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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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這應(yīng)當(dāng)是四層板中最好的一種情況。因為外層是地層,對EMI有屏蔽作用,同時電源層同地層也可靠得很近,使得電源內(nèi)阻較小,取得最佳郊果。但第一種情況不能用于當(dāng)...
AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或者AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB
AD封裝轉(zhuǎn)ALLEGRO封裝時,要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上,把PCB轉(zhuǎn)成ALLEGRO格式的,然后再用ALLEGRO導(dǎo)出PCB封裝
人工檢測檢查的著重項目:PCBA的版本是否為更改后的版本;客戶是否要求元器件使用代用料或指定廠牌、牌子的元器件;IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開...
本文開始介紹了設(shè)計印制電路板的大體步驟,其次介紹了印制電路板設(shè)計遵循的原則與印制電路板的裝配,最后介紹了簡單DIY印制電路板設(shè)計制作詳細(xì)步驟與過程。
本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板,它主要是通過四道大工序依次完成的:樹脂膠液的合成與配制(制膠);半成品的浸、干燥(...
pcb過孔規(guī)則在哪里修改_pcb過孔規(guī)則設(shè)置
一個焊孔必須能夠容納一條插件管腳,焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接,余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間(依賴于焊接工藝)。沒...
2018-01-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 5.0萬 0
當(dāng)傳感器按照預(yù)期正常工作時,人們幾乎不會注意到它們的存在,人們只會想到如果沒有這些傳感器,系統(tǒng)將不可能實現(xiàn)哪些優(yōu)勢。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表...
說到錫膏,我們相信錫膏是焊錫材料,在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,技術(shù)人員起到了首先將錫膏印刷在PCB基板上,用安裝器安裝部件,通過焊爐牢牢地焊接部件的作用。為...
2020-04-23 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品pcb 4.9萬 0
本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點,其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn),最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解,...
2018-05-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計蝕刻工藝 4.9萬 0
溫升PCB的走線上通過持續(xù)電流后會使該走線發(fā)熱,從而引起持續(xù)溫升,當(dāng)溫度升高到基材TG溫度或高于TG溫度,那么可能引起基材起翹、鼓泡等變形,從而影響走線...
2019-04-09 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計 4.8萬 1
pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里?本文介紹了PCB印制電路板生產(chǎn)過程,F(xiàn)PC軟性電路板分類以及PCB軟硬復(fù)合板的優(yōu)缺點。通過比較分析pcb軟板和硬板不同之處。
使用原理圖生成pcb后,altium Designer會自動生成一塊黑色區(qū)域,還有一個在禁止布線層的方框,還有兩段標(biāo)注板子大小的線。
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時,高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時,會發(fā)出一種炸裂的聲音,同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬,這就是炸錫現(xiàn)象。
1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈,...
后者,則簡單多了。直接去這個全球最大的3D器件庫區(qū)下載現(xiàn)成的3D庫。該庫由著名的機(jī)械軟件公司AutoCAD維護(hù)和經(jīng)營。下載的時候,需要注冊,下載和注冊都...
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