PCB接口接口公母之分：公頭和母頭的接法

由上述數(shù)據(jù)流向可見：連接兩計算機(jī)COM口的數(shù)據(jù)線兩頭都是母頭，且內(nèi)部引腳進(jìn)行了交叉。數(shù)據(jù)線連接的結(jié)果使得外部的兩個計算機(jī)COM口數(shù)據(jù)引腳也進(jìn)行了交叉：即...

2018-03-30 標(biāo)簽：PCB接口 5.7萬 0

血氧飽和度傳感器MAX30102模塊的原理及參數(shù)

MAX30102是一個集成的脈搏血氧儀和心率監(jiān)測儀生物傳感器的模塊（芯片）。它集成了一個660nm紅光LED、880nm紅外光LED、光電檢測器、光器件...

2023-03-07 標(biāo)簽：傳感器芯片模塊 5.6萬 0

電路板的正負(fù)極怎么識別？

電子工程師在設(shè)計PCB的時候，一般都會對接口部分的針腳定義用絲印標(biāo)識好，對于電源正負(fù)極，工程師一般會用V+和GND來標(biāo)注電源的正負(fù)極。

2023-01-15 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 5.6萬 0

PCB規(guī)則之AD高級間距規(guī)則

比如覆銅間距16mil，其他安全間距8mil，過孔到過孔間距100mil,焊盤到過孔間距100mil，頂層地覆銅0.8mm,頂層VCC3.3與VCC1....

2018-12-27 標(biāo)簽：PCBAD 5.6萬 0

PCB六層的兩種板疊層結(jié)構(gòu)方案介紹

　　隨著技術(shù)的發(fā)展，通訊行業(yè)芯片的速率也越來越高，對PCB板上信號質(zhì)量和電源的完整性的要求也越來越嚴(yán)格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號傳輸?shù)乃?..

2019-04-18 標(biāo)簽：芯片pcb信號 5.5萬 0

射頻電路設(shè)計的注意事項、屏蔽方法以及走線與地

成功的RF設(shè)計必須仔細(xì)注意整個設(shè)計過程中每個步驟及每個細(xì)節(jié)，這意味著必須在設(shè)計開始階段就要進(jìn)行徹底的、仔細(xì)的規(guī)劃，并對每個設(shè)計步驟的進(jìn)展進(jìn)行全面持續(xù)的評...

2017-12-18 標(biāo)簽：pcb射頻電路 5.5萬 0

自制小型臺鉆diy詳細(xì)教程

經(jīng)過一星期的制作（其實(shí)加起來才1個多小時），一星期的照片，我的臺鉆終于完成了

2018-09-18 標(biāo)簽：pcb電機(jī) 5.4萬 0

pcb化學(xué)鎳金常見問題及缺陷分析

化學(xué)鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實(shí)際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進(jìn)行探討，分別從滲鍍...

2018-05-03 標(biāo)簽：pcb化學(xué)鎳金 5.4萬 0

Altium Designer導(dǎo)出3D STEP模型的方法

3D STEP 模型一般是提供給專業(yè)的3D軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)核對，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供導(dǎo)出3D STEP模型的功能...

2022-10-12 標(biāo)簽：pcb3DAltium Designer 5.3萬 1

一文看懂PCB助焊層跟阻焊層的區(qū)別與作用

本文開始介紹了阻焊層的概念以及阻焊層的工藝要求以及工藝制作，其次闡述了助焊層的概念，最后分析了阻焊層和助焊層的作用及助焊層與阻焊層區(qū)別。

2018-03-12 標(biāo)簽：PCB阻焊層助焊層 5.2萬 0

四層板的疊層順序設(shè)計及需考慮哪些因素

這應(yīng)當(dāng)是四層板中最好的一種情況。因?yàn)橥鈱邮堑貙?，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)...

2019-04-18 標(biāo)簽：電源pcb阻抗 5.1萬 0