完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > pcb線路板打樣
文章:569個 瀏覽:6126次 帖子:0個
對于一個新設(shè)計的電路板,調(diào)試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。
把即時貼粘在敷銅板的銅箔上,然后在貼面上繪制好電路,再用刻刀刻透貼面層,形成所需電路,揭去非電路部分最后用三氯化鐵腐蝕或電流電解法就可以制作出較理想的電路板。
無線收發(fā)模塊的工作頻率為315MHz或者433MHz(也有其他的特殊頻率),采用聲表諧振器SAW穩(wěn)頻,頻率穩(wěn)定度極高,當環(huán)境溫度在-25~+85度之間變...
通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(MARK點)進行對中,再進行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細調(diào)整,使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。
當錫膏印刷完成后,下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面,再經(jīng)由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。
smt貼出的首件要讓品管巡檢進行確認,確認板面無缺件,漏件,錯件,偏移等不良情況后,才可以大批量生產(chǎn)。
焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞,直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。
發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)。
灌封通常是PCB組裝工藝最后才考慮的工序。由于是化工過程,電子設(shè)計工程師不精通灌封系統(tǒng)和組件之間的相互作用。
由于倒裝芯片的出光效率高、散熱條件好、單位面積的出光功率大、可靠性高、批量化制造成本低和能夠承受大電流驅(qū)動等一系列優(yōu)點,使得倒裝LED照明技術(shù)具有很高的性價比。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |