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      標簽　>　mems

      mems

      mems

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注129人關(guān)注

      微機電系統(tǒng)（MEMS, Micro-Electro-Mechanical System），也叫做微電子機械系統(tǒng)、微系統(tǒng)、微機械等，是在微電子技術(shù)（半導(dǎo)體制造技術(shù)）基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技術(shù)制作的高科技電子機械器件。

      文章：3532個 瀏覽：192982次 帖子：462個

      mems技術(shù)

      MEMS VOA光衰減器的工作原理

      MEMS(Micro Electro Mechanical System，微機電系統(tǒng))技術(shù)被廣泛應(yīng)用于光纖通信系統(tǒng)中，MEMS技術(shù)與光學(xué)技術(shù)的結(jié)合，通常...

      2022-10-27 標簽：mems光衰減器VOA 2003 0

      犧牲層技術(shù)大致包含哪幾個步驟

      犧牲層技術(shù)自20世紀80 年代美國加州大學(xué)伯克利分校開發(fā)至今，得到了快速發(fā)展。犧牲層技術(shù)是 MEMS 工藝設(shè)計中有別于傳統(tǒng)IC制造工藝技術(shù)之一

      2022-10-25 標簽：多晶硅mems壓力傳感器 6822 0

      高壓功率放大器在MEMS微結(jié)構(gòu)模態(tài)測試靜電激勵技術(shù)中的應(yīng)用

      MEMS測試技術(shù)是微機電系統(tǒng)技術(shù)的重要組成部分之一，微結(jié)構(gòu)動態(tài)特性的測試對MEMS器件的性能及其設(shè)計、仿真、制造、以及質(zhì)量控制和評價等方面均具有重要的意...

      2022-10-24 標簽：功率放大器mems 850 0

      基于AIN壓電材料的MEMS超聲換能器陣列

      該壓電MEMS超聲換能器由兩部分組成：Mo/AIN/Mo壓電層和刻蝕有空腔的SOI襯底。其工作原理是當電場為交變電場時，壓電層做周期性地拉伸與收縮，從而...

      2022-10-20 標簽：mems超聲換能器 1841 0

      基于3D打印技術(shù)的MEMS加速度計的設(shè)計

      微機電系統(tǒng)（MEMS）器件，例如MEMS加速度計，廣泛應(yīng)用于汽車電子、消費電子和生物醫(yī)療等行業(yè)。利用半導(dǎo)體制造技術(shù)可有效地大批量生產(chǎn)MEMS器件，但對于...

      2022-10-19 標簽：mems加速度計3D打印 2106 0

      MEMS 與CMOS 集成工藝技術(shù)的區(qū)別

      Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結(jié)構(gòu)在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結(jié)構(gòu)部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。

      2022-10-13 標簽：mems芯片設(shè)計微機械 8113 0

      如何使設(shè)計人員選擇最合適的加速度計

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      加速度計能夠測量加速度、傾斜度、振動或沖擊，因此，可用于從可穿戴健身設(shè)備到工業(yè)平臺穩(wěn)定系統(tǒng)的各種應(yīng)用。有數(shù)百種零件可供選擇，成本和性能都有很大的跨度。本...

      2022-10-12 標簽：傳感器mems加速度計 1711 0

      空腔-SOI襯底制造MEMS諧振器的工藝流程

      常規(guī)的絕緣層上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通過注氧隔離 (Separation by Implanted Oxygen,...

      2022-10-12 標簽：mems諧振器硅片 2727 0

      MEMS的相關(guān)術(shù)語及MEMS芯片制造過程

      ALD是Atomic Layer Deposition（原子層沉積）的縮寫，是通過重復(fù)進行材料供應(yīng)（前體）和排氣，利用與基板之間的表面反應(yīng)，分步逐層沉積...

