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SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

晶體管微縮成本的不斷提升，促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法，更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此，異構(gòu)集成已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

2023-04-06 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)器 SiP 1k 0

巨景科技4Gb Memory SiP產(chǎn)品開始量產(chǎn)

巨景科技4Gb Memory SiP產(chǎn)品開始量產(chǎn) 巨景科技推出CT83 Memory SiP，于第三季初導(dǎo)入知名日系相機(jī)廠商的高速薄型相機(jī)，此新款相機(jī)...

2009-12-02 標(biāo)簽：4Gb SiP 巨景 1k 0

什么才是Mini-LED，Mini-LED將成未來趨勢(shì)

Mini-LED是一種標(biāo)準(zhǔn)，它是指100~300微米大小的LED芯片，芯片間距在0.1到1毫米之間。

2023-01-13 標(biāo)簽：OLED SiP gpu 998 0

chiplet技術(shù)解析基于chiplet的SiP技術(shù)挑戰(zhàn)

互連是另一個(gè)問題。如何將信號(hào)和電源從一個(gè)地方傳輸?shù)搅硪粋€(gè)地方取決于很多因素：涉及信號(hào)數(shù)量、帶寬或比特率、你能容忍的延遲，以及你的預(yù)算。

2023-07-19 標(biāo)簽：cpu SiP chiplet 982 0

如何使用SIP Layout建立PiP封裝結(jié)構(gòu)

? PiP封裝結(jié)構(gòu) 將要?jiǎng)?chuàng)建的元件參數(shù)如下： 1、共有2顆die，上方的封裝基板正面放置1顆，Wireband連接形式；下方基板正面放置1顆，F(xiàn)lipc...

2024-11-09 標(biāo)簽：SiP 封裝 Layout 927 0

用于語音廣播的網(wǎng)絡(luò)音頻模塊 SIP2103V

SIP2103V 模塊支持多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和音頻編解碼協(xié)議，可用于VoIP和IP尋呼以及高質(zhì)量音樂流媒體播放等應(yīng)用。同時(shí)，SIP2103V還提供兩個(gè)串行端口...

2023-06-12 標(biāo)簽：SiP 音頻模塊 884 0

SIP校園網(wǎng)絡(luò)廣播系統(tǒng)音頻模塊SV-2701

SV-2700VP系列網(wǎng)絡(luò)音頻模塊是一款通用的獨(dú)立SIP音頻功能模塊，可以輕松地嵌入到OEM產(chǎn)品中。該模塊對(duì)來自網(wǎng)絡(luò)的SIP協(xié)議及rtp音頻流進(jìn)行編解碼...

2023-06-09 標(biāo)簽：SiP 音頻模塊網(wǎng)絡(luò)廣播 817 0

影響芯片封裝的少數(shù)關(guān)鍵技術(shù)

談到芯片封裝對(duì)載板及電子制造服務(wù)商(EMS)的影響時(shí)，重點(diǎn)主要集中在大封裝和極高I數(shù)、O數(shù)、精細(xì)間距元器件；在大多數(shù)情況下確實(shí)如此。

2023-03-10 標(biāo)簽：pcb SiP 晶體管 785 0

ADMV7410 E頻段低噪聲下變頻器SiP，71GHz至76GHz技術(shù)手冊(cè)

ADMV7410 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 71 ...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP 變頻器混頻器 779 0

BrekekeSIP服務(wù)器的功能和優(yōu)勢(shì)

BrekekeSIP 服務(wù)器的此高級(jí)版為需要高性能、高可用性（冗余）和更高安全性通信的環(huán)境提供了一套全面的特性和功能。

2023-07-04 標(biāo)簽：SiP 通信服務(wù)器 749 0

ADMV7420 E頻段低噪聲下變頻器SiP，81GHz至86GHz技術(shù)手冊(cè)

ADMV7420 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 下變頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸出范圍和 81 ...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP 變頻器 RF 746 0

ADAQ8088具有增益和ADC驅(qū)動(dòng)器的雙路、差分、低通濾波器μModule技術(shù)手冊(cè)

ADAQ8088 是雙通道模擬系統(tǒng)封裝 (SIP)，集成了三個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)節(jié)模塊，以支持各種解調(diào)器應(yīng)用和數(shù)據(jù)采集應(yīng)用。該套件集成了所有有源和無源組件...

2025-04-19 標(biāo)簽：解調(diào)器 SiP adc 690 0

ADMV7320 E頻段升頻器 SiP，81GHz至86GHz技術(shù)手冊(cè)

ADMV7320 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 81 G...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP RF 升頻器 656 0

HMC7584LG E頻段上變頻器SiP技術(shù)手冊(cè)

HMC7584LG是一款全集成系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)同相/正交(I/Q)上變頻器，工作時(shí)的IF輸入頻率范圍為DC至2 GHz，RF輸出頻率范圍為71 GH...

2025-03-27 標(biāo)簽：SiP 變頻器倍頻器 623 0

ADF4401A轉(zhuǎn)換環(huán)路、PLL、VCO模塊技術(shù)手冊(cè)

ADF4401A 是完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 轉(zhuǎn)換環(huán)路（也稱為偏移環(huán)路）模塊，包括壓控振蕩器 (VCO) 和校準(zhǔn)鎖相環(huán) (PLL) 電路。專為高...

2025-04-25 標(biāo)簽：SiP pll VCO 622 0

ADMV7310系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器技術(shù)手冊(cè)

ADMV7310 是一款完全集成的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 同相/正交 (I/Q) 升頻器，可在直流至 2 GHz 的中頻 (IF) 輸入范圍和 71 G...

2025-03-26 標(biāo)簽：SiP RF 升頻器 613 0

ADAQ8092 14位、105 MSPSμ模塊技術(shù)手冊(cè)

ADAQ8092是一款14位105MSPS高速雙通道數(shù)據(jù)采集（DAQ）μ模塊 ^?^ 解決方案。該設(shè)備通過系統(tǒng)封裝（SiP）技術(shù)，在單一封裝中包含信號(hào)調(diào)...

2025-04-18 標(biāo)簽：SiP DAQ ADC 581 0

CC1312PSIP SimpleLink?無線MCU技術(shù)解析與應(yīng)用指南

Texas Instrument CC1312PSIP SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 是一款經(jīng)過RF認(rèn)證的系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) S...

2025-09-05 標(biāo)簽：mcu SiP 無線微控制器 411 0

中科億海微SiP微系統(tǒng)——EQ6HL45S-M1CSG400芯片

EQ6HL45S-M1CSG400三通道混合信號(hào)處理芯片，是面向三軸陀螺應(yīng)用的微系統(tǒng)模塊，采用系統(tǒng)集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)以可編程邏輯單元為控制核心，融合三通道AD...

2025-10-10 標(biāo)簽：SiP 微系統(tǒng)中科億海微 98 0

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雷達(dá)式測(cè)流產(chǎn)品，采用多普勒雷達(dá)測(cè)速原理，對(duì)水流的表面流速進(jìn)行探測(cè)，微波雷達(dá)不受溫度梯度、壓力、空氣密度、風(fēng)或其他氣象環(huán)境條件的影響，可全天候全天時(shí)穩(wěn)定工作。同時(shí)，雷達(dá)可以設(shè)置不同發(fā)射頻率，在多點(diǎn)近距離探測(cè)時(shí)，可有效地避免相鄰產(chǎn)品的雷達(dá)波束互擾影響。
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