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標(biāo)簽 > pcb線路板打樣
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從學(xué)習(xí)過(guò)的知識(shí)中可以知道,靜電是一種自然現(xiàn)象,通常通過(guò)接觸、摩擦、電器間感應(yīng)等方式產(chǎn)生,其特點(diǎn)是長(zhǎng)時(shí)間積聚、高電壓(可以產(chǎn)生幾千伏甚至上萬(wàn)伏的靜電)、低...
(FPC)成為印刷電路板行業(yè)增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。
一般不要把安裝孔放在PCB的邊緣上太遠(yuǎn)。 在邊緣處的介質(zhì)材料太少可能會(huì)在安裝或拆卸過(guò)程中導(dǎo)致PCB上的裂紋。
PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過(guò)程簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描,記錄詳細(xì)的元器件位置。
PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)怎樣來(lái)權(quán)衡
當(dāng)電容安裝在PCB板上時(shí),就會(huì)存在一個(gè)額外的回路電感,這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系。
FPC整個(gè)制造組裝的流程是怎樣的一個(gè)過(guò)程
FPC又稱柔性電路板,F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同。
在高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)的各項(xiàng)設(shè)計(jì)中,如何把完善的設(shè)計(jì)從理論轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí),依賴于高質(zhì)量的PCB印制板,DSP電路的工作頻率越來(lái)越高。
2019-08-27 標(biāo)簽:dspPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1162 0
軟性電子線路板的相關(guān)術(shù)語(yǔ)你知道的有哪一些
FPC就是軟性電子線路板,柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。
鍍層之間的結(jié)合力不良或過(guò)低,在后續(xù)生產(chǎn)加工過(guò)程和組裝過(guò)程中難于抵抗生產(chǎn)加工過(guò)程中產(chǎn)生的鍍層應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力等等,最終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。
能夠在電路圖與實(shí)體產(chǎn)品進(jìn)行自由轉(zhuǎn)換是一個(gè)合格的電源開發(fā)者必備的素質(zhì)。
PCB抄板也叫克隆或是仿制,是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析,將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1:1還原,然后在利用這些文件,從而完成原電路板的復(fù)制。
高層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板,比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大,其品質(zhì)可靠性要求高,主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航...
電路板孔可焊性不好,將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定,引起整個(gè)電路功能失效。
PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。
2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1318 0
數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開,信號(hào)流是否合理。
2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 658 0
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