覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析

本文主要介紹了覆銅板的生產(chǎn)工藝流程解析。常規(guī)PCB基板材料一一覆銅板，它主要是通過(guò)四道大工序依次完成的：樹(shù)脂膠液的合成與配制（制膠）;半成品的浸、干燥（...

2018-03-23 標(biāo)簽：pcb覆銅板 4.9萬(wàn) 0

Altium Designer導(dǎo)出3D STEP模型的方法

3D STEP 模型一般是提供給專業(yè)的3D軟件進(jìn)行結(jié)構(gòu)核對(duì)，如Pro/Engineer。Altium Designer 提供導(dǎo)出3D STEP模型的功能...

2022-10-12 標(biāo)簽：pcb3DAltium Designer 4.9萬(wàn) 1

五種常見(jiàn)傳感器故障及解決方法

當(dāng)傳感器按照預(yù)期正常工作時(shí)，人們幾乎不會(huì)注意到它們的存在，人們只會(huì)想到如果沒(méi)有這些傳感器，系統(tǒng)將不可能實(shí)現(xiàn)哪些優(yōu)勢(shì)。

2019-02-23 標(biāo)簽：傳感器pcb 4.9萬(wàn) 0

從分層、布局及布線三方面，詳解EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)

電路板設(shè)計(jì)中厚度、過(guò)孔制程和電路板的層數(shù)不是解決問(wèn)題的關(guān)鍵，優(yōu)良的分層堆疊是保證電源匯流排的旁路和去耦、使電源層或接地層上的瞬態(tài)電壓最小并將信號(hào)和電源的...

2023-04-21 標(biāo)簽：PCB印制電路板PCB設(shè)計(jì) 4.9萬(wàn) 0

SMT貼片是什么？SMT貼片的加工流程介紹

　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表...

2019-04-17 標(biāo)簽：pcb元器件stm 4.9萬(wàn) 0

錫膏是由哪些部分組成，它的成分介紹

說(shuō)到錫膏，我們相信錫膏是焊錫材料，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，技術(shù)人員起到了首先將錫膏印刷在PCB基板上，用安裝器安裝部件，通過(guò)焊爐牢牢地焊接部件的作用。為...

2020-04-23 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcb 4.8萬(wàn) 0

實(shí)測(cè)：PCB走線與過(guò)孔的電流承載能力

溫升PCB的走線上通過(guò)持續(xù)電流后會(huì)使該走線發(fā)熱，從而引起持續(xù)溫升，當(dāng)溫度升高到基材TG溫度或高于TG溫度，那么可能引起基材起翹、鼓泡等變形，從而影響走線...

2019-04-09 標(biāo)簽：pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 4.8萬(wàn) 1

PCB蝕刻工藝原理_pcb蝕刻工藝流程詳解

本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點(diǎn)，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，...

2018-05-07 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻工藝 4.7萬(wàn) 0

AD18快速給PCB增加3D效果圖的方法

后者，則簡(jiǎn)單多了。直接去這個(gè)全球最大的3D器件庫(kù)區(qū)下載現(xiàn)成的3D庫(kù)。該庫(kù)由著名的機(jī)械軟件公司AutoCAD維護(hù)和經(jīng)營(yíng)。下載的時(shí)候，需要注冊(cè)，下載和注冊(cè)都...

2018-12-17 標(biāo)簽：PCB封裝 4.6萬(wàn) 0

Altium pcb中淚滴的作用有哪些？究竟為什么要添加淚滴呢？

Objects-All 選擇匹配對(duì)象，一般選擇“All”所有的；在圖9-93所示右邊，會(huì)適配相應(yīng)的對(duì)象，包括“Via/TH PAD（過(guò)孔和通孔焊盤(pán)）”、...

2018-10-10 標(biāo)簽：PCB電路板 4.6萬(wàn) 0

pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里

pcb軟板和硬板的區(qū)別在哪里？本文介紹了PCB印制電路板生產(chǎn)過(guò)程，F(xiàn)PC軟性電路板分類(lèi)以及PCB軟硬復(fù)合板的優(yōu)缺點(diǎn)。通過(guò)比較分析pcb軟板和硬板不同之處。

2017-12-21 標(biāo)簽：pcb電路板fpc 4.5萬(wàn) 0

如何用AD精確測(cè)量PCB板子尺寸

使用原理圖生成pcb后，altium Designer會(huì)自動(dòng)生成一塊黑色區(qū)域，還有一個(gè)在禁止布線層的方框，還有兩段標(biāo)注板子大小的線。

2019-06-06 標(biāo)簽：PCBAD 4.5萬(wàn) 0

焊錫絲炸錫、爆錫現(xiàn)象的造成原因和解決方法

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬，這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽：pcb焊接 4.5萬(wàn) 0