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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。

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sic技術(shù)

碳化硅SiC功率器件的技術(shù)特點(diǎn)及其應(yīng)用領(lǐng)域

碳化硅SiC功率器件的技術(shù)特點(diǎn)及其應(yīng)用領(lǐng)域

隨著能源轉(zhuǎn)換和輸電技術(shù)的發(fā)展,對(duì)高效、高速、高溫工作的半導(dǎo)體器件需求日益增長(zhǎng)。

2024-01-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管功率器件 1579 0

深度解讀第三代半導(dǎo)體—碳化硅

深度解讀第三代半導(dǎo)體—碳化硅

碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導(dǎo)體材料,是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一。

2024-01-24 標(biāo)簽:二極管MOSFET半導(dǎo)體 4181 0

了解柵極-源極電壓浪涌

了解柵極-源極電壓浪涌

由于這種開(kāi)關(guān)工作,受開(kāi)關(guān)側(cè)LS電壓和電流變化的影響,不僅在開(kāi)關(guān)側(cè)的LS產(chǎn)生浪涌,還會(huì)在同步側(cè)的HS產(chǎn)生浪涌。

2024-01-24 標(biāo)簽:MOSFETSiC同步升壓 1036 0

碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究

碳化硅晶片的化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)研究

為實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片的高效低損傷拋光,提高碳化硅拋光的成品率,降低加工成本,對(duì)現(xiàn)有的碳化硅化學(xué)機(jī)械拋光 技術(shù)進(jìn)行了總結(jié)和研究。針對(duì)碳化硅典型的晶型結(jié)構(gòu)及其微...

2024-01-24 標(biāo)簽:SiC晶片碳化硅 3142 0

SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì)

SiC碳化硅MOSFET的應(yīng)用及性能優(yōu)勢(shì)

碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能,能夠有效滿(mǎn)足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求。

2024-01-20 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)MOSFET晶體管 1566 0

100kW碳化硅三相并網(wǎng)逆變器設(shè)計(jì)

100kW碳化硅三相并網(wǎng)逆變器設(shè)計(jì)

摘要:隨著人們環(huán)保意識(shí)的不斷提高,傳統(tǒng)的化石能源越來(lái)越無(wú)法滿(mǎn)足人們的要求,以太陽(yáng)能為代表的可再生新能源逐漸引起人們的關(guān)注。而并網(wǎng)逆變器作為新能源與電網(wǎng)連...

2024-01-19 標(biāo)簽:逆變器IGBT晶體管 2816 0

碳化硅晶片為什么存在C面和Si面

碳化硅晶片為什么存在C面和Si面

SiC是一種Si元素和C元素以1:1比例形成的二元化合物,即百分之五十的硅(Si)和百分之五十的碳(C),其基本結(jié)構(gòu)單元為 Si-C 四面體。

2024-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC晶片 2454 0

一種結(jié)合了SiC和GaN優(yōu)勢(shì)的晶體管

一種結(jié)合了SiC和GaN優(yōu)勢(shì)的晶體管

這是電力電子領(lǐng)域令人興奮的時(shí)代。在硅占據(jù)主導(dǎo)地位數(shù)十年后,兩種較新的材料——碳化硅和氮化鎵——已經(jīng)開(kāi)始占領(lǐng)價(jià)值數(shù)十億美元的市場(chǎng)。例如,碳化硅現(xiàn)在是電動(dòng)汽...

2024-01-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管SiC 534 0

碳化硅功率器件的應(yīng)用與市場(chǎng)前景

碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高電子飽和漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能,使其在功率器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將對(duì)碳化硅功...

2024-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1041 0

碳化硅單晶襯底的常用檢測(cè)技術(shù)

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碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,因其寬禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能,在眾多高端應(yīng)用領(lǐng)域表現(xiàn)出色,已成為半導(dǎo)體材料技術(shù)的重要發(fā)展方向...

2024-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管SiC 3417 0

半導(dǎo)體碳化硅(SiC)行業(yè)研究

半導(dǎo)體碳化硅(SiC)行業(yè)研究

第三代半導(dǎo)體性能優(yōu)越,應(yīng)用場(chǎng)景更廣。半導(dǎo)體材料作為電子信息技術(shù)發(fā)展的 基礎(chǔ),經(jīng)歷了數(shù)代的更迭。隨著應(yīng)用場(chǎng)景提出更高的要求,以碳化硅、氮化鎵為代 表的第三...

2024-01-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1388 0

晶圓級(jí)立方碳化硅單晶生長(zhǎng)研究進(jìn)展

晶圓級(jí)立方碳化硅單晶生長(zhǎng)研究進(jìn)展

碳化硅(SiC)具有寬帶隙、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高熱導(dǎo)率等優(yōu)異性能,在新能源汽車(chē)、光伏和5G通訊等領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用。與目前應(yīng)用廣泛的4H-...

2024-01-16 標(biāo)簽:晶圓晶體管SiC 1127 0

碳化硅特色工藝模塊簡(jiǎn)介

碳化硅特色工藝模塊簡(jiǎn)介

碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優(yōu)點(diǎn)。由于這些優(yōu)異的性能,碳化硅在電力電子、微波射頻、光...

