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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術

中科億海微SiP微系統(tǒng)——EQ6HL45S-M1CSG400芯片

EQ6HL45S-M1CSG400三通道混合信號處理芯片，是面向三軸陀螺應用的微系統(tǒng)模塊，采用系統(tǒng)集成技術實現以可編程邏輯單元為控制核心，融合三通道AD...

2025-10-10 標簽：SiP 微系統(tǒng)中科億海微 98 0

CC1312PSIP SimpleLink?無線MCU技術解析與應用指南

Texas Instrument CC1312PSIP SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 是一款經過RF認證的系統(tǒng)級封裝 (SiP) S...

2025-09-05 標簽：mcu SiP 無線微控制器 411 0

系統(tǒng)級封裝技術解析

本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術。從封裝內部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點...

2025-08-05 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝倒裝芯片 1.8k 0

ADF4401A轉換環(huán)路、PLL、VCO模塊技術手冊

ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 轉換環(huán)路（也稱為偏移環(huán)路）模塊，包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準鎖相環(huán) (PLL) 電路。專為高...

2025-04-25 標簽：SiP pll VCO 622 0

ADAQ8088具有增益和ADC驅動器的雙路、差分、低通濾波器μModule技術手冊

ADAQ8088 是雙通道模擬系統(tǒng)封裝 (SIP)，集成了三個通用信號處理和調節(jié)模塊，以支持各種解調器應用和數據采集應用。該套件集成了所有有源和無源組件...

2025-04-19 標簽：解調器 SiP adc 690 0

ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模塊技術手冊

ADAQ8092是一款14位105MSPS高速雙通道數據采集（DAQ）μ模塊 ^?^ 解決方案。該設備通過系統(tǒng)封裝（SiP）技術，在單一封裝中包含信號調...

2025-04-18 標簽：SiP DAQ ADC 581 0

HMC7584LG E頻段上變頻器SiP技術手冊

HMC7584LG是一款全集成系統(tǒng)級封裝(SiP)同相/正交(I/Q)上變頻器，工作時的IF輸入頻率范圍為DC至2 GHz，RF輸出頻率范圍為71 GH...

2025-03-27 標簽：SiP 變頻器倍頻器 623 0

ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP，81GHz至86GHz技術手冊

ADMV7420 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...

2025-03-26 標簽：SiP 變頻器 RF 746 0

ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP，71GHz至76GHz技術手冊

ADMV7410 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 ...

2025-03-26 標簽：SiP 變頻器混頻器 779 0

ADMV7320 E頻段升頻器 SiP，81GHz至86GHz技術手冊

ADMV7320 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 81 G...

2025-03-26 標簽：SiP RF 升頻器 656 0

ADMV7310系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術手冊

ADMV7310 是一款完全集成的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 71 G...

2025-03-26 標簽：SiP RF 升頻器 613 0

嵌入PCB術語拓展

一、術語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術，它將多個半導體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...

2025-01-08 標簽：pcb SiP qfn 1.7k 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景

隨著電子技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業(yè)中的關鍵一環(huán)。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標簽：晶圓 SiP 系統(tǒng)級封裝 5.3k 0

SiP技術的結構、應用及發(fā)展方向

引言系統(tǒng)級封裝(SiP)技術是現代電子領域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設計...

2024-12-18 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 4.7k 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術介紹

Si3P框架簡介系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 2.4k 0

利用SIP Layout工具構建PoP封裝結構的方法

? PoP封裝結構將要創(chuàng)建的元件參數如下： 1、共有3顆die，上面封裝基板正面放置2顆， Wireband連接形式；下面封裝基板正面放置1顆，Fli...

2024-11-12 標簽：SiP Layout POP封裝 1.3k 0

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結構

? PiP封裝結構將要創(chuàng)建的元件參數如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，Flipc...

2024-11-09 標簽：SiP 封裝 Layout 929 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓 SiP 2.8k 0

系統(tǒng)級封裝SiP：高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度，通常采用倒裝(FC)互連技術，是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。

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一文詳解芯片上的集成技術

封裝內集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet，我們稱之為功能單元 (Function Unit)，這些功能單元在封裝內集成形成了SiP。

2024-03-13 標簽：集成電路 pcb SiP 2.9k 1

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