靠封裝的圖像傳感器的要求。最新一代的技術(shù)可以提供低成本、芯片級的解決方案，總厚度小于500μm，完全能夠滿足嚴格的汽車可靠性標準要求。:
2018-10-30 17:14:24
不同的封裝。 陶瓷面封裝的產(chǎn)品具備的優(yōu)點：1、耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷，機械強度高；3、熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；4、絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境
2016-01-18 17:57:23
與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封裝技術(shù)。第1章 集成電路芯片封裝概述 第2章 封裝工藝流程 第3章 厚/薄膜技術(shù) 第4章 焊接材料 第5
2012-01-13 13:59:52
介紹了微機電(MEMS)封裝技術(shù),包括晶片級封裝、單芯片封裝和多芯片封裝、模塊式封裝與倒裝焊3種很有前景的封裝技術(shù)。指出了MEMS封裝的幾個可靠性問題,最后,對MEMS封裝的發(fā)展趨勢
2009-12-29 23:58:16
45 MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
2010-11-15 20:23:0256 在半導(dǎo)體制造流程中，單片晶圓清洗機是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著制程節(jié)點邁向納米級（如3nm及以下），清洗工藝的精度、純凈度與效率面臨更高挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、核心功能、設(shè)備分類及應(yīng)用場景等
2025-05-12 09:29:48
市場分析：MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于
2009-12-28 10:27:25987 晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP),晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)(WLP)是什么意思
一、晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)簡介 晶圓級封裝(WLP，Wafer Level Package) 的一般定
2010-03-04 11:35:0146790 對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發(fā)展趨勢，是MEMS加速度計產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結(jié)鍵合工藝試驗，解決了
2012-09-21 17:14:240 石英振蕩器與硅基MEMS技術(shù)（硅晶圓級封裝技術(shù)）結(jié)合的時鐘器件，該方案利用硅基MEMS技術(shù)真空封裝石英振蕩器。
2013-02-25 14:52:361662 
本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對LED光強的影響，通過分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:002221 
大港股份發(fā)布公告稱，公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產(chǎn)線上增加設(shè)備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產(chǎn)能，預(yù)計總投資1.3億元，產(chǎn)能擴充分兩期實施，其中首期新增產(chǎn)能3000片/月。
2019-12-12 14:07:137275 即將于本周舉行線上法人說明會的晶圓代工龍頭臺積電，在日前繳出2020年3月營收創(chuàng)下歷史單月新高，累計首季營收將能優(yōu)于預(yù)期的亮麗成績之后，現(xiàn)在又傳出在晶圓級封裝技術(shù)上再有新的突破，也就是針對高效能運算
2020-04-13 16:11:4725287 在整個MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:222187 。工業(yè)級和商業(yè)級器件通常采用塑封工藝，沒有空腔，芯片是被聚合材料整個包裹住，屬于非氣密封裝。 總體上，氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個數(shù)量級以上，氣密封裝元器件一般按軍標、宇航標準嚴格控制設(shè)計、生產(chǎn)
2020-09-11 11:11:287654 在談到可穿戴技術(shù)的未來時，清楚地表明了可穿戴技術(shù)創(chuàng)新的未來進程。響亮而明確的是，要想成功，可穿戴電子產(chǎn)品必須小而又要保持性能。存儲芯片供應(yīng)商宇芯電子本文主要講解SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求。
2020-09-18 16:36:091594 為了適應(yīng)MEMS技術(shù)的發(fā)展，人們開發(fā)了許多新的MEMS封裝技術(shù)和工藝，如陽極鍵合，硅熔融鍵合、共晶鍵合等，已基本建立起自己的封裝體系。現(xiàn)在人們通常將MEMS封裝分為四個層次：即裸片級封裝（Die
2020-09-28 16:34:032917 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 AN-617：MicroCSP圓片級芯片規(guī)模封裝
2021-04-16 13:03:0512 ）組合的
封裝部件，其范圍從幾毫米到幾分之一毫米。
MEMS振蕩器
硅晶振通常由堆疊在
硅混合信號IC上的
MEMS諧振器組成。由于
MEMS硅晶振的主要元件是
硅，因此可以應(yīng)用先進的半導(dǎo)體
封裝技術(shù)，如晶
圓級芯片級封裝（WL-CSP），從而創(chuàng)建一個與
硅芯片大小相當(dāng)?shù)恼袷幤鳌?/div>
2021-10-27 17:00:131904 東莞普萊信智能發(fā)布亞微米級固晶機DA403，貼裝精度達到0.3μm@3σ，采用高精度光學(xué)多次校準，適用于8英吋及以下晶圓級封裝，廣泛應(yīng)用于硅光、光器件、晶圓級封裝等亞微米級封裝領(lǐng)域，該設(shè)備打破國際
2021-12-09 09:49:162501 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個芯片，然后再進行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝，保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 許多MEMS器件需要保護，以免受到外部環(huán)境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。當(dāng)今MEMS器件與CMOS芯片的高度集成，還需要專門用于MEMS器件的先進晶圓級封裝解決方案。
2022-07-15 12:36:015041 
電學(xué)：硅光芯片和兩個淺藍色的模擬電芯片的電信號連接內(nèi)容，需要3D堆疊封裝，與高頻信號損耗有關(guān)。
2022-09-01 10:44:547090 
芯片封裝技術(shù)的關(guān)鍵之一。所謂氣密性封裝是指完全能夠防止污染物（液體或固體）的侵入和腐蝕的封裝。 集成電路密封是為了保護器件不受環(huán)境影響（外部沖擊、熱及水）而能長期可靠工作，所以對集成電路封裝的要求有以下幾點：
2023-02-23 09:58:2012070 