2024-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1210 0

碳化硅升華生長(zhǎng)溫度測(cè)控研究

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摘要:通過(guò)調(diào)節(jié)中頻感應(yīng)線(xiàn)圈的輸出功率來(lái)改變碳化硅升華生長(zhǎng)坩堝的加熱溫度,并采用 NaCl 和 Al2O3 進(jìn)行燒結(jié)實(shí)驗(yàn),觀(guān)察不同輸出功率下燒結(jié)后的形貌變...

2024-01-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1136 0

設(shè)計(jì)SiC逆變器有哪些流程

SiC(碳化硅)逆變器是一種新型的電力電子器件,具有高效率、高頻率、高溫穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車(chē)、可再生能源、電力系統(tǒng)等領(lǐng)域。設(shè)計(jì)SiC逆變器需...

2024-01-10 標(biāo)簽:元器件逆變器SiC 792 0

SiC和GaN市場(chǎng)未來(lái)如何發(fā)展

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氮化鎵融資方面,今年融資數(shù)量最多的反倒是材料細(xì)分領(lǐng)域,相關(guān)材料企業(yè)有晶湛半導(dǎo)體、進(jìn)化半導(dǎo)體、鎵仁半導(dǎo)體。其中士蘭明鎵融資規(guī)模最大,達(dá)12億人民幣,投資方...

2024-01-10 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)光伏SiC 428 0

碳化硅功率器件的工作原理、優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用前景

隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子技術(shù)在能源轉(zhuǎn)換、電機(jī)控制、電網(wǎng)管理和可再生能源系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。碳化硅(SiC)作為一種優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料,具有高頻...

2024-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1043 0

基于SiC的電動(dòng)汽車(chē)用純電驅(qū)動(dòng)單元研究

基于SiC的電動(dòng)汽車(chē)用純電驅(qū)動(dòng)單元研究

《節(jié)能與新能源汽車(chē)技術(shù)路線(xiàn)圖2.0》明確了汽車(chē)技術(shù)“低碳化?信息化?智能”化發(fā)展方向?預(yù)計(jì)到2035年,節(jié)能與新能源汽車(chē)銷(xiāo)售暈占比達(dá)到50%?

2024-01-09 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)新能源汽車(chē)控制器 1324 0

碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅器件封裝與模塊化的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅(Silicon Carbide,簡(jiǎn)稱(chēng)SiC)器件封裝與模塊化是實(shí)現(xiàn)碳化硅器件性能和可靠性提升的關(guān)鍵步驟。

2024-01-09 標(biāo)簽:射頻SiC碳化硅 812 0

碳化硅的特性、應(yīng)用及動(dòng)態(tài)測(cè)試

SiC是碳化硅的縮寫(xiě)。它是一種由硅原子和碳原子組成的化合物。碳化硅以其優(yōu)異的性能著稱(chēng),是一種用途廣泛的材料。

2024-01-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 1560 0

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    TRINAMIC總部位于德國(guó)漢堡,經(jīng)過(guò)近十幾年的發(fā)展在半導(dǎo)體行業(yè)被稱(chēng)作是一個(gè)神話(huà),主要致力與運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā)(步進(jìn)和直流無(wú)刷系統(tǒng))主要產(chǎn)品包括芯片,模塊和系統(tǒng)。
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    采用可靠、經(jīng)濟(jì)、集成、低碳、環(huán)保的設(shè)備與設(shè)計(jì),以全站信息數(shù)字化、通信平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)化、信息共享標(biāo)準(zhǔn)化、系統(tǒng)功能集成化、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊化、高壓設(shè)備智能化和運(yùn)行狀態(tài)可視化等為基本要求,能夠支持電網(wǎng)實(shí)時(shí)在線(xiàn)分析和控制決策,進(jìn)而提高整個(gè)電網(wǎng)運(yùn)行可靠性及經(jīng)濟(jì)性的變電站。
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    董明珠
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    董明珠, 出生于江蘇南京,企業(yè)家 ,先后畢業(yè)于安徽蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、中南財(cái)經(jīng)政法大學(xué)EMBA2008級(jí) 、中國(guó)社會(huì)科學(xué)院經(jīng)濟(jì)學(xué)系研究生班、中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA 。   1990年進(jìn)入格力做業(yè)務(wù)經(jīng)理。 1994年開(kāi)始相繼任珠海格力電器股份有限公司經(jīng)營(yíng)部部長(zhǎng)、副總經(jīng)理、副董事長(zhǎng)。并在2012年5月,被任命為格力集團(tuán)董事長(zhǎng)。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國(guó)人大代表,擔(dān)任民建中央常委、廣東省女企業(yè)家協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)、珠海市紅十字會(huì)榮譽(yù)會(huì)長(zhǎng)等職務(wù) 。2004年3月,當(dāng)選人民日?qǐng)?bào)《中國(guó)經(jīng)濟(jì)周刊》評(píng)選的2003-2004年度“中國(guó)十大女性經(jīng)濟(jì)人物”。2004年6月被評(píng)為“受MBA尊敬的十大創(chuàng)新企業(yè)家”和2004年11月被評(píng)為“2004年度中國(guó)十大營(yíng)銷(xiāo)人物”
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