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標簽 > pcb線路板打樣
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PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設計難度也是不斷增加。
將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術要求。因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓,重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,即是將地連接在一起。
差分信號(DifferenTIal Signal)在高速電路設計中的應用越來越廣泛,電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離,在兩個區(qū)域之間的制造一寬的分割(典型值至少50MILS)把所有銅鉑拿掉。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展。
發(fā)熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。
在流程上接收到的資料是否齊全(包括:原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件)
干膜一共是三層,中間有一層藍膜,上下外層是白膜。板子在壓膜的時候,其中一層白膜留在了機器上,另外兩層覆在了板子上。
隨著電子技術的飛速發(fā)展,電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍,對電子焊接技術的要求也就越來越高。
當PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時,可在發(fā)熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不能降下來時,可采用帶風扇的散熱器,以增強散熱效果。
開窗還有一個很常見功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過大電流,散熱,這在電源板和電機控制板中比較常見。
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