      2022-10-11 標簽：mems晶圓 1771 0

      MEMS工藝中的鍵合技術(shù)

      鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學(xué)反應(yīng)機制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。

      2022-10-11 標簽：半導(dǎo)體mems 5578 0

      進行MEMS制造的沉積方法

      進行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過程是基本一致的，膜沉積的測量范圍從幾納米到一微米。

      2022-10-11 標簽：memsNEMSPVD 2207 0

      干法刻蝕解決RIE中無法得到高深寬比結(jié)構(gòu)或陡直壁問題

      在 MEMS 制造工藝中，常用的干法刻蝕包括反應(yīng)離子刻蝕 （Reactive lon Etching， RIE）、深反應(yīng)離子刻蝕（Deep Reacti...

      2022-10-10 標簽：射頻mems等離子 5981 0

      MEMS傳感器在振動監(jiān)測中的應(yīng)用

      振動監(jiān)測 (VM) 已經(jīng)問世很長一段時間，并且已被用于監(jiān)測機器、設(shè)備或結(jié)構(gòu)的健康狀況。在機器運行過程中，可以利用專用傳感器收集其振動數(shù)據(jù)以對其進行實時監(jiān)...

      2022-09-29 標簽：mems振動傳感器振動監(jiān)測系統(tǒng) 1936 0

      慣性測量單元可實現(xiàn)高數(shù)據(jù)分辨率

      據(jù)麥姆斯咨詢介紹，慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）是測量物體三軸姿態(tài)角（或角速率）以及加速度的裝置。通常，IM...

      2022-09-28 標簽：智能手機mems數(shù)據(jù) 1460 0

      基于深度學(xué)習(xí)（DL）的數(shù)據(jù)驅(qū)動的非參數(shù)化MEMS結(jié)構(gòu)設(shè)計方法

      在本論文研究中，作者們提出使用深度學(xué)習(xí)技術(shù)，通過快速準確地預(yù)測具有不同幾何結(jié)構(gòu)特征的眾多設(shè)計候選方案的物理特性，加速MEMS設(shè)計周期。

      2022-09-26 標簽：mems機器學(xué)習(xí)深度學(xué)習(xí) 1181 0

      采用MEMS技術(shù)制備的全硅法珀傳感器

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      壓電微機械超聲換能器(PMUT)設(shè)計

      近年來，基于MEMS的超聲換能器技術(shù)一直處于快速發(fā)展和增長階段，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療陣列成像、手勢識別、內(nèi)窺成像、指紋識別等領(lǐng)域。

      2022-09-23 標簽：mems超聲換能器 5243 0

      用ADIN1110設(shè)計一款小巧但強大的傳感器

      用ADIN1110設(shè)計一款小巧但強大的傳感器

      對于狀態(tài)監(jiān)測(CbM)傳感器開發(fā)，單對以太網(wǎng)(SPE)或10BASE-T1L比標準以太網(wǎng)更具顯著優(yōu)勢，包括縮小傳感器尺寸、降低復(fù)雜性和低成本布線選項。本...

      2022-09-12 標簽：傳感器memsSPI 1517 0

      用于射頻MEMS器件陶瓷基板的新型制成技術(shù)

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      微機電系統(tǒng)因其巨大的能力和良好的品質(zhì)而經(jīng)常用于T/R模塊，特別是用于空間模塊化應(yīng)用。將MEMS技術(shù)用于射頻應(yīng)用可以制成高性能和低成本的集成元件，如可變電...

      2022-09-02 標簽：射頻mems陶瓷基板 1684 0

      駐極體電容式麥克風(fēng)的參數(shù)規(guī)格及設(shè)計

      ECM是指駐極體電容式麥克風(fēng)，與MEMS硅麥不同，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。

      2022-09-01 標簽：mems麥克風(fēng)ECM 1.3萬 0

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        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
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        CD4046
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        COMSOL
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        +關(guān)注
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      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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        服務(wù)機器人
        +關(guān)注
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      • 基站測試
        基站測試
        +關(guān)注
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
      • 靜電防護
        靜電防護
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      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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