隨著超高密度多芯片模組（Multiple Chip Module，MCM）乃至系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品在5G、AI、高性能運算、汽車自動駕駛等領(lǐng)域的普及，2.5D 和 3D 晶圓級封裝技術(shù)備受設(shè)計人員青睞。
2023-02-24 09:38:081723 晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439
2023-03-03 19:57:275 圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進行背面研磨減薄
2023-05-06 09:06:414461 
一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓形硅片。后道是指封裝和測試過程，在封測廠中將
2023-05-30 17:15:039670 
晶圓級封裝是在整個晶圓（wafer）的級別上進行封裝，而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后，將多個芯片同時封裝在同一個晶圓上，形成多個封裝單元。相比之下，普通封裝將單個芯片分別封裝在獨立的封裝器件上。
2023-08-30 16:44:575859 “硅光芯片并非取代傳統(tǒng)的集成電路技術(shù)，而是在后摩爾時代，幫助集成電路擴充其技術(shù)功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圓開發(fā)出的光子集成芯片，因此硅光芯片所需的制造設(shè)備和技術(shù)與傳統(tǒng)集成電路基本一致，技術(shù)遷移成本較低，這也成為了硅光芯片得天獨厚的優(yōu)勢?！崩钪救A說。
2023-10-08 11:40:282437 
圓級封裝(WLP)技術(shù)的發(fā)展。接下來討論了使用晶圓級封裝器件的實際方面。討論的主題包括：確定給定器件的倒裝芯片/UCSP封裝的可用性；通過其標記識別倒裝芯片/UCSP；圓片級封裝件的可靠性；尋找適用的可靠性信息。
2023-10-16 15:02:472019 晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶圓始終保持完整。
2023-10-18 09:31:054921 
扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Package, SiP）和3D芯片封裝更愿意采用扇出型晶圓級封裝工藝。
2023-10-25 15:16:142051 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《太陽能電池晶體硅光伏組件封裝淺析(工藝控制篇).doc》資料免費下載
2023-11-03 10:21:413 近年來，隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圓級先進封裝工藝技術(shù)
2023-11-18 15:26:580 【科普】什么是晶圓級封裝
2023-12-07 11:34:012771 
半導(dǎo)體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。
2023-12-11 18:15:231643 
分為扇入型晶圓級芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特點是在整個封裝過程中，晶
2024-03-05 08:42:133555 
據(jù)浦口經(jīng)開區(qū)官微消息，近日，位于浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段，項目已正式啟動竣工驗收工作。 據(jù)悉，偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目由
2024-05-28 15:50:30943 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，臺積電一直是技術(shù)革新的引領(lǐng)者。近日，有知情人士透露，這家全球知名的芯片制造商正在積極探索一種全新的芯片封裝技術(shù)，即從傳統(tǒng)的晶圓級封裝轉(zhuǎn)向面板級封裝，這將可能帶來封裝效率的顯著提升和成本的降低。
2024-06-22 14:31:542310 在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝
2024-08-21 15:10:384450 
注入導(dǎo)電物質(zhì)，將相同類別芯片或不同類別的芯片進行互連，達到芯片級集成的先進封裝技術(shù)。 TSV技術(shù)中的這個通道中主要是通過銅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充完成硅通孔的垂直電氣互連，減小信號延遲，降低電容、電感，實現(xiàn)芯片的低功耗、高速通信，增加帶寬和實現(xiàn)器件集成的小型化需求
2024-12-17 14:17:513345 
實現(xiàn)芯片與外部電路電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。本文將深入解析晶圓級封裝Bump工藝的關(guān)鍵點，探討其技術(shù)原理、工藝流程、關(guān)鍵參數(shù)以及面臨的挑戰(zhàn)和解決方案。
2025-03-04 10:52:574980 
封裝領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。普萊信同時在和某全球最領(lǐng)先的封裝廠，某全球領(lǐng)先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應(yīng)用開展合作。 芯片的轉(zhuǎn)移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，
2025-03-04 11:28:051186 
圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術(shù) 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，深刻改變了傳統(tǒng)封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價值不僅體現(xiàn)于物理防護與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對多元化市場需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級扇入封裝，分述如下。
2025-06-03 18:22:201055 
MEMS晶圓級電鍍是一種在微機電系統(tǒng)制造過程中，整個硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性：它能在同一時間對晶圓上的成千上萬個器件結(jié)構(gòu)進行批量加工，極大地提高了生產(chǎn)效率和一致性，是實現(xiàn)MEMS器件低成本、批量化制造的核心技術(shù)之一。
2025-09-01 16:07:282077 
聚焦MEMS硅麥封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)路線，對比分析晶圓級封裝（WLP）的微型化優(yōu)勢、系統(tǒng)級封裝（SiP）的集成化潛力及傳統(tǒng)封裝的性價比方案，結(jié)合聲學(xué)靈敏度、電磁屏蔽與環(huán)境防護等關(guān)鍵指標，為行業(yè)選型提供技術(shù)決策參考。
2025-12-09 11:40:11456 
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